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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 电容比 | 电容比条件 | Q@Vr,F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TPN2010FNH,L1Q | 1.5500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN2010 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 250伏 | 5.6A(塔) | 10V | 198毫欧@2.8A,10V | 4V@200μA | 7nC@10V | ±20V | 600 pF @ 100 V | - | 700mW(Ta)、39W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2107,LXHF(CT | 0.3300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2107 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 10欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK040Z65Z,S1F | 12.5400 | ![]() | 2107 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSVI | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-247-4 | TK040Z65 | MOSFET(金属O化物) | TO-247-4L(T) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-TK040Z65ZS1F | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N沟道 | 650伏 | 57A(塔) | 10V | 40毫欧@28.5A,10V | 4V@2.85mA | 105nC@10V | ±30V | 6250 pF @ 300 V | - | 360W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J35CT,L3F | 0.3400 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3J35 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | P沟道 | 20V | 100mA(塔) | 1.2V、4V | 8欧姆@50mA,4V | 1V@1mA | ±10V | 12.2pF@3V | - | 100毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2235(T6KMAT,F,M | - | ![]() | 3473 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2235 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK31N60W5,S1VF | 7.0800 | ![]() | 3930 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | TK31N60 | MOSFET(金属O化物) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 600伏 | 30.8A(塔) | 10V | 99毫欧@15.4A,10V | 4.5V@1.5mA | 105nC@10V | ±30V | 3000 pF @ 300 V | - | 230W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2305(TE85L,F) | 0.2700 | ![]() | 107 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2305 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 2.2欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK10E60W,S1VX | 3.0600 | ![]() | 3786 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK10E60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 9.7A(塔) | 10V | 380毫欧@4.9A,10V | 3.7V@500μA | 20nC@10V | ±30V | 700 pF @ 300 V | - | 100W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K122TU,LF | 0.3800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3K122 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 2A(塔) | 1.5V、4V | 123mOhm@1A,4V | 1V@1mA | 3.4nC@4V | ±10V | 195pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4988(TE85L,F) | 0.3400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN4988 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSR01S30SL,L3F | 0.3500 | ![]() | 49 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 2-SMD,无铅 | DSR01S30 | 肖特基 | SL2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 30V | 620 毫伏 @ 100 毫安 | 700nA@30V | 125℃(最高) | 100毫安 | 8.2pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SB1457,T6YMEF(米 | - | ![]() | 5204 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SB1457 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 100V | 2A | 10μA(ICBO) | 国民党 | 1.5V@1mA、1A | 2000 @ 1A,2V | 50兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCC8002-H(TE12L,Q | - | ![]() | 2822 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TPCC8002 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 22A(塔) | 4.5V、10V | 8.3毫欧@11A,10V | 2.5V@1mA | 27nC@10V | ±20V | 2500pF@10V | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK4R3E06PL,S1X | 1.5200 | ![]() | 400 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 管子 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK4R3E06 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 60V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 7.2毫欧@15A,4.5V | 2.5V@500μA | 48.2nC@10V | ±20V | 3280pF@30V | - | 87W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1707,LF | 0.3000 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | RN1707 | 200毫W | 无人艇 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 10k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCF8201(TE85L,F,M | - | ![]() | 6558 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TPCF8201 | MOSFET(金属O化物) | 330毫W | VS-8 (2.9x1.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 3A | 49毫欧@1.5A,4.5V | 1.2V@200μA | 7.5nC@5V | 590pF@10V | 逻辑电平门 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4985,LF(CT | 0.2700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN4985 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100μA(ICBO) | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA965-O(TE6,F,M) | - | ![]() | 2634 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA965 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMS17(TE12L,Q,M) | 0.4600 | ![]() | 3814 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS17 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 480毫伏@2安 | 30V时为100μA | -40℃~150℃ | 2A | 90pF@10V,1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CLH05(TE16R,Q) | - | ![]() | 3564 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH05 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@5安 | 35纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 5A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2908FE(TE85L,F) | 0.3500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2908 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK10E80W,S1X | 3.6500 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-220-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 800V | 9.5A(塔) | 10V | 550mOhm@4.8A,10V | 4V@450μA | 19nC@10V | ±20V | 1150 pF @ 300 V | - | 130W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||
| CRG04(TE85L,Q,M) | - | ![]() | 3321 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-123F | CRG04 | 标准 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 600伏 | 1.1V@1A | 600V时为10μA | -40℃~150℃ | 1A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SV325、H3F | 0.3800 | ![]() | 7628 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | 1SV325 | ESC键 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.30.0080 | 4,000 | 12pF@4V,1MHz | 单身的 | 10V | 4.3 | C1/C4 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS416,L3M | 0.2700 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-923 | 1SS416 | 肖特基 | SOD-923 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 30V | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 30V时为50μA | 125℃(最高) | 100毫安 | 15pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CLH07(TE16L,NMB,Q) | - | ![]() | 5501 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH07 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.8V@5A | 35纳秒 | 400V时为10μA | -40℃~150℃ | 5A | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK3R1A04PL,S4X | 1.2700 | ![]() | 3177 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 管子 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK3R1A04 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 40V | 82A(温度) | 4.5V、10V | 3.8毫欧@30A,4.5V | 2.4V@500μA | 63.4nC@10V | ±20V | 4670pF@20V | - | 36W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CUS05F30,H3F | 0.3100 | ![]() | 70 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | CUS05F30 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450 毫伏 @ 500 毫安 | 30V时为50μA | 500毫安 | 120pF @ 0V、1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBAS16,LM | 0.2100 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | TBAS16 | 标准 | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 80V | - | 215毫安 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TRS16N65FB,S1F(S | - | ![]() | 5763 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | TRS16N65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TRS16N65FBS1F(S | EAR99 | 8541.10.0080 | 30 | 无恢复T>500mA(Io) | 1对共轴线 | 650伏 | 8A(室外) | 1.7V@8A | 0纳秒 | 650V时为90μA | 175℃(最高) |

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