SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCVM1502-2LLEVFVC1760 AMD XCVM1502-2LLEVFVC1760 11.0000
RFQ
ECAD 3601 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜110°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-2LLEVFVC1760 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
AGFA022R25A2I3E Intel AGFA022R25A2I3E 57.0000
RFQ
ECAD 1755年 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA022R25A2I3E 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
XCVC1902-2HSIVSVA2197 AMD XCVC1902-2HSIVSVA2197 43.0000
RFQ
ECAD 7526 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2HSIVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 800MHz,1.65GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
UPD72893BGD-LML-A Renesas Electronics America Inc UPD72893BGD-LML-A 21.1300
RFQ
ECAD 80 0.00000000 Renesas Electronics America Inc * 大部分 积极的 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.31.0001 1
XC7Z012S-1CLG485I AMD XC7Z012S-1CLG485I 147.0000
RFQ
ECAD 4338 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 485-LFBGA,CSPBGA XC7Z012 485-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 122-2001 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 150 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 667MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,55K逻辑单元
AGFB022R25A3E3E Intel AGFB022R25A3E3E 34.0000
RFQ
ECAD 7011 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB022R25A3E3E 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2.2m逻辑元素
XCVC1902-2LLEVSVD1760 AMD XCVC1902-2LLEVSVD1760 40.0000
RFQ
ECAD 3113 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2LLEVSVD1760 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 692 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
AGFD019R31C2E3V Intel AGFD019R31C2E3V 50.0000
RFQ
ECAD 1498年 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGFD019R31C2E3V 3
M2S010T-1VFG256I Microchip Technology M2S010T-1VFG256I 55.3004
RFQ
ECAD 3207 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA M2S010 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
XCVM1402-2MSINSVF1369 AMD XCVM1402-2MSINSVF1369 8.0000
RFQ
ECAD 5125 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MSINSVF1369 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
M2S005-1VF400I Microchip Technology M2S005-1VF400I 27.5813
RFQ
ECAD 8643 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S005 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 169 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR 64kb 128KB FPGA -5K逻辑模块
AGID023R18A1E1V Intel AGID023R18A1E1V 97.0000
RFQ
ECAD 8788 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-agid023r18a1e1v 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
AGIA035R39A1I1VB Intel AGIA035R39A1I1VB 166.0000
RFQ
ECAD 8769 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIA035R39A1I1VB 3
AGIB023R31B2I1V Intel AGIB023R31B2I1V 90.0000
RFQ
ECAD 8811 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 - 544-AGIB023R31B2I1V 3
MPFS160T-FCSG536T2 Microchip Technology MPFS160T-FCSG536T2 -
RFQ
ECAD 4384 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 536-LFBGA 536-BGA(16x16) - 到达不受影响 150-MPFS160T-FCSG536T2 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -168 RISC-V - canbus,以太网,I²C,MMC,qspi,spi,uart/usart,usb otg DMA,PCI,PWM 1.4125MB 128KB FPGA -161K逻辑模块
XC7Z015-2CLG485E AMD XC7Z015-2CLG485E 197.6000
RFQ
ECAD 167 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 485-LFBGA,CSPBGA XC7Z015 485-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,74K逻辑单元
1SX085HN3F43E1VG Intel 1SX085HN3F43E1VG 11.0000
RFQ
ECAD 4477 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX085HN3F43E1VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -850K逻辑元素
XCVM1402-2LSENSVF1369 AMD XCVM1402-2LSENSVF1369 8.0000
RFQ
ECAD 5972 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2LSENSVF1369 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XCZU49DR-1FSVF1760E AMD XCZU49DR-1FSVF1760E 22.0000
RFQ
ECAD 4662 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU49DR-1FSVF1760E 1 MCU,FPGA 622 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XCVP1102-2LLEVSVA2785 AMD XCVP1102-2LLEVSVA2785 21.0000
RFQ
ECAD 3136 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 2785-BFBGA,FCBGA 2785-FCBGA(50x50) - 4 (72小时) 122-XCVP1102-2LLEVSVA2785 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
AGFB019R25A1I1V Intel AGFB019R25A1I1V 60.0000
RFQ
ECAD 4143 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB019R25A1I1V 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-1.9M逻辑元素
AGFA012R24C3I3E Intel AGFA012R24C3I3E 32.0000
RFQ
ECAD 3266 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFA012R24C3I3E 1 MPU,FPGA 744 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -1.2M逻辑元素
MPFS250TL-FCVG784E Microchip Technology MPFS250TL-FCVG784E 550.3200
RFQ
ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 0°C〜100°C 784-BFBGA,FCBGA 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 150-MPFS250TL-FCVG784E 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -372 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 2.2MB 128KB FPGA -254K逻辑模块
XCVM1302-1MLINSVF1369 AMD XCVM1302-1MLINSVF1369 5.0000
RFQ
ECAD 7717 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-1MLINSVF1369 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
1SX280LN2F43I2VGAS Intel 1SX280LN2F43I2VGAS 34.0000
RFQ
ECAD 4033 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1760-BBGA,FCBGA 1760-FBGA (42.5x42.5) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280LN2F43I2VGAS 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
1SX280HU3F50E2VG Intel 1SX280HU3F50E2VG 28.0000
RFQ
ECAD 8073 0.00000000 英特尔 Stratix®10SX 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2397-BBGA,FCBGA 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 到达不受影响 544-1SX280HU3F50E2VG 1 MCU,FPGA QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™,Coresight™ 1.5GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -2800K逻辑元素
XCVC1802-2MLEVIVA1596 AMD XCVC1802-2MLEVIVA1596 29.0000
RFQ
ECAD 3247 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA,FCBGA 1596-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1802-2MLEVIVA1596 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元
MPFS025T-1FCSG325I Microchip Technology MPFS025T-1FCSG325I 100.2300
RFQ
ECAD 8410 0.00000000 微芯片技术 - 托盘 积极的 -40°C〜100°C 325-TFBGA 325-BGA(11x11) - 到达不受影响 150-MPFS025T-1FCSG325I 1 MPU,FPGA MCU -136,FPGA -108 RISC-V - 可以,以太网,I²C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,PCI,PWM 230.4kb 128KB FPGA -23K逻辑模块
AGFB027R25A1E1V Intel AGFB027R25A1E1V 72.0000
RFQ
ECAD 5044 0.00000000 英特尔 Agilex f 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) - - 下载 3(168)) 544-AGFB027R25A1E1V 1 MPU,FPGA 624 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA-27M逻辑元素
AGID023R31B1E2VB Intel AGID023R31B1E2VB 33.0000
RFQ
ECAD 5696 0.00000000 英特尔 Agilex i 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 3184-BFBGA暴露垫 3184-BGA(56x45) - 544-agid023r31b1e2vb 1 MPU,FPGA 480 Quadarm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,臂霓虹灯,浮点 1.4GHz EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - FPGA -23M逻辑元素
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库