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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 当前 - 最大 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电压 - 击穿 (V(BR)GSS) | 电流 - 漏极 (Idss) @ Vds (Vgs=0) | 电压 - 暂时(VGS 关闭)@ Id | 电流 - 电极电极电流(最大) | 电阻@If,F | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 电容比 | 电容比条件 | Q@Vr,F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 2SD2406-Y(女) | - | ![]() | 9090 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SD2406 | 25W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 80V | 4A | 30μA(ICBO) | NPN | 1.5V@300mA,3A | 120@500mA,5V | 8兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK39N60X,S1F | 7.2100 | ![]() | 2761 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | TK39N60 | MOSFET(金属O化物) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 600伏 | 38.8A(塔) | 10V | 65毫欧@12.5A,10V | 3.5V@1.9mA | 85nC@10V | ±30V | 4100 pF @ 300 V | - | 270W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2311(TE85L,F) | 0.2700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2311 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 10欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2409,LF | 0.1900 | ![]() | 9037 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2409 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMH08(TE12L,Q,M) | - | ![]() | 9412 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-128 | CMH08 | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | CMH08(TE12LQM) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.3V@2A | 100纳秒 | 400V时为10μA | -40℃~150℃ | 2A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SV308(TH3,F) | - | ![]() | 8277 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 过时的 | 125°C(太焦) | SC-79、SOD-523 | 1SV308 | ESC键 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 4,000 | 50毫安 | 0.5pF@1V、1MHz | PIN-单个 | 30V | 1.5欧姆@10mA,100MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CMG03(TE12L,Q,M) | - | ![]() | 2511 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-128 | CMG03 | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | CMG03(TE12LQM) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 600伏 | 1.1V@2A | 600V时为10μA | -40℃~150℃ | 2A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2404TE85LF | - | ![]() | 6084 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2404 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2655-Y,T6APNF(M | - | ![]() | 3058 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2655 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | NPN | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1101MFV,L3F | 0.0261 | ![]() | 9895 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1101 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 30@10mA,5V | 4.7欧姆 | 4.7欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2655-Y(TE6,F,M) | - | ![]() | 1528 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2655 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | NPN | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J353F,LF | 0.4900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SSM3J353 | MOSFET(金属O化物) | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 2A(塔) | 4V、10V | 150mOhm@2A,10V | 2.2V@250μA | 3.4nC@4.5V | +20V,-25V | 159pF@15V | - | 600毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6J502NU,LF | 0.4800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6J502 | MOSFET(金属O化物) | 6-UDFNB (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 6A(塔) | 1.5V、4.5V | 23.1毫欧@4A,4.5V | 1V@1mA | 24.8nC@4.5V | ±8V | 1800pF@10V | - | 1W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N7002BFU,LF | - | ![]() | 3756 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N7002 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 200毫安 | 2.1欧姆@500mA,10V | 3.1V@250μA | - | 17pF@25V | 逻辑电平门 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1103MFV,L3XHF(CT | 0.3400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1103 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 70@10mA,5V | 22欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SK2989,T6F(J | - | ![]() | 7347 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SK2989 | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 5A(Tj) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK15A60U(STA4,Q,M) | - | ![]() | 1261 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSII | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK15A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 15A(塔) | 10V | 300毫欧@7.5A,10V | 5V@1mA | 17nC@10V | ±30V | 950pF@10V | - | 40W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1586-Y,LF | 0.1800 | ![]() | 53 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SA1586 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 300毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS422(TE85L,F) | 0.4000 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | 1SS422 | 肖特基 | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对中央 | 30V | 100毫安 | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 30V时为50μA | 125℃(最高) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TJ40S04M3L,LXHQ | 1.0800 | ![]() | 9632 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ40S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 40V | 40A(塔) | 6V、10V | 9.1毫欧@20A,10V | 3V@1mA | 83nC@10V | +10V,-20V | 10V时为4140pF | - | 68W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK160F10N1,LXGQ | 3.8300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 175℃ | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | TK160F10 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SM(W) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1,000 | N沟道 | 100V | 160A(塔) | 10V | 2.4毫欧@80A,10V | 4V@1mA | 121nC@10V | ±20V | 10V时为8510pF | - | 375W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SK880-BL(TE85L,F) | 0.5900 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SK880 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 13pF@10V | 50V | 6毫安@10伏 | 1.5V@100nA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J331R,LF | 0.4500 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3J331 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 4A(塔) | 1.5V、4.5V | 55mOhm@3A,4.5V | 1V@1mA | 10.4nC@4.5V | ±8V | 630pF@10V | - | 1W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SV229TPH3F | 0.3800 | ![]() | 9260 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | 1SV229 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 6.5pF@10V、1MHz | 单身的 | 15V | 2.5 | C2/C10 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPN3300ANH、LQ | 0.9000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN3300 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100V | 9.4A(温度) | 10V | 33毫欧@4.7A,10V | 4V@100μA | 11nC@10V | ±20V | 880pF@50V | - | 700mW(Ta)、27W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BAS316、H3F | 0.1800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | BAS316 | 标准 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 100V | 1.25V@150mA | 3纳秒 | 80V时为200nA | 150℃(最高) | 250毫安 | 0.35pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6K516NU,LF | 0.4100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6K516 | MOSFET(金属O化物) | 6-UDFNB (2x2) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 6A(塔) | 4.5V、10V | 46毫欧@4A,10V | 2.5V@100μA | 2.5nC@4.5V | +20V,-12V | 280pF@15V | - | 1.25W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2308,LXHF | 0.3900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2308 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SD2257(CANO,A,Q) | - | ![]() | 7754 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SD2257 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 100V | 3A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1.5mA,1.5A | 2000 @ 2A、2V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1943-O(S1,F | 2.9200 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3PL | 150W | TO-3P(L) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 230伏 | 15A | 5μA(ICBO) | 国民党 | 3V@800mA,8A | 80@1A,5V | 30兆赫兹 |

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