SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 基本产品编号 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 核心处理器 速度 ram大小 闪光大小 模块/板类型 处理器 连接器类型
101-1055 Digi 101-1055 -
RFQ
ECAD 2482 0.00000000 Digi Rabbitcore® 盒子 过时的 0°C〜70°C 1.850“ l x 2.730” W (47.00mm x 69.00mm) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 8537.10.9160 1 兔子3000 44.2MHz 1MB 512KB (内部),32MB (外部) mpu核心 - 2 IDC 标头2x17,1 IDC标头2x5。1XD-PICTURE卡
DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-SL System-On-Chip (SOC) Technologies Inc. DC-V-H264-8B-60-1080-MXC-SL -
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ECAD 8021 0.00000000 片上系统(SOC)Technologies Inc. H.264-HD解码器 大部分 在sic中停产 0°C〜85°C 2.700“ LX 2.000” W (68.00mm x 51.00mm) 下载 Rohs符合条件 0000.00.0000 1 Artix-7 A200T - 256KB 32MB FPGA核心 - SO-DIMM-204
MCXL-S055BC-I ARIES Embedded MCXL-S055BC-I 232.0000
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ECAD 8918 0.00000000 白羊座嵌入 - 盒子 积极的 - - 下载 Rohs符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991 8471.50.0150 1 - - 512MB - FPGA - 221针
DOH5210C Dave Embedded Systems doh5210c 497.4200
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ECAD 1811 0.00000000 戴夫 狄多 盒子 积极的 DOH5210 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 5A002A1 8473.30.1180 1 ARM®Cortex®-A8,DM8148 1GHz 1GB(NAND),32MB(或) MPU,DSP核心 TMS320C674X(DSP) 2 x 140引脚0.6mm螺距
TE0715-05-71I33-L Trenz Electronic GmbH TE0715-05-71I33-L 550.2000
RFQ
ECAD 4938 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - 1686-TE0715-05-71I33-L 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 32MB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7030) Samtec LSHM
CC-9C-V223-RJ Digi CC-9C-V223-RJ -
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ECAD 8301 0.00000000 Digi ConnectCore® 盒子 过时的 -40°C〜85°C 2.060“ l x 3.590” W (52.20mm x 91.20mm) - (1 (无限) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 1 ARM926EJ-S,NS9360 155MHz - - mpu核心 - SO-DIMM-144
ME-XU9-4CG-1E-D11E-R3.0 Enclustra FPGA Solutions ME-XU9-4CG-1E-D11E-R3.0 -
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ECAD 5932 0.00000000 Enclustra fpga解决方案 水星+ XU9 大部分 积极的 0°C〜85°C 2.910“ l x 2.130” w (74.00mm x 54.00mm) - 2879-ME-XU9-4CG-1E-D11E-R3.0 1 ARM®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-R5 - 2GB 16 GB mpu核心 Xilinx Zynq Ultrascale+ XCZU4CG-1FBVB900E 168针
TE0820-04-2BE21FAJ Trenz Electronic GmbH TE0820-04-2BE21FAJ -
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ECAD 2106 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) TE0820 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-04-2BE21FAJ 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
100-1217-1 BECOM Systems GmbH 100-1217-1 -
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ECAD 4514 0.00000000 成为系统gmbh BlackFin® 胶带和卷轴((tr) 在sic中停产 0°C〜70°C 1.730“ l x 1.300” W (44.00mm x 33.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 3A991A2 8471.50.0150 50 ADSP-BF609 (双核) 500MHz x 2 256KB 8MB mpu核心 - 扩展2x 100
5748-PJ-4AA-RC Critical Link LLC 5748-PJ-4AA-RC 446.2500
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ECAD 6251 0.00000000 关键链接有限责任公司 - 积极的 0°C〜70°C 3.460“ l x 2.730” W (87.88mm x 69.34mm) 下载 (1 (无限) 1057-5748-PJ-4AA-RC 1 ARM Cortex-A15 1.5GHz 1GB 32MB MPU,FPGA核心 Artix-7 边缘连接器-310,BTB)-100
TE0600-03IC4 Trenz Electronic GmbH TE0600-03IC4 -
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ECAD 8549 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0600-03IC4 过时的 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0712-02-100-2C2 Trenz Electronic GmbH TE0712-02-100-2C2 -
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ECAD 2900 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0712-02-100-2C2 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A100T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
CC-9P-V247-Z1-B Digi CC-9P-V247-Z1-B -
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ECAD 8023 0.00000000 Digi ConnectCore® 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ L x 1.970” W (50.00mm x 50.00mm) - (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 8473.30.1180 1 ARM926EJ-S,NS9215 150MHz - - mpu核心 - BTB)插座-160
TE0820-03-3BE21FL Trenz Electronic GmbH TE0820-03-3BE21FL -
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ECAD 4954 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 过时的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 (1 (无限) 1686-TE0820-03-3BE21FL 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - Samtec LSHM
