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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 测试条件 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 集电极脉冲电流(Icm) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | Td(开/关)@ 25°C | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TDTA124E,LM | 0.1800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TDTA124 | 320毫W | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,10mA | 56@5mA,5V | 250兆赫 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N36TU,LF | 0.3800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6N36 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W(塔) | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 500mA(塔) | 630mOhm@200mA,5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V | 46pF@10V | 逻辑电平门,1.5V驱动 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCC8009,LQ(O | - | ![]() | 6494 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCC8009 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 24A(塔) | 7毫欧@12A,10V | 3V@200μA | 26nC@10V | 1270pF@10V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2712-OTE85LF | 0.2000 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SC2712 | 150毫W | TO-236 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 70@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CES388,L3F | 0.2000 | ![]() | 52 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | CES388 | 肖特基 | ESC键 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 8,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 40V | 600 毫伏 @ 100 毫安 | 5μA@40V | 125℃(最高) | 100毫安 | 25pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM5N16FUTE85LF | - | ![]() | 5880 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | SSM5N16 | MOSFET(金属O化物) | 5-SSOP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 100mA(塔) | 1.5V、4V | 3欧姆@10mA,4V | - | ±10V | 9.3pF@3V | - | 200毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1104MFV,L3F(CT | 0.1800 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1104 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 47欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4987,LF(CT | 0.3500 | ![]() | 4365 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN4987 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 10k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1020-Y(T6ND3,AF | - | ![]() | 3760 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1020 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK2A65D(STA4,Q,M) | 1.4400 | ![]() | 6893 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK2A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 2A(塔) | 10V | 3.26欧姆@1A,10V | 4.4V@1mA | 9nC@10V | ±30V | 380pF@25V | - | 30W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TMBT3904,LM | 0.1800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TMBT3904 | 320毫W | SOT-23-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 300毫伏@5毫安,50毫安 | 100@10mA,1V | 300兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1910FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN1910 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 4.7k欧姆 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2510(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | RN2510 | 300毫W | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双)(发射极耦合) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 4.7k欧姆 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K15AFU,LF | 0.2300 | ![]() | 102 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | SSM3K15 | MOSFET(金属O化物) | USM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 3.6欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | ±20V | 13.5pF@3V | - | 150毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK16V60W5,LVQ | 3.4800 | ![]() | 3143 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | MOSFET(金属O化物) | 4-DFN-EP (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 600伏 | 15.8A(塔) | 10V | 245毫欧@7.9A,10V | 4.5V@790μA | 43nC@10V | ±30V | 1350 pF @ 300 V | - | 139W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1020-Y(天气预报,F,M) | - | ![]() | 3530 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1020 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2709JE(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-553 | RN2709 | 100毫W | ESV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双)(发射极耦合) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
| CRG03(TE85L,Q,M) | - | ![]() | 5772 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-123F | CRG03 | 标准 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | CRG03(TE85L,Q) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 400V | 1V@1A | 400V时为10μA | -40℃~150℃ | 1A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8038-H(TE12L,Q) | - | ![]() | 2841 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8038 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 12A(塔) | 11.4毫欧@6A,10V | 2.5V@1mA | 21nC@10V | 2150pF@10V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA949-Y(JVC1,F,M) | - | ![]() | 8449 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA949 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 150伏 | 50毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 800mV@1mA,10A | 70@10mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2414(TE85L,F) | 0.2800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2414 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 200兆赫 | 1欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GT50J341,Q | 3.5900 | ![]() | 3865 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | 标准 | 200W | TO-3P(N) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | - | - | 600伏 | 50A | 100A | 2.2V@15V,50A | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC5886A(T6L1,NQ) | 0.7000 | ![]() | 8546 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 1W | PW-模具 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | 50V | 5A | 100nA(ICBO) | NPN | 220mV@32mA,1.6A | 400@500mA,2V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK46E08N1,S1X | 1.2400 | ![]() | 6212 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK46E08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 80A(温度) | 10V | 8.4毫欧@23A,10V | 4V@500μA | 37nC@10V | ±20V | 2500pF@40V | - | 103W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N37FU,LF | 0.3800 | ![]() | 第391章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N37 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 250mA(塔) | 2.2欧姆@100mA,4.5V | 1V@1mA | - | 12pF@10V | 逻辑电平门,1.5V驱动 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8133,LQ(S | 1.2800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPC8133 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | P沟道 | 40V | 9A(塔) | 4.5V、10V | 15毫欧@4.5A,10V | 2V@500μA | 64nC@10V | +20V,-25V | 2900pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SD2257,NIKKIQ(J | - | ![]() | 2832 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SD2257 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 100V | 3A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1.5mA,1.5A | 2000 @ 2A、2V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1710JE(TE85L,F) | 0.4000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-553 | RN1710 | 100毫W | ESV | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双)(发射极耦合) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 4.7k欧姆 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK40S06N1L,LQ | 0.9100 | ![]() | 7800 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK40S06 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 60V | 40A(塔) | 4.5V、10V | 10.5毫欧@20A,10V | 2.5V@200μA | 26nC@10V | ±20V | 1650pF@10V | - | 88.2W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TRS8E65C,S1Q | - | ![]() | 9767 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | TO-220-2 | TRS8E65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220-2L | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 650V时为90μA | 175℃(最高) | 8A | 44pF@650V,1MHz |

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