SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量
XC4VSX35-12FF668C AMD XC4VSX35-12FF668C 1.0000
RFQ
ECAD 6731 0.00000000 AMD Virtex®-4 SX 大部分 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 668-BBGA,FCBGA XC4VSX35 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 668-fcbga(27x27) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 3538944 448 3840 34560
5CGTFD5C5F27I7N Intel 5CGTFD5C5F27I7N 318.4960
RFQ
ECAD 2441 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGT 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 672-BGA 5CGTFD5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 672-FBGA(27x27) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 973751 3A991D 8542.39.0001 40 5001216 336 29080 77000
XC3S100E-4TQG144I AMD XC3S100E-4TQG144I 49.9800
RFQ
ECAD 3 0.00000000 AMD Spartan®-3E 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 144-LQFP XC3S100 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 73728 108 100000 240 2160
LFE3-70EA-8LFN484C Lattice Semiconductor Corporation LFE3-70EA-8LFN484C 153.0508
RFQ
ECAD 1766年 0.00000000 晶格半导体公司 ECP3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 484-BBGA LFE3-70 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 4526080 295 8375 67000
XC2VP40-7FFG1152C AMD XC2VP40-7FFG1152C -
RFQ
ECAD 9507 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1152-BBGA,FCBGA XC2VP40 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1152-fcbga (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 3538944 692 4848 43632
1ST110ES1F50I2LG Intel 1St110ES1F50I2LG 65.0000
RFQ
ECAD 7557 0.00000000 英特尔 Stratix®10TX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 2397-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.87V〜0.97V 2397-FBGA,FC (50x50) 下载 3(168)) 544-1ST110ES1F50I2LG 1 112197632 440 1325000
XCVU57P-1FSVK2892E AMD XCVU57P-1FSVK2892E 89.0000
RFQ
ECAD 5992 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 2892-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.825V〜0.876V 2892-fcbga(55x55) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVU57P-1FSVK2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 74344038 624 162960 2851800
EP3SE50F780C3N Intel EP3SE50F780C3N -
RFQ
ECAD 9458 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIE 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 780-BBGA,FCBGA EP3SE50 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 780-fbga(29x29) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 973136 3A991D 8542.39.0001 36 5760000 488 1900 47500
5SGXEA5K1F35C2G Intel 5SGXEA5K1F35C2G 12.0000
RFQ
ECAD 2008 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1152-BBGA,FCBGA 5SGXEA5 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1152-fbga(35x35) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5SGXEA5K1F35C2G 24 46080000 432 185000 490000
LCMXO640E-4FTN256I Lattice Semiconductor Corporation LCMXO640E-4FTN256I 22.5500
RFQ
ECAD 1618年 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 256-LBGA LCMXO640 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 159 80 640
LCMXO2-640UHC-4TG144C Lattice Semiconductor Corporation LCMXO2-640UHC-4TG144C 10.7500
RFQ
ECAD 2753 0.00000000 晶格半导体公司 MACHXO2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 144-LQFP LCMXO2-640 未行业行业经验证 2.375V〜3.465V 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 65536 107 80 640
EP3SE50F484I4N Intel EP3SE50F484I4N -
RFQ
ECAD 2113 0.00000000 英特尔 Stratix®IIIE 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA,FCBGA EP3SE50 未行业行业经验证 0.86V〜1.15V 484-fbga(23x23) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 971113 3A001A2C 8542.39.0001 60 5760000 296 1900 47500
XC3S200-5VQG100C AMD XC3S200-5VQG100C 41.0200
RFQ
ECAD 5736 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP XC3S200 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 100-VQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 221184 63 200000 480 4320
MPF200T-1FCG484T2 Microchip Technology MPF200T-1FCG484T2 -
RFQ
ECAD 8358 0.00000000 微芯片技术 Polarfire™ 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 表面安装 484-BGA 未行业行业经验证 0.97V〜1.08V 484-FPBGA(23x23) 下载 到达不受影响 150-MPF200T-1FCG484T2 60 13946061 244 192000
A3P060-1TQG144 Microchip Technology A3P060-1TQG144 19.2178
RFQ
ECAD 6872 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 144-LQFP A3P060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 144-TQFP(20x20) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 18432 91 60000
