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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LM3S1635-IBZ50-A2 | 17.0293 | ![]() | 6656 | 0.00000000 | Texas Instruments | Stellaris®Arm®Cortex®-M3S 1000 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 108-LFBGA | LM3S1635 | 108-BGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 56 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 50MHz | I²C,Irda,Microwire,Spi,Ssi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.25V〜2.75V | A/D 4x10b | 内部的 | |||
![]() | S912XEQ512J3MALR | - | ![]() | 4481 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HCS12X | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 112-LQFP | S912 | 112-LQFP(20x20) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | 91 | HCS12X | 16位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SCI,SPI | LVD,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 1.72V〜5.5V | A/D 16x12b | 外部的 | |||||||
![]() | PIC16LF19156-E/MV | 2.4600 | ![]() | 2156 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28-UFQFN暴露垫 | PIC16LF19156 | 28-UQFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 24 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 棕色/重置/重置,LCD,POR,PWM,WDT | 28KB(16k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x5b | 内部的 | |||
![]() | CY90347DASPFV-GS-111E1 | - | ![]() | 8860 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90340 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | CY90347 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 82 | F²MC-16LX | 16位 | 24MHz | CANBUS,EBI/EMI,LINBUS,SCI,UART/USART | DMA,POR,WDT | 128KB (128K x 8) | 面具rom | - | 6k x 8 | 3.5V〜5.5V | A/D 16x8/10b | 外部的 | |||
![]() | MB90673PF-G-400-BE1 | - | ![]() | 8292 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90670 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 80-BQFP | MB90673 | 80-QFP(14x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 66 | 65 | F²MC-16L | 16位 | 16MHz | EBI/EMI,SCI,UART/USART | por,wdt | 48KB (48K x 8) | 面具rom | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x8/10b | 外部的 | |||
![]() | UPD78F0849GKA2-GAK-G | - | ![]() | 8143 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0/DX2 | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 80-LQFP | UPD78F0849 | 80-LFQFP(12x12) | 下载 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 61 | 78K/0 | 8位 | 20MHz | 3 Sio,Canbus,I²C,Linbus,UART/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 60kb(60k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||
![]() | R7F7010283AFP #KA3 | - | ![]() | 9755 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RH850/F1L | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | R7F7010283 | 144-LFQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 120 | RH850G3K | 32位单核 | 80MHz | Canbus,CSI,I²C,Linbus,Spi,Uart/Usart | DMA,PWM,WDT | 768KB (768K x 8) | 闪光 | 32K x 8 | 96k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 24x10b,24x12b | 内部的 | ||||
PIC32MX575F256HT-80V/PT | 8.9431 | ![]() | 5226 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MX | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | PIC32MX575 | 64-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1200 | 53 | MIPS32®M4K™ | 32位单核 | 80MHz | CANBUS,I²C,SPI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.3v〜3.6V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||
![]() | ATSAMS70J21B-ANT | 15.8500 | ![]() | 2507 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | ATSAMS70 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 44 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,SSC,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 5x12b; D/A 1x12b | 内部的 | |||
![]() | DSPIC30F1010T-30I/mm | - | ![]() | 9462 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC™30F | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-vqfn暴露垫 | DSPIC30F1010 | 28-qfn-s(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | DSPIC30F1010T-30I/MMTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 21 | DSPIC | 16位 | 30 mips | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 6KB (2K x 24) | 闪光 | - | 256 x 8 | 3v〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | ||
![]() | MK10FX512VLQ12 | 23.0800 | ![]() | 3274 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis K10 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | MK10FX512 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935321736557 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 104 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,SD,SPI,UART/USART | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 16k x 8 | 128K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 66x16b; D/A 2x12b | 内部的 | ||
![]() | MSP430FR5869IRGZT | 7.1400 | ![]() | 4515 | 0.00000000 | Texas Instruments | MSP430™Fram | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | MSP430FR5869 | 48-VQFN (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 250 | 40 | MSP430 CPUXV2 | 16位 | 16MHz | I²C,Irda,Sci,Spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 框架 | - | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | |||
![]() | SAK-TC1764-128F80HLAA | 19.4700 | ![]() | 490 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | SAK-TC1764 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1024ECM100-I/PF | 15.3120 | ![]() | 8446 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | PIC32MZ1024ECM100 | 100-TQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 78 | MIPS32®Microaptiv™ | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.3v〜3.6V | A/D 40x10b | 内部的 | |||
![]() | R5F11AGHDNB #20 | 4.9300 | ![]() | 50 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G1D | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-WFQFN暴露垫 | R5F11 | 48-HWQFN(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 REN | 8542.31.0001 | 490 | 32 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI,I²C,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 192KB((192K x 8) | 闪光 | 8k x 8 | 16k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | |||
