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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 场效应管类型 | 当前 - 最大 | 测试条件 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 集电极脉冲电流(Icm) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | Td(开/关)@ 25°C | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 电阻@If,F | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 1SS315[上/下] | - | ![]() | 3369 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | SC-76、SOD-323 | 南加州大学 | 下载 | 1(无限制) | 264-1SS315[U/D]TR | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 30毫安 | 0.06pF@200mV,1MHz | 肖特基 - 单 | 5V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK8A10K3,S5Q | - | ![]() | 5357 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK8A10 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100V | 8A(塔) | 10V | 120mOhm@4A,10V | 4V@1mA | 12.9nC@10V | ±20V | 530pF@10V | - | 18W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8A06-H(TE12LQM) | - | ![]() | 8606 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8A06 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 1(无限制) | TPC8A06HTE12LQM | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 12A(塔) | 4.5V、10V | 10.1毫欧@6A,10V | 2.3V@1mA | 19nC@10V | ±20V | 1800pF@10V | 肖特基分化(体) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CLH05(T6L,NKOD,Q) | - | ![]() | 1913年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH05 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@5安 | 35纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 5A | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2610(TE85L,F) | 0.4800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | RN2610 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 4.7k欧姆 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J325F,LF | 0.4100 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SSM3J325 | MOSFET(金属O化物) | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 2A(塔) | 1.5V、4.5V | 150mOhm@1A,4.5V | - | 4.5V时为4.6nC | ±8V | 270pF@10V | - | 600毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1315-Y,HOF(M | - | ![]() | 8164 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1315 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 80V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CLS03(TE16L,DNSO,Q | - | ![]() | 9888 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLS03 | 肖特基 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 60V | 580毫伏@10安 | 1毫安@60伏 | -40℃~125℃ | 10A | 345pF@10V、1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1902,LXHF(CT | 0.3600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN1902 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 10k欧姆 | 10k欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK45P03M1,RQ(S | - | ![]() | 5821 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK45P03 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 30V | 45A(塔) | 4.5V、10V | 9.7毫欧@22.5A,10V | 2.3V@200μA | 25nC@10V | ±20V | 1500pF@10V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1117(T5L,F,T) | - | ![]() | 6824 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1117 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 250兆赫 | 10欧姆 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK8A60W5,S5VX | 1.7500 | ![]() | 6899 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK8A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 8A(塔) | 10V | 540毫欧@4A,10V | 4.5V@400μA | 22nC@10V | ±30V | 590 pF @ 300 V | - | 30W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SA949-O(TE6,F,M) | - | ![]() | 1856年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA949 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 150伏 | 50毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 800mV@1mA,10A | 70@10mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SD2257(Q,M) | - | ![]() | 9334 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SD2257 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 100V | 3A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1.5mA,1.5A | 2000 @ 2A、2V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J35MFV,L3F | 0.2300 | ![]() | 53 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | SSM3J35 | MOSFET(金属O化物) | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | P沟道 | 20V | 100mA(塔) | 8欧姆@50mA,4V | - | 12.2pF@3V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH1R403NL,L1Q | 1.5500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH1R403 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 30V | 60A(塔) | 4.5V、10V | 1.4毫欧@30A,10V | 2.3V@500μA | 46nC@10V | ±20V | 4400pF@15V | - | 1.6W(Ta)、64W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK100S04N1L,LXHQ | 1.7200 | ![]() | 8020 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK100S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 40V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 2.3毫欧@50A,10V | 2.5V@500μA | 76nC@10V | ±20V | 5490pF@10V | - | 180W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1903FE,LF(CT | 0.2500 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN1903 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 250兆赫 | 22k欧姆 | 22k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1971TE85LF | 0.0618 | ![]() | 6883 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN1971 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 10k欧姆 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN1101,LF(CT | 0.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1101 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK7E80W,S1X | 2.8500 | ![]() | 8245 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-220-3 | TK7E80 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 800V | 6.5A(塔) | 10V | 950毫欧@3.3A,10V | 4V@280μA | 13nC@10V | ±20V | 700 pF @ 300 V | - | 110W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J358R,LF | 0.4700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3J358 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 6A(塔) | 1.8V、8V | 22.1毫欧@6A、8V | 1V@1mA | 8V时为38.5nC | ±10V | 1331pF@10V | - | 1W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK28A65W,S5X | 5.0100 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK28A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 27.6A(塔) | 10V | 110毫欧@13.8A,10V | 3.5V@1.6mA | 75nC@10V | ±30V | 3000 pF @ 300 V | - | 45W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH7R506NH,L1Q | 1.4700 | ![]() | 26 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH7R506 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 60V | 22A(塔) | 10V | 7.5毫欧@11A,10V | 4V@300μA | 31nC@10V | ±20V | 2320pF@30V | - | 1.6W(Ta)、45W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2113,LXHF(CT | 0.0624 | ![]() | 9067 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2113 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC5200-O(Q) | 3.0600 | ![]() | 2325 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3PL | 2SC5200 | 150W | TO-3P(L) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0075 | 100 | 230伏 | 15A | 5μA(ICBO) | NPN | 3V@800mA,8A | 80@1A,5V | 30兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK7P60W,RVQ | 1.8400 | ![]() | 9031 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK7P60 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 600伏 | 7A(塔) | 10V | 600毫欧@3.5A,10V | 3.7V@350μA | 15nC@10V | ±30V | 490 pF @ 300 V | - | 60W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GT40WR21,Q | 11.0200 | ![]() | 7358 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 托盘 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | 标准 | 375W | TO-3P(N) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 100 | - | - | 1350伏 | 40A | 80A | 5.9V@15V,40A | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1C03F-B(TE85L,F) | 0.1485 | ![]() | 6796 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | HN1C03 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 20V | 300毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN(双) | 100毫伏@3毫安,30毫安 | 350@4mA,2V | 30兆赫兹 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TBAV70,LM | 0.2100 | ![]() | 280 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | TBAV70 | 标准 | SOT-23-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 1对共轴线 | 80V | 215毫安 | - |

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