RT4G150L-CQG352V Microchip Technology RT4G150L-CQG352V -
RFQ
ECAD 3726 0.00000000 微芯片技术 RTG4™ 大部分 积极的 -55°C〜125°C(TJ) 表面安装 352-BFCQFP暴露垫 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 352-QFP (48x48) - 到达不受影响 150-RT4G150L-CQG352V 1 5325 151824
EP4CE40F23I8LN Intel EP4CE40F23I8LN 144.5403
RFQ
ECAD 8471 0.00000000 英特尔 Cyclone®ive 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BGA EP4CE40 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 484-fbga(23x23) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 60 1161216 328 2475 39600
5SGXEA7N2F40I2 Intel 5SGXEA7N2F40I2 -
RFQ
ECAD 7959 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1517-BBGA,FCBGA 5SGXEA7 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-FBGA (40x40) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 973934 3A001A2C 8542.39.0001 21 51200000 600 234720 622000
XC3S1000-4FG320C AMD XC3S1000-4FG320C 149.5000
RFQ
ECAD 1994 0.00000000 AMD Spartan®-3 大部分 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 320-BGA XC3S1000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 320-FBGA(19x19) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 84 442368 221 1000000 1920年 17280
EP3SE260H780I4LG Intel EP3SE260H780I4LG 29.0000
RFQ
ECAD 8695 0.00000000 英特尔 * 托盘 积极的 EP3SE260 未行业行业经验证 - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-EP3SE260H780I4LG 24
EP20K1000EFC33-2X Altera EP20K1000EFC33-2X 2.0000
RFQ
ECAD 3 0.00000000 Altera Apex-20Ke® 大部分 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1020-BBGA EP20K1000 未行业行业经验证 1.71V〜1.89V 1020-fbga (33x33) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 708
5AGZME3H3F35C4N Intel 5AGZME3H3F35C4N -
RFQ
ECAD 3699 0.00000000 英特尔 Arria V GZ 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1152-BBGA,FCBGA 5AGZME3 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1152-fbga(35x35) 下载 Rohs符合条件 4 (72小时) 965931 3A001A2C 8542.39.0001 24 23946240 414 16980 360000
5SGXEBBR3H43I3LG Intel 5SGXEBBR3H43I3LG 22.0000
RFQ
ECAD 1781年 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1760-BBGA,FCBGA 5SGXEBB 未行业行业经验证 0.82V〜0.88V 1760-HBGA(45x45) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5SGXEBBR3H43I3LG 12 53248000 600 359200 952000
5SGXMA5K1F40I2WN Intel 5SGXMA5K1F40I2WN -
RFQ
ECAD 9243 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1517-BBGA,FCBGA 5SGXMA5 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1517-FBGA (40x40) - Rohs不合规 4 (72小时) 544-5SGXMA5K1F40I2WN 过时的 1 46080000 696 185000 490000
A3PE600L-FG484M Microchip Technology A3PE600L-FG484M -
RFQ
ECAD 4256 0.00000000 微芯片技术 Proasic3el 托盘 积极的 -55°C〜125°C(TJ) 表面安装 484-BGA A3PE600 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 60 110592 270 600000
XC7S15-1FTGB196Q AMD XC7S15-1FTGB196Q 30.7300
RFQ
ECAD 8393 0.00000000 AMD Spartan®-7 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 表面安装 196-LBGA,CSPBGA XC7S15 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 196-CSBGA(15x15) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 122-XC7S15-1FTGB196Q Ear99 8542.39.0001 1 368640 100 1000 12800
XCVU35P-3FSVH2892E AMD XCVU35P-3FSVH2892E 88.0000
RFQ
ECAD 6239 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale+™ 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 2892-BBGA,FCBGA XCVU35 未行业行业经验证 0.873V〜0.927V 2892-fcbga(55x55) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 122-XCVU35P-3FSVH2892E 3A001A7B 8542.39.0001 1 49597645 416 108960 1906800
A3P060-VQG100T Microchip Technology A3P060-VQG100T -
RFQ
ECAD 5983 0.00000000 微芯片技术 汽车,AEC-Q100,Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 100-TQFP A3P060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 18432 71 60000
A42MX16-PQ208 Microchip Technology A42MX16-PQ208 -
RFQ
ECAD 6962 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 208-BFQFP A42MX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V,4.75V〜5.25V 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 24 140 24000
5SGXEB6R2F43I2G Intel 5SGXEB6R2F43I2G 22.0000
RFQ
ECAD 8338 0.00000000 英特尔 Stratix®VGX 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1760-BBGA,FCBGA 5SGXEB6 未行业行业经验证 0.87V〜0.93V 1760-FCBGA (42.5x42.5) - Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 544-5SGXEB6R2F43I2G 12 53248000 600 225400 597000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库