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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 测试条件 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 集电极脉冲电流(Icm) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | Td(开/关)@ 25°C | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 2SA1013-O,T6MIBF(J | - | ![]() | 1634 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1013 | 900毫W | TO-92L | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 160伏 | 1A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 1.5V@50mA、500mA | 60@200mA,5V | 50兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK49N65W,S1F | 11.1100 | ![]() | 83 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-247-3 | TK49N65 | MOSFET(金属O化物) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 650伏 | 49.2A(塔) | 10V | 55毫欧@24.6A,10V | 3.5V@2.5mA | 160nC@10V | ±30V | 6500 pF @ 300 V | - | 400W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK11A60D(STA4,Q,M) | - | ![]() | 6517 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK11A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 11A(塔) | 10V | 650mOhm@5.5A,10V | 4V@1mA | 28nC@10V | ±30V | 1550pF@25V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK8A50D(STA4,Q,M) | 1.6800 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK8A50 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 500V | 8A(塔) | 10V | 850mOhm@4A,10V | 4V@1mA | 16nC@10V | ±30V | 800pF@25V | - | 40W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8126,LQ(CM | - | ![]() | 6338 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8126 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 11A(塔) | 4.5V、10V | 10毫欧@5.5A,10V | 2V@500μA | 56nC@10V | +20V,-25V | 2400pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1105CT(TPL3) | - | ![]() | 8471 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN1105 | 50毫W | CST3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 20V | 50毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@10mA,5V | 2.2欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPN3R704PL,L1Q | 0.7800 | ![]() | 4021 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN3R704 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 40V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 3.7毫欧@40A,10V | 2.4V@200μA | 27nC@10V | ±20V | 2500pF@20V | - | 630mW(Ta)、86W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCF8102(TE85L,F,M | - | ![]() | 8048 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TPCF8102 | MOSFET(金属O化物) | VS-8 (2.9x1.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | P沟道 | 20V | 6A(塔) | 1.8V、4.5V | 30mOhm@3A,4.5V | 1.2V@200μA | 19nC@5V | ±8V | 1550pF@10V | - | 700毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1908(T5L,F,T) | 0.3400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN1908 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8102(TE12L,Q,M | - | ![]() | 9323 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8102 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 40A(塔) | 4V、10V | 6毫欧@20A,10V | 2V@1mA | 109nC@10V | ±20V | 4600pF@10V | - | 1.6W(Ta)、45W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1869-Y,MTSAQ(J | - | ![]() | 6264 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SA1869 | 10W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 50V | 3A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 600mV@200mA,2A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1410,LF | 0.1900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1410 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2904,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2904 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK12A55D(STA4,Q,M) | 2.8400 | ![]() | 5060 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK12A55 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 550伏 | 12A(塔) | 10V | 570毫欧@6A,10V | 4V@1mA | 28nC@10V | ±30V | 1550pF@25V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J143TU,LF | 0.4500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3J143 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 5.5A(塔) | 1.5V、4.5V | 29.8毫欧@3A,4.5V | 1V@1mA | 12.8nC@4.5V | +6V、-8V | 10V时为840pF | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCC8008(TE12L,QM) | - | ![]() | 3585 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 切带 (CT) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TPCC8008 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 25A(塔) | 4.5V、10V | 6.8毫欧@12.5A,10V | 2.5V@1A | 30nC@10V | ±25V | 1600pF@10V | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CUS15S30、H3F | 0.3500 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | CUS15S30 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 400毫伏@1安 | 30V时为500μA | 125℃(最高) | 1.5A | 200pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2107ACT(TPL3) | - | ![]() | 7491 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN2107 | 100毫W | CST3 | - | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 50V | 80毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 10欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1C01FU-GR,LXHF | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | HN1C01 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN(双) | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 200@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPN1R603PL,L1Q | 0.8900 | ![]() | 63 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN1R603 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 30V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 1.6毫欧@40A,10V | 2.1V@300μA | 41nC@10V | ±20V | 15V时为3900pF | - | 104W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1107MFV,L3XHF(CT | 0.3400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1107 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 10欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK5Q60W,S1VQ | 1.8600 | ![]() | 2135 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-251-3 短截线,IPak | TK5Q60 | MOSFET(金属O化物) | 爱帕克 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N沟道 | 600伏 | 5.4A(塔) | 10V | 900毫欧@2.7A,10V | 3.7V@270μA | 10V时为10.5nC | ±30V | 380 pF @ 300 V | - | 60W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1A01FE-Y,LXHF | 0.4500 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | HN1A01 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP(双) | 300毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1906FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN1906 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6L36FE,LM | 0.4500 | ![]() | 108 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6L36 | MOSFET(金属O化物) | 150毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 500毫安、330毫安 | 630mOhm@200mA,5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V | 46pF@10V | 逻辑电平门 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6J422TU,LXHF | 0.4100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车、AEC-Q101、U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | MOSFET(金属O化物) | 六氯化铀 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 4A(塔) | 1.5V、4.5V | 42.7毫欧@3A,4.5V | 1V@1mA | 12.8nC@4.5V | +6V、-8V | 10V时为840pF | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2108CT(TPL3) | - | ![]() | 4145 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN2108 | 50毫W | CST3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 20V | 50毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@10mA,5V | 22欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1B04FU-GR,LXHF | 0.4200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | HN1B04 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN、PNP | 250mV @ 10mA, 100mA / 300mV @ 10mA, 100mA | 200@2mA,6V | 150兆赫、120兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GT40QR21(STA1,E,D | 3.6200 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | GT40QR21 | 标准 | 230W | TO-3P(N) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-GT40QR21(STA1ED | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 280V,40A,10欧姆,20V | 600纳秒 | - | 1200伏 | 40A | 80A | 2.7V@15V,40A | -, 290μJ(关闭) | - | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4604,T6F(J | - | ![]() | 8219 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC4604 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 3A | 100nA(ICBO) | NPN | 500mV@75mA,1.5A | 120@100mA,2V | 100兆赫兹 |

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