MC908QB8CDWER | 7.8600 | ![]() | 4779 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HC08 | 胶带和卷轴((tr) | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MC908 | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,000 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | Sci,Spi | LVD,POR,PWM | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x10b | 内部的 | ||||
![]() | AT91SAM7X128B-CU | 9.4200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | atmel | SAM7X | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TFBGA | AT91SAM7X128 | 100-TFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 260 | 62 | ARM7® | 16/32位 | 55MHz | canbus,以太网,i²c,spi,ssc,uart/usart,usb | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.65V〜1.95V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||
![]() | ZLP12840P2032G | - | ![]() | 5041 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | Crimzon™ZLP | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | ZLP12840 | 20-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 269-3839 | Ear99 | 8542.31.0001 | 18 | 16 | Z8 LXM | 8位 | 8MHz | UART/USART | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 2v〜3.6V | - | 内部的 | ||
![]() | R7F7016903AFP-C#BA1 | 11.4675 | ![]() | 1561年 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 汽车,AEC-Q100,RH850/f1km-S1 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-qfp | R7F7016903 | 64-LFQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1,280 | 49 | RH850G3KH | 32位单核 | 120MHz | Canbus,CSI,I²C,Linbus,Spi,Uart/Usart | DMA,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | 64k x 8 | 128K x 8 | 3v〜5.5V | A/D 10x10b,11x12b | 内部的 | |||||
![]() | MB89193APF-G-462-ER-RE1 | - | ![]() | 8006 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-8L MB89190A | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-SOIC (0.342“,8.69mm宽度) | MB89193 | 28 SOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1,000 | 16 | F²MC-8L | 8位 | 4.2MHz | 串行i/o。 | por,wdt | 8KB (8K x 8) | 面具rom | - | 256 x 8 | 2.2v〜6V | A/D 8x8b | 外部的 | |||
PIC24FJ32GA002T-I/SS | 3.7300 | ![]() | 8485 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | PIC24FJ32GA002 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,PMP,SPI,UART/USART | Brown-Out检测/重置,LVD,POR,PWM,WDT | 32KB (11K x 24) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 10x10b | 内部的 | ||||
![]() | LPC55S26JEV98Y | 4.4247 | ![]() | 3553 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-LPC55S26JEV98YTR | 2,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | LM3S5956-IQR80-C5 | - | ![]() | 2310 | 0.00000000 | Texas Instruments | Stellaris®Arm®Cortex®-M3S 5000 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | LM3S5956 | 64-LQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | -LM3S5956-IQR80 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 33 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 80MHz | Canbus,I²C,Irda,Linbus,Microwire,Qei,Spi,Ssi,ssi,uart/usart,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 1.08v〜1.32v | A/D 8x10b | 内部的 | ||
![]() | R5F101GADFB #50 | - | ![]() | 4027 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RL78/G13 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | R5F101 | 48-LFQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | RL78 | 16位 | 32MHz | CSI,I²C,Linbus,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.6V〜5.5V | A/D 10x8/10b | 内部的 | 未行业行业经验证 | ||
![]() | MB91F367GBPMT-G | - | ![]() | 6099 | 0.00000000 | Infineon技术 | FR MB91360G | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 120-LQFP | MB91F367 | 120-LQFP(16x16) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 80 | FR50 RISC | 32位单核 | 64MHz | CANBUS,I²C,串行I/O,UART/USART | DMA,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 36k x 8 | 4.25V〜5.25V | A/D 8x10b; D/A 2x10b | 外部的 | |||
![]() | C8051F531-C-IT | 7.5700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 硅实验室 | C8051F53X | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | C8051F531 | 20-tssop | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | Ear99 | 8542.31.0001 | 74 | 16 | 8051 | 8位 | 25MHz | SPI,UART/USART | 褐色检测/重置,por,pwm,温度传感器,wdt | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2v〜5.25V | A/D 16x12b | 内部的 | ||||
![]() | MSP430F1121AIPW | 5.7900 | ![]() | 401 | 0.00000000 | Texas Instruments | MSP430x1xx | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-tssop (0.173“,4.40mm宽度) | MSP430F1121 | 20-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 70 | 14 | MSP430 CPU16 | 16位 | 8MHz | - | por,wdt | 4KB (4K x 8 + 256b) | 闪光 | - | 256 x 8 | 1.8v〜3.6V | 斜率a/d。 | 内部的 | |||
![]() | C8051F38B-GQR | - | ![]() | 5125 | 0.00000000 | 硅实验室 | C8051F38X | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-LQFP | C8051F38 | 下载 | 3(168)) | Ear99 | 8542.31.0001 | 500 | 25 | 8051 | 8位 | 48 mips | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,pwm,温度传感器,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 2.25kx 8 | 2.7V〜5.25V | A/D 21x10b | 内部的 | ||||||
AT90S4434-8PC | - | ![]() | 9796 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®90S | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | AT90S4434 | 40-pdip | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 32 | avr | 8位 | 8MHz | SPI,UART/USART | Por,PWM,WDT | 4KB (2K x 16) | 闪光 | 256 x 8 | 256 x 8 | 4V〜6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||
MKE12Z256VLF7 | 3.8371 | ![]() | 5255 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | kinetis ke1xz | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | MKE12Z256 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 1,250 | 42 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位 | 72MHz | Flexio,I²C,Spi,UART/USART | DMA,LVD,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 48k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b | 内部的 |
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