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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 当前 - 最大 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 电阻@If,F | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 电容比 | 电容比条件 | Q@Vr,F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TPCC8105,L1Q | 0.8200 | ![]() | 3350 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | P沟道 | 30V | 23A(塔) | 4.5V、10V | 7.8毫欧@11.5A,10V | 2V@500μA | 76nC@10V | +20V,-25V | 10V时为3240pF | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1315,LXHF | 0.3900 | ![]() | 8527 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1315 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4982FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4982 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 10k欧姆 | 10k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK4K1A60F,S4X | 0.8300 | ![]() | 8560 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | TK4K1A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 2A(塔) | 10V | 4.1欧姆@1A,10V | 4V@190μA | 8nC@10V | ±30V | 270 pF @ 300 V | - | 30W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS394TE85LF | 0.3900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 1SS394 | 肖特基 | SC-59 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 10V | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 10V时为20μA | 125℃(最高) | 100毫安 | 40pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJ60S06M3L,LXHQ | 1.6500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ60S06 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 60V | 60A(塔) | 6V、10V | 11.2毫欧@30A,10V | 3V@1mA | 156nC@10V | +10V,-20V | 7760pF@10V | - | 100W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK560A65Y,S4X | 1.5700 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK560A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 7A(温度) | 10V | 560毫欧@3.5A,10V | 4V@240μA | 10V时为14.5nC | ±30V | 380 pF @ 300 V | - | 30W | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2904FE(T5L,F,T) | - | ![]() | 8069 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2904 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4793,HFEF(M | - | ![]() | 4903 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SC4793 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 230伏 | 1A | 1μA(ICBO) | NPN | 1.5V@50mA、500mA | 100@100mA,5V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSF07S30U(TPH3,F) | - | ![]() | 5138 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | DSF07 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450 毫伏 @ 700 毫安 | 30V时为50μA | 125℃(最高) | 700毫安 | 170pF @ 0V、1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1905FE,LF(CT | 0.2700 | ![]() | 第458章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN1905 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8A01-H(TE12L,Q | - | ![]() | 3926 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8A01 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 36A(塔) | 4.5V、10V | 5.6毫欧@18A,10V | 2.3V@1mA | 35nC@10V | ±20V | 1970pF@10V | - | 1.6W(Ta)、45W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J15CT,L3F | 0.3100 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | P沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 12欧姆@10mA,4V | 1.7V@100μA | ±20V | 9.1pF@3V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K7002KFU,LXH | 0.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | MOSFET(金属O化物) | USM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 400mA(塔) | 4.5V、10V | 1.5欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.6nC@4.5V | ±20V | 40pF@10V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH1R306PL,L1Q | 2.0800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH1R306 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 60V | 100A(温度) | 4.5V、10V | 1.34mOhm@50A,10V | 2.5V@1mA | 91nC@10V | ±20V | 8100pF@30V | - | 960mW(Ta)、170W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK40E10N1,S1X | 1.9900 | ![]() | 3520 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK40E10 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100V | 90A(温度) | 10V | 8.2毫欧@20A,10V | 4V@500μA | 49nC@10V | ±20V | 3000pF@50V | - | 126W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2313,LF | 0.1800 | ![]() | 4580 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2313 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA2154CT-GR,L3F | 0.3200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | 2SA2154 | 100毫W | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 300毫伏@10毫安,100毫安 | 200@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SK2544(女) | - | ![]() | 7521 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | 2SK2544 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 6A(塔) | 10V | 1.25欧姆@3A,10V | 4V@1mA | 30nC@10V | ±30V | 1300pF@10V | - | 80W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JDV2S09FSTPL3 | 0.0766 | ![]() | 7473 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 2-SMD,写入 | JDV2S09 | 森林管理委员会 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 11.1pF@1V、1MHz | 单身的 | 10V | 2.1 | C1/C4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6K518NU,LF | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6K518 | MOSFET(金属O化物) | 6-UDFNB (2x2) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 6A(塔) | 1.5V、4.5V | 33毫欧@4A,4.5V | 1V@1mA | 3.6nC@4.5V | ±8V | 10V时为410pF | - | 1.25W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SV239TPH3F | 0.4300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | 1SV239 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 2pF@10V,1MHz | 单身的 | 15V | 2.4 | C2/C10 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N7002KFU,LXH | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车、AEC-Q101、U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N7002 | MOSFET(金属O化物) | 285毫W(塔) | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | 264-SSM6N7002KFULXHCT | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 300mA(塔) | 1.5欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.6nC@4.5V | 40pF@10V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JDH3D01STE85LF | - | ![]() | 3604 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | SC-75、SOT-416 | JDH3D01 | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 25毫安 | 0.6pF@0.2V,1MHz | 肖特基 | 4V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XPW6R30ANB,L1XHQ | 1.9800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | XPW6R30 | MOSFET(金属O化物) | 8-DSOP 高级 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 100V | 45A(塔) | 6V、10V | 6.3毫欧@22.5A,10V | 3.5V@500μA | 52nC@10V | ±20V | 10V时为3240pF | - | 960mW(Ta)、132W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CLH05,LMBJQ(O | - | ![]() | 5120 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH05 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@5安 | 35纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 5A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK1R4F04PB,LXGQ | 2.7300 | ![]() | 第885章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | TK1R4F04 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SM(W) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 40V | 160A(塔) | 6V、10V | 1.9毫欧@80A,6V | 3V@500μA | 10V时为103nC | ±20V | 5500pF@10V | - | 205W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK72A12N1,S4X | 3.0100 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK72A12 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 120V | 72A(温度) | 10V | 4.5毫欧@36A,10V | 4V@1mA | 130nC@10V | ±20V | 8100pF@60V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2109,LF(CT | 0.2000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2109 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | 22欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK16N60W,S1VF | 4.1900 | ![]() | 7281 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | TK16N60 | MOSFET(金属O化物) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 600伏 | 15.8A(塔) | 10V | 190毫欧@7.9A,10V | 3.7V@790μA | 38nC@10V | ±30V | 1350 pF @ 300 V | - | 130W(温度) |

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