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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SIHB15N60E-GE3 | 3.1200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | SIHB15 | MOSFET(金属O化物) | D²PAK (TO-263) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | SIHB15N60EGE3 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 600伏 | 15A(温度) | 10V | 280毫欧@8A,10V | 4V@250μA | 78nC@10V | ±30V | 1350 pF @ 100 V | - | 180W(温度) | ||||
![]() | SIHK105N60EF-T1GE3 | 5.8000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 威世硅科 | EF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerBSFN | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK®10 x 12 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 600伏 | 24A(温度) | 10V | 105毫欧@10A、10V | 5V@250μA | 51nC@10V | ±30V | 100V时为2301pF | - | 142W(温度) | ||||||
![]() | IRFR420TR | - | ![]() | 2389 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 红外FR420 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 500伏 | 2.4A(温度) | 10V | 3欧姆@1.4A,10V | 4V@250μA | 19nC@10V | ±20V | 360pF@25V | - | 2.5W(Ta)、42W(Tc) | ||||
![]() | SISS64DN-T1-GE3 | 1.3800 | ![]() | 2142 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8S | SISS64 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8S | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 40A(温度) | 4.5V、10V | 2.1毫欧@10A、10V | 2.2V@250μA | 68nC@10V | +20V,-16V | 15V时为3420pF | - | 57W(温度) | |||||
![]() | SISS22LDN-T1-GE3 | 1.2100 | ![]() | 8624 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8S | SISS22 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8S | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 742-SISS22LDN-T1-GE3TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 25.5A(Ta)、92.5A(Tc) | 4.5V、10V | 3.65毫欧@15A,10V | 2.5V@250μA | 56nC@10V | ±20V | 2540pF@30V | - | 5W(Ta)、65.7W(Tc) | ||||
![]() | SUP45P03-09-GE3 | - | ![]() | 2149 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | 桨板45 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | P沟道 | 30V | 45A(温度) | 4.5V、10V | 8.7毫欧@20A,10V | 2.5V@250μA | 90nC@10V | ±20V | 2700pF@15V | - | 73.5W(温度) | ||||||
![]() | SI2304DDS-T1-BE3 | 0.4300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SI2304 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 742-SI2304DDS-T1-BE3TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 3.3A(Ta)、3.6A(Tc) | 4.5V、10V | 60毫欧@3.2A,10V | 2.2V@250μA | 6.7nC@10V | ±20V | 15V时为235pF | - | 1.1W(Ta)、1.7W(Tc) | ||||
![]() | SI3440DV-T1-GE3 | 1.5200 | ![]() | 54 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | SI3440 | MOSFET(金属O化物) | 6-TSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 150伏 | 1.2A(塔) | 6V、10V | 375毫欧@1.5A,10V | 4V@250μA | 8nC@10V | ±20V | - | 1.14W(塔) | ||||||
![]() | IRF540PBF-BE3 | 2.1500 | ![]() | 199 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | IRF540 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | - | 1(无限制) | 742-IRF540PBF-BE3 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100V | 28A(温度) | 10V | 77毫欧@11A、10V | 4V@250μA | 72nC@10V | ±20V | 1700pF@25V | - | 150W(温度) | |||||
![]() | SI1303DL-T1-E3 | - | ![]() | 3053 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | SI1303 | MOSFET(金属O化物) | SC-70-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 670毫安(塔) | 2.5V、4.5V | 430毫欧@1A,4.5V | 1.4V@250μA | 2.2nC@4.5V | ±12V | - | 290毫W(塔) | |||||
![]() | SI4487DY-T1-GE3 | - | ![]() | 6315 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4487 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | P沟道 | 30V | 11.6A(温度) | 4.5V、10V | 20.5毫欧@10A、10V | 2.5V@250μA | 36nC@10V | ±25V | 1075pF@15V | - | 2.5W(Ta)、5W(Tc) | |||||
![]() | SI7620DN-T1-GE3 | - | ![]() | 9098 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SI7620 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 150伏 | 13A(温度) | 10V | 126毫欧@3.6A,10V | 4.5V@250μA | 15nC@10V | ±20V | 600pF@75V | - | 3.8W(Ta)、5.2W(Tc) | ||||
![]() | SIHG018N60E-GE3 | 17.2100 | ![]() | 288 | 0.00000000 | 威世硅科 | B | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | SIHG018 | MOSFET(金属O化物) | TO-247AC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N沟道 | 600伏 | 99A(TC) | 10V | 23毫欧@25A,10V | 5V@250μA | 228nC@10V | ±30V | 7612pF@100V | - | 524W(温度) | |||||
![]() | SI2333DDS-T1-GE3 | 0.4200 | ![]() | 8990 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SI2333 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 12V | 6A(温度) | 1.5V、4.5V | 28毫欧@5A,4.5V | 1V@250μA | 35nC@8V | ±8V | 1275pF@6V | - | 1.2W(Ta)、1.7W(Tc) | ||||
![]() | SI7956DP-T1-GE3 | 3.1700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 双 | SI7956 | MOSFET(金属O化物) | 1.4W | PowerPAK® SO-8 双 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 150V | 2.6A | 105mOhm@4.1A,10V | 4V@250μA | 26nC@10V | - | 逻辑电平门 | |||||||
