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（SOC）（4664）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	包装 /案例	基本产品编号	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	i/o的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
5ASXFB3G4F35C4N	-	RFQ	6639	英特尔	Arria V SX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA	5ASXFB3	1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））		967836	3A001A7A	8542.39.0001	24	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -385	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	925MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -350K逻辑元素
10AS016E3F27I2LG	1.0000	RFQ	5789	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	672-BBGA，FCBGA		672-FBGA，FC （27x27）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964696	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	240	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -160K逻辑元素
XCZU4EV-1SFVC784I	1.0000	RFQ	3305	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	784-BFBGA，FCBGA	XCZU4	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	252	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
M2S025TS-1FGG484T2	-	RFQ	2787	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	484-BGA	M2S025	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响			0000.00.0000	60	MCU，FPGA	267	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
XA7Z010-1CLG400I	95.4100	RFQ	6074	AMD	汽车，AEC-Q100，Zynq®-7000 XA	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	400-LFBGA，CSPBGA		400-CSPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，28K逻辑单元
5ASXFB3H6F40C6N	-	RFQ	6851	英特尔	Arria V SX	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	1517-BBGA，FCBGA	5ASXFB3	1517-FBGA，FC （40x40）	下载	Rohs符合条件	3（168））		973729	3A001A7A	8542.39.0001	21	MCU，FPGA	MCU -208，FPGA -540	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	700MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -350K逻辑元素
XCZU19EG-3FFVE1924E	12.0000	RFQ	6156	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1924年，BBGA，FCBGA	XCZU19	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	668	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	600MHz，667MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
AGFC023R31C2I3V	69.0000	RFQ	8990	英特尔	*	托盘	积极的					-				544-AGFC023R31C2I3V			3
10AS022C4U19E3SG	723.0967	RFQ	6031	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA		484-UBGA（19x19）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	965089	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	192	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -220K逻辑元素
XCZU3EG-L1SFVA625I	769.6000	RFQ	4951	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	625-BFBGA，FCBGA	XCZU3	625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	180	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
AGFA019R24C2E2VB	18.0000	RFQ	6668	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	2340-BFBGA暴露垫		2340-BGA（45x42）	-				544-AGFA019R24C2E2VB			1	MPU，FPGA	480	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-1.9M逻辑元素
BCM58101LB0KFBG	4.3524	RFQ	3241	Broadcom Limited	*	大部分	积极的			BCM58101		-	rohs3符合条件		到达不受影响			0000.00.0000	1
AGFB008R16A3I3V	17.0000	RFQ	2145	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB008R16A3I3V			1	MPU，FPGA	384	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -764K逻辑元素
M2S025TS-FCSG325	86.3481	RFQ	3280	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S025	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	180	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
M2S060TS-1FG676I	227.5513	RFQ	7049	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	676-BGA	M2S060	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40	MCU，FPGA	387	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
1SX250LU2F50I1VG	43.0000	RFQ	8349	英特尔	Stratix®10SX	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	2397-BBGA，FCBGA		2397-FBGA，FC （50x50）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	704	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -2500K逻辑元素
AGFB027R25A1I1V	87.0000	RFQ	9575	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB027R25A1I1V			1	MPU，FPGA	624	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA-27M逻辑元素
XCZU1CG-L1SBVA484I	344.5000	RFQ	2486	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BFBGA，FCBGA		484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-L1SBVA484I			1	MPU，FPGA	-	DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
10AS027H2F34E2SG	1.0000	RFQ	4350	英特尔	Arria 10 SX	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	964783	5A002A1	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	384	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -270K逻辑元素
BCM33843GUKFSBG	-	RFQ	6536	Broadcom Limited	-	托盘	过时的					-		（1 （无限）			过时的	0000.00.0000	5,000
M2S050TS-FCS325I	148.4219	RFQ	6455	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S050	325-fcbga（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -50K逻辑模块
M2S060-1FCS325	120.7650	RFQ	2412	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
XCZU5EV-2FBVB900I	3.0000	RFQ	2211	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	900-BBGA，FCBGA	XCZU5	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	204	QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
AGFB014R24B2E3E	30.0000	RFQ	6994	英特尔	Agilex f	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	-		-	下载		3（168））		544-AGFB014R24B2E3E			1	MPU，FPGA	768	Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点	1.4GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	FPGA -14m逻辑元素
5CSXFC5D6F31C7N	322.1700	RFQ	7269	英特尔	Cyclone®VSX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	896-BGA	5CSXFC5	896-fbga（31x31）	-	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响	968252	3A991D	8542.39.0001	27	MCU，FPGA	MCU -181，FPGA -288	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	64kb	-	FPGA -85K逻辑元素
10AS066K3F35I2SGES	4.0000	RFQ	9233	英特尔	Arria 10 SX	托盘	在sic中停产	-40°C〜100°C（TJ）	1152-BBGA，FCBGA		1152-FBGA，FC （35x35）	下载	Rohs符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	396	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	1.5GHz	EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，POR，WDT	256KB	-	FPGA -660K逻辑元素
XC7Z030-1FB484I	408.2000	RFQ	9910	AMD	Zynq®-7000	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	484-BBGA，FCBGA	XC7Z030	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	2a （4周）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1	MCU，FPGA	130	Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
M2S025TS-1VF400I	127.2432	RFQ	3651	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	400-LFBGA	M2S025	400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	90	MCU，FPGA	207	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -25K逻辑模块
M2S060TS-FCSG325	133.5923	RFQ	2847	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	325-TFBGA，FCBGA	M2S060	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176	MCU，FPGA	200	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -60K逻辑模块
M2S050TS-1FGG896I	250.2993	RFQ	6237	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	896-BGA	M2S050	896-fbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A002A1	8542.39.0001	27	MCU，FPGA	377	ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA -50K逻辑模块

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（SOC）（4664）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²