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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 尺寸 /尺寸 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 核心处理器 | 速度 | ram大小 | 闪光大小 | 模块/板类型 | 处理器 | 连接器类型 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 20-101-0079 | - | ![]() | 5253 | 0.00000000 | Digi | CM7000 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜70°C | 1.800“ l x 2.050” W (46.00mm x 52.00mm) | - | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 50 | Z180 | 9.216MHz | 32KB | 512KB EPROM | mpu核心 | - | 40针头 | |||
![]() | TE0712-02-72C36-A | - | ![]() | 7432 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0712 | 大部分 | 在sic中停产 | 0°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0712-02-72C36-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A100T | 200MHz | 1GB | 32MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0712-02-200-1I39 | - | ![]() | 6680 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0712 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0712-02-200-1I39 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | |||
![]() | 旋风10 gx | - | ![]() | 8957 | 0.00000000 | 英特尔 | - | 大部分 | 积极的 | - | 544-Cyclone10GX | 1 | ||||||||||||||||
![]() | TE0720-04-62I33NA | 382.2000 | ![]() | 2748 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0720-04-62I3NA | 1 | ARM®Cortex®-A9 | - | 1GB | 32MB | 以太网核心 | - | BTB)插座 | |||||
![]() | CC-MX-FS7D-ZN | 185.3550 | ![]() | 4537 | 0.00000000 | Digi | ConnectCore®8M | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.770“ l x 1.570” W (45.00mm x 40.00mm) | - | 602-CC-MX-FS7D-ZN | 50 | ARM®Cortex®-A53 | 600MHz,1.4GHz | 1GB | - | MCU核心 | ARM®Cortex®-M7 | USB | |||||||
![]() | TE0715-04-30-3E | - | ![]() | 4475 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0715 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0715-04-30-3E | 过时的 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7030) | Samtec LSHM | ||||
![]() | CC-9C-V226-Z1 | - | ![]() | 5788 | 0.00000000 | Digi | ConnectCore® | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 3.590“ L x 2.060” W (91.20mm x 52.20mm) | - | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ARM926EJ-S,NS9360 | 155MHz | 32MB | 64MB | mpu核心 | - | SO-DIMM-144 | ||||
![]() | CC-MX-LD79-QTC | - | ![]() | 3547 | 0.00000000 | Digi | ConnectCore® | 大部分 | 积极的 | - | 1.970“ l x 3.230” W (50.00mm x 82.00mm) | CC-MX-LD79 | - | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A992C | 8517.62.0090 | 1 | Arm®Cortex®-A8,I.MX53 | 800MHz | 1GB | 512MB | mpu核心 | - | BTB)插座-360 | ||
![]() | TE0808-04-06EG-1E3 | - | ![]() | 7858 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0808 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0808-04-06EG-1E3 | 过时的 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | ||||
![]() | TE0808-05-6BE21-A | 1.0000 | ![]() | 1068 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0808 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 2.990“ l x 2.050” W (76.00mm x 52.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0808-05-6BE21-A | 1 | Zynq™Ultrascale+™ZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | mpu核心 | - | 4 x 160针 | |||||
![]() | MYC-JX8MQ6-8E2D-130-E | 139.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Myir Tech Limited | myd-jx8mx | 书 | 积极的 | 7.087“ L x 4.331” W(180.00mm x 110.00mm) | 下载 | 3309-MYC-JX8MQ6-8E2D-130-E | Ear99 | 8543.70.9990 | 1 | Arm®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-M4 | 4GB | MCU,以太网核心 | - | 销 | ||||||||
DLP-245PL-G | 65.0004 | ![]() | 1911 | 0.00000000 | DLP Design Inc. | USB | 大部分 | 不适合新设计 | - | 2.800“ LX 2.000” W (71.10mm x 50.80mm) | DLP-245 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 813-1005 | Ear99 | 8543.70.9860 | 1 | PIC16F8722 | 24MHz | 3.75kb | 128KB | MCU,USB核心 | FT245RL | USB -B,针头 | ||
![]() | TE0808-05-BBE81-AK | 1.0000 | ![]() | 8978 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0808-05-BBE81-AK | 1 | ||||||||||||||
![]() | myc-jx8MMA7-8E2D-32Q256D-160-I | 127.0000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Myir Tech Limited | myc-jx8mma7 | 书 | 积极的 | 3.228“ l x 1.772” W (82.00mm x 45.00mm) | 下载 | 3309-MYC-JX8MMA7-8E2D-32Q256D-160-I | Ear99 | 8543.70.9990 | 1 | 2GB | FPGA | 销 | ||||||||||
