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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 测试条件 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 集电极脉冲电流(Icm) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | Td(开/关)@ 25°C | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RN1111,LF(CT | 0.0355 | ![]() | 4214 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1111 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 10欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4604,F(J | - | ![]() | 8562 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC4604 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 3A | 100nA(ICBO) | NPN | 500mV@75mA,1.5A | 120@100mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1106MFV,L3F(CT | 0.1800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1106 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@1mA,5V | 4.7欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CLH06(TE16R,Q) | - | ![]() | 7267 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH06 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 300伏 | 35纳秒 | - | 5A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TMBT3904,LM | 0.1800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TMBT3904 | 320毫W | SOT-23-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 300毫伏@5毫安,50毫安 | 100@10mA,1V | 300兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2309,LXHF | 0.3900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2309 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | 22欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS393,LF | 0.3800 | ![]() | 第347章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 1SS393 | 肖特基 | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 40V | 100毫安 | 600 毫伏 @ 100 毫安 | 5μA@40V | -40℃~100℃ | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1905,LXHF(CT | 0.3600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN1905 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1415,LF | 0.1800 | ![]() | 7792 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1415 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1316,LXHF | 0.3900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1316 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | 10欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N35FE,LM | 0.4000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6N35 | MOSFET(金属O化物) | 150毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 180毫安 | 3欧姆@50mA,4V | 1V@1mA | - | 9.5pF@3V | 逻辑电平门 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA949-Y(TE6,F,M) | - | ![]() | 6398 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA949 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 150伏 | 50毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 800mV@1mA,10A | 70@10mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1910,LXHF(CT | 0.3600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN1910 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 4.7k欧姆 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA965-O(TE6,F,M) | - | ![]() | 2634 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA965 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2909(T5L,F,T) | - | ![]() | 9209 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2909 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K56CT,L3F | 0.4600 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃(TA) | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K56 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 20V | 800mA(塔) | 1.5V、4.5V | 235毫欧@800mA,4.5V | 1V@1mA | 1nC@4.5V | ±8V | 55pF@10V | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K122TU,LF | 0.3800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3K122 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 2A(塔) | 1.5V、4V | 123mOhm@1A,4V | 1V@1mA | 3.4nC@4V | ±10V | 195pF@10V | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCL4203(TE85L,F) | - | ![]() | 2304 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFLGA | TPCL4203 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W | 4 芯片 LGA (1.59x1.59) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 2个N沟道(半桥) | - | - | - | 1.2V@200μA | - | 685pF@10V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4738-BL(TE85L,F | - | ![]() | 6573 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | 2SC4738 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 350@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K36TU,LF | 0.3600 | ![]() | 2021年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3K36 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 500mA(塔) | 1.5V、5V | 630mOhm@200mA,5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V | ±10V | 10V时为46pF | - | 800毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8038-H(TE12L,Q) | - | ![]() | 2841 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8038 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 12A(塔) | 11.4毫欧@6A,10V | 2.5V@1mA | 21nC@10V | 2150pF@10V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4116SU-Y,LF | - | ![]() | 1862年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SC4116 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 70@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GT20J341,S4X(S | 2.0600 | ![]() | 7000 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 标准 | 45W | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 300V,20A,33欧姆,15V | 90纳秒 | - | 600伏 | 20A | 80A | 2V@15V,20A | 500μJ(开),400μJ(关) | 60纳秒/240纳秒 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8032-H(TE12LQM) | - | ![]() | 9260 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8032 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 15A(塔) | 6.5毫欧@7.5A,10V | 2.5V@1mA | 33nC@10V | 2846pF@10V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPN3R704PL,L1Q | 0.7800 | ![]() | 4021 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN3R704 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 40V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 3.7毫欧@40A,10V | 2.4V@200μA | 27nC@10V | ±20V | 2500pF@20V | - | 630mW(Ta)、86W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8018-H(TE12LQM) | - | ![]() | 5235 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8018 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 18A(塔) | 4.5V、10V | 4.6毫欧@9A,10V | 2.3V@1mA | 38nC@10V | ±20V | 2265pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K15AFU,LF | 0.2300 | ![]() | 102 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | SSM3K15 | MOSFET(金属O化物) | USM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 3.6欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | ±20V | 13.5pF@3V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK8S06K3L(T6L1,NQ) | 1.2600 | ![]() | 4739 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK8S06 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 60V | 8A(塔) | 6V、10V | 54mOhm@4A,10V | 3V@1mA | 10nC@10V | ±20V | 400pF@10V | - | 25W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N43FU,LF | 0.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N43 | MOSFET(金属O化物) | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 500毫安 | 630mOhm@200mA,5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V | 46pF@10V | 逻辑电平门,1.5V驱动 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK46E08N1,S1X | 1.2400 | ![]() | 6212 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK46E08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 80A(温度) | 10V | 8.4毫欧@23A,10V | 4V@500μA | 37nC@10V | ±20V | 2500pF@40V | - | 103W(温度) |

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