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（SOC）（4664）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
AGFB019R31C2E3E Intel AGFB019R31C2E3E 53.0000
RFQ
 ECAD 6202 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFB019R31C2E3E 3
AGFB012R24C2E4F Intel AGFB012R24C2E4F 33.0000
RFQ
 ECAD 4059 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） - - 下载 3（168）） 544-AGFB012R24C2E4F 1 MPU，FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
AGIC035R39A1E1VB Intel agic035r39a1e1vb 152.0000
RFQ
 ECAD 8150 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIC035R39A1E1VB 3
5CSEBA4U19C8N Intel 5CSEBA4U19C8N 110.5174
RFQ
 ECAD 2865 0.00000000 英特尔 Cyclone®VSE 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 484-FBGA 484-UBGA（19x19） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 968239 3A991D 8542.39.0001 84 MCU，FPGA MCU -151，FPGA -66 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 600MHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 64kb - FPGA- 40K逻辑元素
10AS027E2F29E2LG Intel 10AS027E2F29E2LG 2.0000
RFQ
 ECAD 9867 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 780-BBGA，FCBGA 780-FBGA，FC （29x29） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 965085 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 360 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -270K逻辑元素
AGFB019R31C2I1VB Intel AGFB019R31C2I1VB 26.0000
RFQ
 ECAD 1063 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA（56x45） - 544-AGFB019R31C2I1VB 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
AGFB019R24C2I3V Intel AGFB019R24C2I3V 17.0000
RFQ
 ECAD 8951 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFB019R24C2I3V 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
M2S025T-1FG484M Microchip Technology M2S025T-1FG484M 257.6770
RFQ
 ECAD 2793 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -55°C〜125°C（TJ） 484-BGA M2S025 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 60 MCU，FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
AGFB023R24C3E3V Intel AGFB023R24C3E3V 11.0000
RFQ
 ECAD 2366 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFB023R24C3E3V 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
XAZU2EG-1SFVA625I AMD Xazu2EG-1SFVA625I 448.5000
RFQ
 ECAD 2877 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 625-BFBGA，FCBGA Xazu2 625-fcbga（21x21） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-2063 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MPU，FPGA 128 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 500MHz，1.2GHz CANBUS，I²C，SPI，UART/USART，USB DMA，WDT 1.2MB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
AGIB022R31B2I1VB Intel AGIB022R31B2I1VB 35.0000
RFQ
 ECAD 1184 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA（56x45） - 544-AGIB022R31B2I1VB 1 MPU，FPGA 720 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
A2F060M3E-1TQG144I Microsemi Corporation A2F060M3E-1TQG144I -
RFQ
 ECAD 6017 0.00000000 Microsemi Corporation SmartFusion® 托盘 过时的 -40°C〜100°C（TJ） 144-LQFP A2F060M3E 144-TQFP（20x20） 下载 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU，FPGA MCU -21，FPGA -33 ARM®Cortex®-M3 100MHz EBI/EMI，I²C，SPI，UART/USART DMA，POR，WDT 16KB 128KB Proasic®3FPGA，60k大门，1536d-Flip-Flops
XCVC1702-1LSIVSVA2197 AMD XCVC1702-1LSIVSVA2197 30.0000
RFQ
 ECAD 9071 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 2197-BFBGA，FCBGA 2197-FCBGA （45x45） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCVC1702-1LSIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU，FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz，1GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE - - Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
AGFC023R31C2I2V Intel AGFC023R31C2I2V 81.0000
RFQ
 ECAD 2293 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFC023R31C2I2V 3
M2S090T-FCS325I Microchip Technology M2S090T-FCS325I 210.1100
RFQ
 ECAD 1377年 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 325-TFBGA，FCBGA M2S090 325-FCBGA（11x13.5） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 2266-M2S090T-FCS325I 3A991D 8542.39.0001 176 MCU，FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 512kb FPGA -90K逻辑模块
AGFB006R16A2I2VB Intel AGFB006R16A2I2VB 9.0000
RFQ
 ECAD 5275 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1546-BFBGA暴露垫 1546-BGA（37.5x34） - 544-AGFB006R16A2I2VB 1 MPU，FPGA 384 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -573K逻辑元素
1SX280HN2F43I2LG Intel 1SX280HN2F43I2LG 43.0000