![]() | SOMOMAP3530-12-1783IFXR | - | ![]() | 1627年 | 0.00000000 | 信标嵌入式工作 | OMAP35X | 大部分 | 过时的 | -20°C〜70°C | 3.010“ l x 1.230” W (76.50mm x 31.20mm) | 下载 | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 过时的 | 1 | OMAP3530 | 600MHz | 256MB | 512MB(NAND),16MB(或) | MPU,DSP核心 | TMS320C64X(DSP) | - | |||||
3352-HX-X27-RC | 137.7000 | ![]() | 8852 | 0.00000000 | 关键链接有限责任公司 | mithsom | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 2.660“ l x 1.500” W (67.60mm x 38.10mm) | 下载 | Rohs符合条件 | (1 (无限) | -3352-HX-X27-RC | 5A002A1 | 8473.30.1180 | 1 | ARM®Cortex®-A8,AM3352 | 800MHz | 256MB | 256MB | mpu核心 | Neon™Simd | SO-DIMM-204 | ||||
![]() | XRM57D843ZWTT | - | ![]() | 7271 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 托盘 | 过时的 | XRM57 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||
![]() | TE0782-02-A2I33FA | - | ![]() | 2861 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0782 | 大部分 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 3.350“ l x 3.350” W (85.00mm x 85.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0782-02-A2I33FA | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1GB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7100) | BTB)插座-480 | |||||
![]() | TE0808-05-9GI81-AK | 1.0000 | ![]() | 9045 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0808-05-9GI81-AK | 1 | ||||||||||||||
![]() | DC-ME-Y413-C | - | ![]() | 3949 | 0.00000000 | Digi | DigiConnectMe® | 大部分 | 过时的 | -40°C 〜80°C | 1.450“ l x 0.750” W (36.70mm x 19.10mm) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A002A1挖掘 | 8517.62.0090 | 1 | ARM926EJ-S,NS9210 | 75MHz | 8MB | 16MB | mpu核心 | - | RJ45 | ||||
![]() | 30064 | - | ![]() | 1179 | 0.00000000 | 视差公司 | - | 盒子 | 过时的 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Q2172565 | Ear99 | 8537.10.9170 | 1 | ||||||||||||
![]() | TE0865-02-DGE23MA | 5.0000 | ![]() | 1218 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | Zynq®Ultrascale+™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 3.937“ l x 2.953” w (100.00mm x 75.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0865-02-DGE23MA | 1 | Zynq™Ultrascale+™XCZU17EG-2FFVC1760E | - | 4GB | 256MB | mpu核心 | - | BTB)插座 | |||||
![]() | SOMDM3730-10-1782IFXR | - | ![]() | 2524 | 0.00000000 | 信标嵌入式工作 | DM37X | 大部分 | 过时的 | -20°C〜70°C | 1.230“ l x 3.010” w 31.20mm x 76.50mm) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A002A1日志 | 8473.30.1180 | 1 | ARM®Cortex®-A8,DM3730 | 800MHz | 256MB | 512MB(NAND),8MB(或) | MPU,DSP核心 | TMS320C64X(DSP) | BTB)插座-480 | ||||
![]() | IW-G30M-C4CG-4E002G-E008G-BIA | 909.8000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | iWave系统 | Zynq®Ultrascale+™ | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 4.330“ l x 2.950” W(110.00mm x 75.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 2503-IW-G30M-C4CG-4E002G-E008G-BIA | 8473.30.1180 | 1 | Arm®Cortex®-A53 x40,Arm®Cortex®-R5 X2) | 1.5GHz,600MHz | 4GB,1GB | 8GB EMMC | MPU,FPG | ARM®MALI400MP2 | 2 x 240针 | ||||
![]() | SOMOMAP3530-10-1670EFCR | - | ![]() | 9023 | 0.00000000 | 信标嵌入式工作 | OMAP35X | 盒子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 1.230“ l x 3.010” w 31.20mm x 76.50mm) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A002A1日志 | 8473.30.1180 | 1 | Arm®Cortex®-A8,OMAP3503 | 600MHz | 128MB | 256MB | mpu核心 | - | BTB)插座-480 | ||||
![]() | TE0715-04-51I33-A | - | ![]() | 7498 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0715 | 大部分 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0715-04-51I33-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7015) | Samtec LSHM | |||
![]() | ME-XU7-15EG-2I-D12E-R4 | - | ![]() | 5218 | 0.00000000 | Enclustra fpga解决方案 | * | 盒子 | 过时的 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 过时的 | 1 | |||||||||||||
![]() | ME-AA1-270-3E4-D11E-R2 | 783.0200 | ![]() | 9812 | 0.00000000 | Enclustra fpga解决方案 | - | 盒子 | 积极的 | 0°C〜85°C | 2.910“ l x 2.130” w (74.00mm x 54.00mm) | me-aa1 | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A992C 23 | 8471.50.0150 | 1 | ARM®A9 | 1.5GHz | 2GB | 16 GB | FPGA核心 | - | 168针 | |||
![]() | SOMOMAP3503-12-1782GFIR | - | ![]() | 6322 | 0.00000000 | 信标嵌入式工作 | * | 大部分 | 积极的 | SOMOMAP3503 | 下载 | Rohs符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 |
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