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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 噪声系数(dB Typ @ f) | 电容比 | 电容比条件 | Q@Vr,F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TPCA8062-H,LQ(CM | - | ![]() | 4497 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8062 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 28A(塔) | 4.5V、10V | 5.6毫欧@14A,10V | 2.3V@300μA | 34nC@10V | ±20V | 2900pF@10V | - | 1.6W(Ta)、42W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1307,LF | 0.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1307 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 10欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1907FE,LF(CT | 0.2700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN1907 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 10k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K15AMFV,L3F | 0.2900 | ![]() | 84 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | SSM3K15 | MOSFET(金属O化物) | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | N沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 3.6欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | ±20V | 13.5pF@3V | - | 150毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2705-O(TPE6,F) | - | ![]() | 4015 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 胶带和盒子 (TB) | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2705 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 150伏 | 50毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@1mA、10mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1C01F-GR(TE85L,F | - | ![]() | 7146 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | HN1C01 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN(双) | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 800兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CRS15I30A(TE85L,QM | 0.4500 | ![]() | 4972 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS15I30 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 460毫伏@1.5安 | 30V时为60μA | 150℃(最高) | 1.5A | 50pF@10V,1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TTC5460B,Q(S | - | ![]() | 9144 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 管子 | 的积极 | TTC5460 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK4A60D(STA4,Q,M) | - | ![]() | 6275 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK4A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 4A(塔) | 10V | 1.7欧姆@2A,10V | 4.4V@1mA | 12nC@10V | ±30V | 600pF@25V | - | 35W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K37FS,LF | 0.2300 | ![]() | 122 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃(TA) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | SSM3K37 | MOSFET(金属O化物) | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 200mA(塔) | 1.5V、4.5V | 2.2欧姆@100mA,4.5V | 1V@1mA | ±10V | 12pF@10V | - | 100毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1131MFV(TL3,T) | 0.2100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1131 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 100欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK20J60U(女) | - | ![]() | 2851 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSII | 托盘 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | TK20J60 | MOSFET(金属O化物) | TO-3P(N) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 20A(塔) | 10V | 190毫欧@10A,10V | 5V@1mA | 27nC@10V | ±30V | 10V时为1470pF | - | 190W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4738-GR,LF | 0.2000 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | 2SC4738 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 200@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2903FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2903 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 22k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | JDV2S10FS(TPL3) | 0.4100 | ![]() | 第398章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 2-SMD,写入 | JDV2S10 | 森林管理委员会 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 3.4pF@2.5V,1MHz | 单身的 | 10V | 2.55 | C0.5/C2.5 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN4906,LF | 0.2800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN4906 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 4.7k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK60P03M1,RQ(S | - | ![]() | 6408 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK60P03 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 30V | 60A(塔) | 4.5V、10V | 6.4毫欧@30A,10V | 2.3V@500μA | 40nC@10V | ±20V | 2700pF@10V | - | 63W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | T2N7002BK,LM | 0.1700 | ![]() | 187 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | T2N7002 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 400mA(塔) | 4.5V、10V | 1.5欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.6nC@4.5V | ±20V | 40pF@10V | - | 320毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6L36TU,LF | 0.3800 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6L36 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W(塔) | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 500mA(塔)、330mA(塔) | 630mOhm @ 200mA, 5V, 1.31Ohm @ 100mA, 4.5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V,1.2nC@4V | 10V时为46pF,10V时为43pF | 逻辑电平门,1.5V驱动 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCC8105,L1Q(CM | - | ![]() | 1963年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TPCC8105 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | - | 1(无限制) | 264-TPCC8105L1Q(CMTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | P沟道 | 30V | 23A(塔) | 4.5V、10V | 7.8毫欧@11.5A,10V | 2V@500μA | 76nC@10V | +20V,-25V | 10V时为3240pF | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC5085-Y(TE85L,F) | - | ![]() | 3125 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SC5085 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 11分贝~16.5分贝 | 12V | 80毫安 | NPN | 120@20mA,10V | 7GHz | 1.1dB@1GHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N357R,LF | 0.4100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6N357 | MOSFET(金属O化物) | 1.5W(塔) | 6-TSOP-F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 650mA(塔) | 1.8欧姆@150mA,5V | 2V@1mA | 1.5nC@5V | 60pF@12V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1132MFV,L3F | 0.1800 | ![]() | 2506 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1132 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 200欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1101,LF(CT | 0.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1101 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | 4.7欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK80S06K3L(T6L1,NQ | - | ![]() | 7483 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK80S06 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 60V | 80A(塔) | 6V、10V | 5.5毫欧@40A,10V | 3V@1mA | 85nC@10V | ±20V | 4200pF@10V | - | 100W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK11A45D(STA4,Q,M) | 1.8600 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK11A45 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 450伏 | 11A(塔) | 10V | 620毫欧@5.5A,10V | 4V@1mA | 20nC@10V | ±30V | 1050pF@25V | - | 40W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K7002CFU,LF | 0.1800 | ![]() | 33 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | SSM3K7002 | MOSFET(金属O化物) | USM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 170毫安(塔) | 4.5V、10V | 3.9欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.35nC@4.5V | ±20V | 17pF@10V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2383-O(T6OMI,FM | - | ![]() | 4250 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2383 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 160伏 | 1A | 1μA(ICBO) | NPN | 1.5V@50mA、500mA | 60@200mA,5V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN4D02JU(TE85L,F) | 0.0721 | ![]() | 5848 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | HN4D02 | 标准 | 无人艇 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对共轴线 | 80V | 100毫安 | 1.2V@100mA | 1.6纳秒 | 80V时为500nA | 150℃(最高) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH3R70APL,L1Q | 1.6400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH3R70 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 100V | 90A(温度) | 4.5V、10V | 3.7毫欧@45A,10V | 2.5V@1mA | 67nC@10V | ±20V | 6300pF@50V | - | 960mW(Ta)、170W(Tc) |

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