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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 当前 - 最大 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 电压 - 齐纳分化(标称)(Vz) | 阻抗(最大)(Zzt) | 电阻@If,F | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 噪声系数(dB Typ @ f) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CMZ16(TE12L,Q,M) | 0.5400 | ![]() | 4384 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±10% | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOD-128 | CMZ16 | 2W | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1.2V@200mA | 11V时为10μA | 16V | 30欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6K781G,LF | 0.5100 | ![]() | 850 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | SSM6K781 | MOSFET(金属O化物) | 6-WCSPC (1.5x1.0) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 12V | 7A(塔) | 1.5V、4.5V | 18毫欧@1.5A,4.5V | 1V@250μA | 5.4nC@4.5V | ±8V | 6V时600pF | - | 1.6W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||
| TK14C65W5,S1Q | - | ![]() | 2691 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-262-3 长插座、I²Pak、TO-262AA | TK14C65 | MOSFET(金属O化物) | I2PAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 13.7A(塔) | 10V | 300毫欧@6.9A,10V | 4.5V@690μA | 40nC@10V | ±30V | 1300 pF @ 300 V | - | 130W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1110(T5L,F,T) | - | ![]() | 5975 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1110 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK5P65W,RQ | 1.3700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 650伏 | 5.2A(塔) | 10V | 1.22欧姆@2.6A,10V | 3.5V@170μA | 10V时为10.5nC | ±30V | 380 pF @ 300 V | - | 60W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2904FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2904 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2424(TE85L,F) | 0.4100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2424 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 800毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 250mV@1mA、50mA | 90@100mA,1V | 200兆赫 | 10欧姆 | 10欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK2P60D(TE16L1,NQ) | - | ![]() | 2671 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK2P60 | MOSFET(金属O化物) | PW-模具 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 600伏 | 2A(塔) | 10V | 4.3欧姆@1A,10V | 4.4V@1mA | 7nC@10V | ±30V | 280pF@25V | - | 60W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS381,L3F | 0.0540 | ![]() | 6469 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 125°C(太焦) | SC-79、SOD-523 | 1SS381 | ESC键 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 8,000 | 100毫安 | 1.2pF@6V、1MHz | PIN-单个 | 30V | 900mOhm@2mA,100MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8023-H(TE12LQM | - | ![]() | 3367 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8023 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 21A(塔) | 4.5V、10V | 12.9毫欧@11A,10V | 2.5V@1mA | 21nC@10V | ±20V | 2150pF@10V | - | 1.6W(Ta)、30W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1306,LXHF | 0.3900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1306 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 4.7欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCC8105,L1Q | 0.8200 | ![]() | 3350 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | P沟道 | 30V | 23A(塔) | 4.5V、10V | 7.8毫欧@11.5A,10V | 2V@500μA | 76nC@10V | +20V,-25V | 10V时为3240pF | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1108(T5L,F,T) | 0.2300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1108 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 22欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K35CT,L3F | 0.3200 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K35 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 20V | 180mA(塔) | 1.2V、4V | 3欧姆@50mA,4V | 1V@1mA | ±10V | 9.5pF@3V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS360(T5L,F,T) | - | ![]() | 2413 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | 1SS360 | 标准 | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对共阳极 | 80V | 100毫安 | 1.2V@100mA | 4纳秒 | 80V时为500nA | 125℃(最高) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK4P55D(T6RSS-Q) | - | ![]() | 5025 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK4P55 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TK4P55DT6RSSQ | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 550伏 | 4A(塔) | 10V | 1.88欧姆@2A,10V | 4.4V@1mA | 11nC@10V | ±30V | 490pF@25V | - | 80W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N17FU(TE85L,F) | 0.4900 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N17 | MOSFET(金属O化物) | 200毫W(塔) | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 50V | 100mA(塔) | 20欧姆@10mA,4V | 1.5V@1μA | - | 7pF@3V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK9P65W,RQ | 0.8760 | ![]() | 2610 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK9P65 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 650伏 | 9.3A(塔) | 10V | 560毫欧@4.6A,10V | 3.5V@350μA | 20nC@10V | ±30V | 700 pF @ 300 V | - | 80W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2708JE(TE85L,F) | 0.4800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-553 | RN2708 | 100毫W | ESV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA965-Y,T6F(J | - | ![]() | 5034 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA965 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2708,LF | 0.3100 | ![]() | 1502 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | RN2708 | 200毫W | 无人艇 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1C01FU-Y,LXHF | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | - | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | HN1C01 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN(双) | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2303(TE85L,F) | 0.2700 | ![]() | 第367章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2303 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N815R,LF | 0.4500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6N815 | MOSFET(金属O化物) | 1.8W(塔) | 6-TSOP-F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 100V | 2A(塔) | 103mOhm@2A,10V | 2.5V@100μA | 3.1nC@4.5V | 290pF@15V | 逻辑电平门,4V驱动 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT3S113(TE85L,F) | 0.7000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MT3S113 | 800毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 11.8分贝 | 5.3V | 100毫安 | NPN | 200@30mA,5V | 12.5GHz | 1.45dB@1GHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2712-Y,LF | 0.2100 | ![]() | 4409 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SC2712 | 150毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4607(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 第795章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | RN4607 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 10k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J304T(TE85L,F) | - | ![]() | 9160 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SSM3J304 | MOSFET(金属O化物) | TSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 2.3A(塔) | 1.8V、4V | 127毫欧@1A,4V | - | 6.1nC@4V | ±8V | 10V时为335pF | - | 700毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2908,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2908 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC5087R(TE85L,F) | 0.1270 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-61AA | 2SC5087 | 150毫W | 小型MQ | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | - | 12V | 80毫安 | NPN | 120@20mA,10V | 8GHz | 1.1dB ~ 2dB @ 1GHz |

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