RFQ
 ECAD 1173 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1760-BBGA，FCBGA 1760-FBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SX280HN2F43I2LG 1 MCU，FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
10AS057N2F40E1SG Intel 10AS057N2F40E1SG 4.0000
RFQ
 ECAD 2370 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 在sic中停产 0°C〜100°C（TJ） 1517-BBGA，FCBGA 1517-FCBGA（40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 588 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -570K逻辑元素
5ASXMB5E6F31C6N Intel 5ASXMB5E6F31C6N -
RFQ
 ECAD 5645 0.00000000 英特尔 Arria V SX 托盘 过时的 0°C 〜85°C（TJ） 896-BBGA，FCBGA 5ASXMB5 896-FBGA，FC （31x31） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 965670 3A001A7A 8542.39.0001 27 MCU，FPGA MCU -208，FPGA -250 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 700MHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 64kb - FPGA -462K逻辑元素
AGFA023R24C2E1VB Intel AGFA023R24C2E1VB 24.0000
RFQ
 ECAD 5816 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFA023R24C2E1VB 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
1SX085HN3F43I1VG Intel 1SX085HN3F43I1VG 14.0000
RFQ
 ECAD 6707 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1760-BBGA，FCBGA 1760-FBGA （42.5x42.5） 下载 3（168）） 到达不受影响 544-1SX085HN3F43I1VG 1 MCU，FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™，Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -850K逻辑元素
M2S150TS-FCVG484 Microchip Technology M2S150TS-FCVG484 478.6669
RFQ
 ECAD 2022 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 484-BFBGA M2S150 484-FBGA（19x19） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 MCU，FPGA 273 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 512kb FPGA -150K逻辑模块
M2S025-FCSG325I Microchip Technology M2S025-FCSG325I 81.1200
RFQ
 ECAD 874 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 325-TFBGA，FCBGA M2S025 325-fcbga（11x11） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU，FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
XCZU5EV-1FBVB900I AMD XCZU5EV-1FBVB900I 3.0000
RFQ
 ECAD 1710 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 900-BBGA，FCBGA XCZU5 900-FCBGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 204 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2 500MHz，600MHz，1.2GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCVE1752-2MSINSVG1369 AMD XCVE1752-2MSINSVG1369 23.0000
RFQ
 ECAD 2627 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 1369-BFBGA，FCBGA 1369-FCBGA（35x35） - 4 （72小时） 122-XCVE1752-2MSINSVG1369 1 MPU，FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz，1.4GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE 256KB -
10AS066N3F40E2SG Intel 10AS066N3F40E2SG 5.0000
RFQ
 ECAD 4220 0.00000000 英特尔 Arria 10 SX 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1517-BBGA，FCBGA 1517-FCBGA（40x40） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 965188 3A001A7B 8542.39.0001 1 MCU，FPGA 588 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 1.5GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，POR，WDT 256KB - FPGA -660K逻辑元素
XCVM1402-2HSIVFVC1596 AMD XCVM1402-2HSIVFVC1596 10.0000
RFQ
 ECAD 2664 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 1596-BFBGA 1596-BGA （37.5x37.5） 下载 rohs3符合条件 4 （72小时） 122-XCVM1402-2HSIVFVC1596 1 MPU，FPGA 748 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 800MHz，1.65GHz CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DDR，DMA，PCIE - - Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
M2S060-FG676 Microchip Technology M2S060-FG676 137.9275
RFQ
 ECAD 1279 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 676-BGA M2S060 676-fbga（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU，FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB DDR，PCIE，SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
AGID023R18A1E2VB Intel AGID023R18A1E2VB 34.0000
RFQ
 ECAD 2845 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 1805年bbga裸露的垫子 1805-BGA （42.5x42.5） - 544-agid023r18a1e2vb 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGFD019R24C2E3E Intel AGFD019R24C2E3E 20.0000
RFQ
 ECAD 4277 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C（TJ） 2340-BFBGA暴露垫 2340-BGA（45x42） - 544-AGFD019R24C2E3E 1 MPU，FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，臂霓虹灯，浮点 1.4GHz EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG DMA，WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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