电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 电压 - 齐纳分化(标称)(Vz) | 阻抗(最大)(Zzt) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | HN2S02JE(TE85L,F) | 0.4800 | ![]() | 3286 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-553 | HN2S02 | 肖特基 | ESV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 4,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 2 独立 | 40V | 100毫安 | 600 毫伏 @ 100 毫安 | 5μA@40V | 125℃(最高) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM5G10TU(TE85L,F) | 0.3600 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | SSM5G10 | MOSFET(金属O化物) | 超短波病毒 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 1.5A(塔) | 1.8V、4V | 213毫欧@1A,4V | 1V@1mA | 6.4nC@4V | ±8V | 250pF@10V | 肖特基分散(隔离) | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4990FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4990 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 4.7k欧姆 | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1315,LF | 0.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1315 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1412,LF | 0.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1412 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J321T(TE85L,F) | - | ![]() | 4337 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SSM3J321 | MOSFET(金属O化物) | TSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 5.2A(塔) | 1.5V、4.5V | 46毫欧@3A,4.5V | 1V@1mA | 8.1nC@4.5V | ±8V | 640pF@10V | - | 700毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6L820R,LF | 0.5300 | ![]() | 2581 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6L820 | MOSFET(金属O化物) | 1.4W(塔) | 6-TSOP-F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 30V、20V | 4A(塔) | 39.1毫欧@2A、4.5V、45毫欧@3.5A、10V | 1V@1mA,1.2V@1mA | 4.5V时为3.2nC,4.5V时为6.7nC | 15V时为310pF,10V时为480pF | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N48FU,LF | 0.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N48 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 100mA(塔) | 3.2欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | - | 15.1pF@3V | - | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K341R,LF | 0.4500 | ![]() | 112 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3K341 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 6A(塔) | 4V、10V | 36毫欧@5A,10V | 2.5V@100μA | 9.3nC@10V | ±20V | 550pF@10V | - | 1.2W(塔) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH3300CNH,L1Q | 1.6100 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH3300 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 150伏 | 18A(塔) | 10V | 33mOhm@9A,10V | 4V@300μA | 10.6nC@10V | ±20V | 1100pF@75V | - | 1.6W(Ta)、57W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2859-GR(TE85L,F | - | ![]() | 5513 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SC2859 | 150毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 30V | 500毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 200@100mA,1V | 300兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K56FS,LF | 0.3700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | SSM3K56 | MOSFET(金属O化物) | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 800mA(塔) | 1.5V、4.5V | 235毫欧@800mA,4.5V | 1V@1mA | 1nC@4.5V | ±8V | 55pF@10V | - | 150毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH2R104PL,LQ | 1.1600 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH2R104 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 40V | 100A(温度) | 4.5V、10V | 2.1毫欧@50A,10V | 2.4V@500μA | 78nC@10V | ±20V | 6230pF@20V | - | 830mW(Ta)、116W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||
| CMZ13(TE12L,Q,M) | 0.5400 | ![]() | 4806 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±10% | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOD-128 | CMZ13 | 2W | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1.2V@200mA | 9V时为10μA | 13V | 30欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPN22006NH,LQ | 0.9600 | ![]() | 3455 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN22006 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 9A(塔) | 6.5V、10V | 22毫欧@4.5A,10V | 4V@100μA | 12nC@10V | ±20V | 710pF@30V | - | 700mW(Ta)、18W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J129TU(TE85L) | - | ![]() | 8685 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3J129 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 4.6A(塔) | 1.5V、4.5V | 46毫欧@3A,4.5V | 1V@1mA | 8.1nC@4.5V | ±8V | 640pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||
| SSM5H90ATU,LF | 0.3700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 5-SMD,写入 | SSM5H90 | MOSFET(金属O化物) | 超短波病毒 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 2.4A(塔) | 2.5V、4V | 65mOhm@1.5A,4V | 1.2V@1mA | 2.2nC@4V | ±10V | 200pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1B01FU-GR,LXHF | 0.3700 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | HN1B01 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN、PNP | 300mV @ 10mA, 100mA / 250mV @ 10mA, 100mA | 200@2mA,6V | 120兆赫、150兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K62TU,LXHF | 0.4000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车、AEC-Q101、U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 800mA(塔) | 1.2V、4.5V | 57毫欧@800mA,4.5V | 1V@1mA | 2nC@4.5V | ±8V | 177pF@10V | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBAV99,LM | 0.2000 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TBAV99 | 标准 | SOT-23-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对中央 | 80V | 100毫安 | 1.25V@150mA | 4纳秒 | 80V时为500nA | 125℃(最高) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK50E08K3,S1X(S | - | ![]() | 8993 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | - | 通孔 | TO-220-3 | TK50E08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 75V | 50A(温度) | 12毫欧@25A,10V | - | 55nC@10V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
| 2SC6040,T2Q(J | - | ![]() | 6156 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | SC-71 | 2SC6040 | 1W | MSTM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 800V | 1A | 100μA(ICBO) | NPN | 1V@100mA、800mA | 60@100mA,5V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1106CT(TPL3) | - | ![]() | 3304 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN1106 | 50毫W | CST3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 20V | 50毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@10mA,5V | 4.7欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K347R,LF | 0.4700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3K347 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 38V | 2A(塔) | 4V、10V | 340毫欧@1A,10V | 2.4V@1mA | 10V时为2.5nC | ±20V | 10V时为86pF | - | 2W(塔) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA2060(TE12L,ZF) | - | ![]() | 9451 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 盒子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | 1W | PW-MINI | 下载 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 50V | 2A | 100nA(ICBO) | 国民党 | 200mV@33mA,1A | 200@300mA,2V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1837,HFEMBJF(J | - | ![]() | 3388 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SA1837 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 230伏 | 1A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 1.5V@50mA、500mA | 100@100mA,5V | 70兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K37MFV,L3F | 0.2900 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | SSM3K37 | MOSFET(金属O化物) | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | N沟道 | 20V | 250mA(塔) | 1.5V、4.5V | 2.2欧姆@100mA,4.5V | 1V@1mA | ±10V | 12pF@10V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SK2034TE85LF | - | ![]() | 5859 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SK2034 | MOSFET(金属O化物) | SC-70 | - | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 100mA(塔) | 2.5V | 12欧姆@10mA,2.5V | - | 10V | 8.5pF@3V | - | 100毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2909,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2909 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||
| CMS04(TE12L,Q,M) | 0.7800 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS04 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 370毫伏@5安 | 8毫安@30伏 | -40℃~125℃ | 5A | 330pF@10V、1MHz |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库