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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 2SC2655-Y(T6CANOFM | - | ![]() | 8697 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2655 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | 2SC2655YT6CANOFM | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | NPN | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J114TU(T5L,T) | - | ![]() | 2761 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3J114 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 1.8A(塔) | 1.5V、4V | 149毫欧@600mA,4V | 1V@1mA | 7.7nC@4V | ±8V | 10V时为331pF | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8045-H(T2L1,VM | - | ![]() | 3369 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8045 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 40V | 46A(塔) | 4.5V、10V | 3.6毫欧@23A,10V | 2.3V@1mA | 90nC@10V | ±20V | 7540pF@10V | - | 1.6W(Ta)、45W(Tc) | |||||||||||||||||||||||
![]() | TPN11003NL,LQ | 0.6800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN11003 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 11A(温度) | 4.5V、10V | 11毫欧@5.5A,10V | 2.3V@100μA | 10V时为7.5nC | ±20V | 660pF@15V | - | 700mW(Ta)、19W(Tc) | |||||||||||||||||||||||
![]() | 2SK2962,T6F(J | - | ![]() | 4247 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SK2962 | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 1A(Tj) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS360,LJ(CT) | 0.2300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | 1SS360 | 标准 | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对共阳极 | 80V | 100毫安 | 1.2V@100mA | 4纳秒 | 80V时为500nA | 125℃(最高) | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TRS8E65F,S1Q | 3.7200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | TRS8E65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220-2L | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.6V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | 175℃(最高) | 8A | 28pF@650V,1MHz | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2422TE85LF | 0.4200 | ![]() | 4270 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2422 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 800毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 250mV@1mA、50mA | 65@100mA,1V | 200兆赫 | 2.2欧姆 | 2.2欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH6400ENH,L1Q | 1.7300 | ![]() | 19号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH6400 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 200V | 13A(塔) | 10V | 64毫欧@6.5A,10V | 4V@300μA | 11.2nC@10V | ±20V | 1100 pF @ 100 V | - | 1.6W(Ta)、57W(Tc) | |||||||||||||||||||||||
![]() | CUS10I40A(TE85L,QM | - | ![]() | 第1671章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | CUS10I40 | 肖特基 | 美式床单 (1.25x2.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | CUS10I40A(TE85LQM | EAR99 | 8541.10.0080 | 4,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 490 毫伏 @ 700 毫安 | 60μA@40V | 150℃(最高) | 1A | 35pF@10V,1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK14A65W5,S5X | 2.8900 | ![]() | 4496 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK14A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 13.7A(塔) | 10V | 300毫欧@6.9A,10V | 4.5V@690μA | 40nC@10V | ±30V | 1300 pF @ 300 V | - | 40W(温度) | |||||||||||||||||||||||
![]() | RN2605(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | RN2605 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK1K2A60F,S4X | 1.0400 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TK1K2A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 6A(塔) | 10V | 1.2欧姆@3A,10V | 4V@630μA | 21nC@10V | ±30V | 740 pF @ 300 V | - | 35W(温度) | |||||||||||||||||||||||
![]() | TW015N120C,S1F | 68.0400 | ![]() | 2613 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175℃ | 通孔 | TO-247-3 | SiCFET(碳化硅) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 1200伏 | 100A(温度) | 18V | 20毫欧@50A,18V | 5V@11.7mA | 158nC@18V | +25V,-10V | 6000 pF @ 800 V | - | 431W(温度) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K35MFV(TPL3) | - | ![]() | 8872 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | SSM3K35 | MOSFET(金属O化物) | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | N沟道 | 20V | 180mA(塔) | 1.2V、4V | 3欧姆@50mA,4V | 1V@1mA | ±10V | 9.5pF@3V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1309(TE85L,F) | 0.2700 | ![]() | 895 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1309 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 250兆赫 | 47欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK6A80E,S4X | 1.8900 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVIII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK6A80 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 800V | 6A(塔) | 10V | 1.7欧姆@3A,10V | 4V@600μA | 32nC@10V | ±30V | 1350pF@25V | - | 45W(温度) | |||||||||||||||||||||||
| 2SC3665-Y,T2NSF(J | - | ![]() | 3531 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | SC-71 | 2SC3665 | 1W | MSTM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS389,L3F | 0.2000 | ![]() | 3437 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | 1SS389 | 肖特基 | ESC键 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 8,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 10V | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 10V时为20μA | 125℃(最高) | 100毫安 | 40pF @ 0V、1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8A02-H(TE12LQM | - | ![]() | 8734 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8A02 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 34A(塔) | 4.5V、10V | 5.3毫欧@17A,10V | 2.3V@1mA | 36nC@10V | ±20V | 10V时为3430pF | - | 1.6W(Ta)、45W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | TK290P60Y,RQ | 1.7400 | ![]() | 1946年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK290P60 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 600伏 | 11.5A(温度) | 10V | 290毫欧@5.8A,10V | 4V@450μA | 25nC@10V | ±30V | 730 pF @ 300 V | - | 100W(温度) | |||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1244-Y(Q) | - | ![]() | 第1152章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-251-3短引线、IPak、TO-251AA | 2SA1244 | 1W | PW-模具 | - | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 200 | 50V | 5A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 400mV@150mA,3A | 120@1A,1V | 60兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6P816R,LF | 0.4900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6P816 | MOSFET(金属O化物) | 1.4W(塔) | 6-TSOP-F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2 个 P 沟道(双) | 20V | 6A(塔) | 30.1毫欧@4A,4.5V | 1V@1mA | 16.6nC@4.5V | 1030pF@10V | 逻辑电平门,1.8V驱动 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6P15FE(TE85L,F) | 0.4200 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6P15 | MOSFET(金属O化物) | 150毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 2 个 P 沟道(双) | 30V | 100毫安 | 12欧姆@10mA,4V | 1.7V@100μA | - | 9.1pF@3V | 逻辑电平门 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K16CT(TPL3) | 0.0571 | ![]() | 2573 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K16 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 20V | 100mA(塔) | 1.5V、4V | 3欧姆@10mA,4V | 1.1V@100μA | ±10V | 9.3pF@3V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4989FE,LF(CT | 0.2400 | ![]() | 8519 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4989 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 47k欧姆 | 22k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPN6R003NL,LQ | 0.8800 | ![]() | 9982 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN6R003 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 27A(温度) | 4.5V、10V | 6毫欧@13.5A,10V | 2.3V@200μA | 17nC@10V | ±20V | 1400pF@15V | - | 700mW(Ta)、32W(Tc) | |||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6L16FETE85LF | 0.3800 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 150℃(TA) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6L16 | MOSFET(金属O化物) | 150毫W | ES6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 100毫安 | 3欧姆@10mA,4V | 1.1V@100μA | - | 9.3pF@3V | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SD2257(CANO,A,Q) | - | ![]() | 7754 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SD2257 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 100V | 3A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1.5mA,1.5A | 2000 @ 2A、2V | - | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BAS316、H3F | 0.1800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | BAS316 | 标准 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100V | 1.25V@150mA | 3纳秒 | 80V时为200nA | 150℃(最高) | 250毫安 | 0.35pF @ 0V、1MHz |

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