TE0741-02-070-2CF Trenz Electronic GmbH TE0741-02-070-2CF -
RFQ
ECAD 9332 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0741 大部分 在sic中停产 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Kintex-7 70T 200MHz - 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
FS-3000 Digi FS-3000 -
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ECAD 7628 0.00000000 Digi - 盒子 过时的 - (1 (无限) 到达不受影响 602-1069 5A002A1 8517.62.0090 1
FS-3006 Digi FS-3006 -
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ECAD 1279 0.00000000 Digi - 盒子 过时的 - (1 (无限) 到达不受影响 5A002A1 8517.62.0090 1
TE0803-02-02CG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0803-02-02CG-1EA -
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ECAD 7267 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0803 大部分 过时的 0°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) 下载 不适用 1686-1156 5A002A1 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784E - 2GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0741-02-325-2IF Trenz Electronic GmbH TE0741-02-325-2IF -
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ECAD 2008 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0741 大部分 在sic中停产 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Kintex-7 325T 200MHz - 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0720-03-61Q43FA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-61Q43FA -
RFQ
ECAD 9206 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0720 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0720-03-61Q43FA 过时的 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 4GB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7020) Samtec LSHM
20-101-1006 Digi 20-101-1006 -
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ECAD 4194 0.00000000 Digi - 盒子 过时的 -40°C〜70°C 2.350“ l x 4.000” W (60.00mm x 102.00mm) - (1 (无限) 到达不受影响 316-1108 5A002A1 8537.10.9160 1 兔子3000 51.6MHz 1MB (512KB)(1MB (外部) mpu核心 - IDC 标头2x25,2x5,1x3mm
MYC-YA151C-256N256D-65-I-T MYIR Tech Limited myc-ya151c-256n256d-65-it 27.0000
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ECAD 5 0.00000000 Myir Tech Limited - 盒子 积极的 -40°C〜85°C 1.540“ l x 1.460” W (39.00mm x 37.00mm) 下载 rohs3符合条件 不适用 供应商不确定 3309-MYC-YA151C-256N256D-65-IT Ear99 8543.70.9990 1 ARM®Cortex®-A7,ARM®Cortex®-M4 650MHz 256MB 256MB mpu核心 - 引脚标题
TE0720-03-62I33NA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-62I33NA -
RFQ
ECAD 1016 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0720 大部分 在sic中停产 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-03-62I3NA 3A991D 8473.30.1180 1 ARM Cortex-A9 - 1GB 32GB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7020) Samtec LSHM
101-0436 Digi 101-0436 -
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ECAD 2753 0.00000000 Digi Rabbitcore® 过时的 -40°C〜85°C 2.000“ LX 3.500” W (51.00mm x 89.00mm) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 4A994 8537.10.9160 1 Rabbit 2000 22.1MHz 512kb 512kb mpu核心 - 2 IDC标头2x20
TE0745-02-71I31-AK Trenz Electronic GmbH TE0745-02-71I31-AK 602.7000
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ECAD 6636 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0745 大部分 积极的 -40°C〜85°C 2.990“ l x 2.130” W (76.00mm x 54.00mm) 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0745-02-71I31-AK 1 ARM Cortex-A9 - 1GB 64MB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7030) BTB)插座-480
DC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000 System-On-Chip (SOC) Technologies Inc. DC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000 2.0000
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ECAD 9744 0.00000000 片上系统(SOC)Technologies Inc. * 盒子 积极的 DC-VA-H264 下载 1962-DC-VA-H264-10B-60-1080-OPVXC-0000 1
TE0820-05-4DI21MA Trenz Electronic GmbH TE0820-05-4DI21MA 969.0000
RFQ
ECAD 8905 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-05-4DI21MA 1 Zynq™Ultrascale+™XCZU4EV-1SFVC784I - 2GB 128MB mpu核心 ARM®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-R5 2 x 100针
TE0817-01-7AI21-A Trenz Electronic GmbH TE0817-01-7AI21-A 2.0000
RFQ
ECAD 6747 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 -40°C〜85°C 2.990“ l x 2.050” W (76.00mm x 52.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0817-01-7AI21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU7CG-1FBVB900I - 4GB 128MB mpu核心 - BTB)插座-240
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库