![]() | IRF644L | - | ![]() | 4905 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-262-3 长插座、I²Pak、TO-262AA | IRF644 | MOSFET(金属O化物) | I2PAK | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IRF644L | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 250伏 | 14A(温度) | 10V | 280毫欧@8.4A,10V | 4V@250μA | 68nC@10V | ±20V | 1300pF@25V | - | - | |||
![]() | SIHF9Z24STRR-GE3 | 1.0800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D²PAK (TO-263) | 下载 | 1(无限制) | 742-SIHF9Z24STRR-GE3CT | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | P沟道 | 60V | 11A(温度) | 10V | 280毫欧@6.6A,10V | 4V@250μA | 19nC@10V | ±20V | 570pF@25V | - | 3.7W(Ta)、60W(Tc) | ||||||
![]() | SI2337DS-T1-E3 | 1.0100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -50°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SI2337 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 80V | 2.2A(温度) | 6V、10V | 270毫欧@1.2A,10V | 4V@250μA | 17nC@10V | ±20V | 500pF@40V | - | 760mW(Ta)、2.5W(Tc) | ||||
![]() | SIHP25N50E-GE3 | 3.2100 | ![]() | 27号 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | SIHP25 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 2266-SIHP25N50E-GE3 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 500伏 | 26A(温度) | 10V | 145毫欧@12A,10V | 4V@250μA | 86nC@10V | ±30V | 1980pF@100V | - | 250W(温度) | ||||
![]() | SIJ470DP-T1-GE3 | 1.6300 | ![]() | 第1561章 | 0.00000000 | 威世硅科 | ThunderFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SIJ470 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100V | 58.8A(温度) | 7.5V、10V | 9.1毫欧@20A,10V | 3.5V@250μA | 56nC@10V | ±20V | 2050pF@50V | - | 5W(Ta)、56.8W(Tc) | |||||
![]() | SI8447DB-T2-E1 | 0.2000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFBGA | SI8447 | MOSFET(金属O化物) | 6-微型脚™ (1.5x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 11A(温度) | 1.7V、4.5V | 75毫欧@1A,4.5V | 1.2V@250μA | 25nC@10V | ±12V | 600pF@10V | - | 2.77W(Ta)、13W(Tc) | ||||
![]() | SI1426DH-T1-E3 | - | ![]() | 1104 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SI1426 | MOSFET(金属O化物) | SC-70-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 2.8A(塔) | 4.5V、10V | 75毫欧@3.6A,10V | 2.5V@250μA | 3nC@4.5V | ±20V | - | 1W(塔) | |||||
![]() | SI7447ADP-T1-GE3 | - | ![]() | 5723 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SI7447 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 35A(温度) | 10V | 6.5毫欧@24A,10V | 3V@250μA | 150nC@10V | ±25V | 4650pF@15V | - | 5.4W(Ta)、83.3W(Tc) | ||||
![]() | IRCZ44PBF | - | ![]() | 4166 | 0.00000000 | 威世硅科 | HEXFET® | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-5 | IRCZ44 | MOSFET(金属O化物) | TO-220-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IRCZ44PBF | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 60V | 50A(温度) | 10V | 28毫欧@31A,10V | 4V@250μA | 95nC@10V | ±20V | 2500pF@25V | 电流检测 | 150W(温度) | |||
![]() | SIDR500EP-T1-RE3 | 3.4400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第五代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8DC | 下载 | 1(无限制) | 742-SIDR500EP-T1-RE3DKR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 94A(Ta)、421A(Tc) | 4.5V、10V | 0.47毫欧@20A,10V | 2.2V@250μA | 180nC@10V | +16V,-12V | 15V时为8960pF | - | 7.5W(Ta)、150W(Tc) | ||||||
![]() | SQ4005EY-T1_BE3 | 1.0100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 威世硅科 | 汽车、AEC-Q101、TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SQ4005 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | 742-SQ4005EY-T1_BE3TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | P沟道 | 12V | 15A(温度) | 2.5V、4.5V | 22毫欧@13.5A,4.5V | 1V@250μA | 38nC@4.5V | ±8V | 3600pF@6V | - | 6W(温度) | |||||
![]() | SI4170DY-T1-GE3 | - | ![]() | 3389 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4170 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 30A(温度) | 4.5V、10V | 3.5毫欧@15A,10V | 2.6V@250μA | 100nC@10V | ±20V | 4355pF@15V | - | 3W(Ta)、6W(Tc) | ||||
![]() | SI4808DY-T1-E3 | - | ![]() | 6639 | 0.00000000 | 威世硅科 | 小脚丫® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4808 | MOSFET(金属O化物) | 1.1W | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 5.7A | 22毫欧@7.5A,10V | 800mV @ 250μA(极低) | 20nC@10V | - | 逻辑电平门 | |||||||
![]() | IRFR9110TRLPBF | 1.5900 | ![]() | 1511 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | IRFR9110 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 100V | 3.1A(温度) | 10V | 1.2欧姆@1.9A,10V | 4V@250μA | 10V时为8.7nC | ±20V | 200pF@25V | - | 2.5W(Ta)、25W(Tc) | |||||
![]() | SIS698DN-T1-GE3 | 0.3045 | ![]() | 2231 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SIS698 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100V | 6.9A(温度) | 6V、10V | 195毫欧@2.5A,10V | 3.5V@250μA | 8nC@10V | ±20V | 210pF@50V | - | 19.8W(温度) |
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