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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 噪声系数(dB Typ @ f) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RN2909(T5L,F,T) | - | ![]() | 9209 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2909 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 22k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TDTA143Z,LM | 0.1800 | ![]() | 7848 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TDTA143 | 320毫W | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,10mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJ90S04M3L,LXHQ | 1.6300 | ![]() | 3061 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ90S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 40V | 90A(塔) | 4.5V、10V | 4.3毫欧@45A,10V | 2V@1mA | 172nC@10V | +10V,-20V | 7700pF@10V | - | 180W(温度) | |||||||||||||||||||||||
![]() | RN2119MFV,L3F | 0.1800 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN2119 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 1欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM10N961L,ELF | 0.8700 | ![]() | 9155 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 10-XFLGA,CSP | MOSFET(金属O化物) | 880毫W(塔) | TCSPAG-341501 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 10,000 | 2个N沟道(半桥) | 30V | 9A(塔) | 2.3V@250μA | 17.3nC@10V | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6J214FE(TE85L,F | 0.3900 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6J214 | MOSFET(金属O化物) | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | P沟道 | 30V | 3.6A(塔) | 1.8V、10V | 50mOhm@3A,10V | 1.2V@1mA | 7.9nC@4.5V | ±12V | 560pF@15V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||
![]() | TRS12V65H,LQ | 3.2800 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | SiC(碳化硅)肖特基 | 4-DFN-EP (8x8) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,500人 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.35V@12A | 0纳秒 | 650V时为120μA | 175℃ | 12A | 778pF @ 1V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2103MFV,L3F(CT | 0.1800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN2103 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 70@10mA,5V | 250兆赫 | 22欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J114TU(TE85L) | 0.4400 | ![]() | 193 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3J114 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 1.8A(塔) | 1.5V、4V | 149毫欧@600mA,4V | 1V@1mA | 7.7nC@4V | ±8V | 10V时为331pF | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N7002KFU,LF | 0.2500 | ![]() | 703 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N7002 | MOSFET(金属O化物) | 285毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 300毫安 | 1.5欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.6nC@4.5V | 40pF@10V | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1112(TE85L,F) | 0.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1112 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 22欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1110ACT(TPL3) | 0.3400 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN1110 | 100毫W | CST3 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 50V | 80毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SJ438(爱信、Q、M) | - | ![]() | 2864 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SJ438 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 5A(Tj) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH2R306NH,L1Q | 1.5700 | ![]() | 3872 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH2R306 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 60V | 60A(温度) | 6.5V、10V | 2.3毫欧@30A,10V | 4V@1mA | 72nC@10V | ±20V | 6100pF@30V | - | 1.6W(Ta)、78W(Tc) | ||||||||||||||||||||||
![]() | TPC6009-H(TE85L,FM | - | ![]() | 2245 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | TPC6009 | MOSFET(金属O化物) | VS-6 (2.9x2.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 40V | 5.3A(塔) | 4.5V、10V | 81毫欧@2.7A,10V | 2.3V@100μA | 10V时为4.7nC | ±20V | 290pF@10V | - | 700毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA2070(TE12L,F) | 0.5400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | 2SA2070 | 1W | PW-MINI | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | 50V | 1A | 100nA(ICBO) | 国民党 | 200毫伏@10毫安、300毫安 | 200@100mA,2V | - | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8A04-H(TE12L,Q | - | ![]() | 9760 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8A04 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 44A(塔) | 4.5V、10V | 3.2毫欧@22A,10V | 2.3V@1mA | 59nC@10V | ±20V | 5700pF@10V | - | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | CLS02(T6L,CANO-O,Q | - | ![]() | 4848 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLS02 | 肖特基 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 550毫伏@10安 | 1毫安@40伏 | -40℃~125℃ | 10A | 420pF@10V、1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK12A50D(STA4,Q,M) | 2.4700 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK12A50 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 500V | 12A(塔) | 10V | 520毫欧@6A,10V | 4V@1mA | 25nC@10V | ±30V | 1350pF@25V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||||||||
![]() | MT3S111TU,LF | 0.5800 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | MT3S111 | 800毫W | UFM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 12.5分贝 | 6V | 100毫安 | NPN | 200@30mA,5V | 10GHz | 0.6dB ~ 0.85dB @ 500MHz ~ 1GHz | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K376R,LXHF | 0.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 4A(塔) | 1.8V、4.5V | 56mOhm@2A,4.5V | 1V@1mA | 2.2nC@4.5V | +12V、-8V | 200pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2105MFV,L3XHF(CT | 0.3400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN2105 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | CUHS15F30,H3F | 0.4800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 2-SMD,写入 | CUHS15 | 肖特基 | US2H | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 520毫伏@1.5安 | 30V时为50μA | 150℃ | 1.5A | 170pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1604(TE85L,F) | 0.0618 | ![]() | 1849年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | RN1604 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 47k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2307,LF | 0.1800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2307 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 10欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4906FE,LF(CT | 0.2600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4906 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 4.7k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC1627A-Y,PASF(M | - | ![]() | 4598 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC1627 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 80V | 400毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 400mV@20mA,200A | 70@50mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2113CT(TPL3) | - | ![]() | 6661 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN2113 | 50毫W | CST3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 20V | 50毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 300@1mA,5V | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K2615TU,LF | 0.5200 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3K2615 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 2A(塔) | 3.3V、10V | 300mOhm@1A,10V | 2V@1mA | 6nC@10V | ±20V | 150pF@10V | - | 800毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||
![]() | TK16E60W,S1VX | 2.8600 | ![]() | 4631 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK16E60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 15.8A(塔) | 10V | 190毫欧@7.9A,10V | 3.7V@790μA | 38nC@10V | ±30V | 1350 pF @ 300 V | - | 130W(温度) |

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