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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 速度 | 场效应管类型 | 测试条件 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 集电极脉冲电流(Icm) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | Td(开/关)@ 25°C | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TPH3R003PL,LQ | 0.9900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH3R003 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 88A(温度) | 4.5V、10V | 4.2毫欧@44A,4.5V | 2.1V@300μA | 50nC@10V | ±20V | 15V时为3825pF | - | 90W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2425(TE85L,F) | 0.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2425 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 800毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 250mV@1mA、50mA | 90@100mA,1V | 200兆赫 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K15ACTC,L3F | 0.3200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K15 | MOSFET(金属O化物) | CST3C | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 3.6欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | ±20V | 13.5pF@3V | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HN1C01FE-GR,LXHF | 0.3900 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | HN1C01 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN(双) | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 200@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2961FE(TE85L,F) | - | ![]() | 9441 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2961 | 100毫W | ES6 | - | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 200兆赫 | 4.7k欧姆 | 4.7k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 1SS308(TE85L,F | 0.4300 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 1SS308 | 标准 | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 4共阳极 | 80V | 100毫安 | 1.2V@100mA | 4纳秒 | 80V时为500nA | 125℃(最高) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2309,LF | 0.1800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2309 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J375F,LF | 0.4100 | ![]() | 28 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SSM3J375 | MOSFET(金属O化物) | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 2A(塔) | 1.5V、4.5V | 150mOhm@1A,4.5V | 1V@1mA | 4.5V时为4.6nC | +6V、-8V | 270pF@10V | - | 600毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK20P04M1,RQ(S | - | ![]() | 3613 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK20P04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 40V | 20A(塔) | 4.5V、10V | 29毫欧@10A、10V | 2.3V@100μA | 15nC@10V | ±20V | 985pF@10V | - | 27W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK28V65W,LQ | 5.2600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | TK28V65 | MOSFET(金属O化物) | 4-DFN-EP (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 650伏 | 27.6A(塔) | 10V | 120毫欧@13.8A,10V | 3.5V@1.6mA | 75nC@10V | ±30V | 3000 pF @ 300 V | - | 240W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6L14FE(TE85L,F) | 0.4300 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6L14 | MOSFET(金属O化物) | 150毫W(塔) | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 800mA(Ta)、720mA(Ta) | 240mOhm @ 500mA, 4.5V, 300mOhm @ 400mA, 4.5V | 1V@1mA | 2nC@4.5V,1.76nC@4.5V | 90pF@10V,110pF@10V | 逻辑电平门,1.5V驱动 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2103,LXHF(CT | 0.3300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2103 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | GT40RR21(STA1,E | 3.6500 | ![]() | 1369 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | GT40RR21 | 标准 | 230W | TO-3P(N) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 280V,40A,10欧姆,20V | 600纳秒 | - | 1200伏 | 40A | 200A | 2.8V@15V,40A | -, 540μJ(关闭) | - | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK14N65W,S1F | 3.3800 | ![]() | 8957 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | TK14N65 | MOSFET(金属O化物) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 650伏 | 13.7A(塔) | 10V | 250毫欧@6.9A,10V | 3.5V@690μA | 35nC@10V | ±30V | 1300 pF @ 300 V | - | 130W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2410,LF | 0.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2410 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 4.7欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TRS12A65F,S1Q | 5.4900 | ![]() | 28 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全包 | TRS12A65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220F-2L | - | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.6V@12A | 0纳秒 | 60μA@650V | 175℃(最高) | 12A | 44pF@650V,1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TPCA8031-H(TE12L,Q | - | ![]() | 8993 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8031 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 24A(塔) | 4.5V、10V | 11毫欧@12A,10V | 2.5V@1mA | 21nC@10V | ±20V | 2150pF@10V | - | 1.6W(Ta)、30W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK31N60X,S1F | 5.9700 | ![]() | 9517 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | TK31N60 | MOSFET(金属O化物) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 600伏 | 30.8A(塔) | 10V | 88毫欧@9.4A,10V | 3.5V@1.5mA | 65nC@10V | ±30V | 3000 pF @ 300 V | - | 230W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N48FU,射频(D | - | ![]() | 1977年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N48 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | SSM6N48FURF(D | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 100mA(塔) | 3.2欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | - | 15.1pF@3V | 逻辑电平门,2.5V驱动 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SJ438,MDKQ(米 | - | ![]() | 6890 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SJ438 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 5A(Tj) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K376R,LF | 0.4300 | ![]() | 54 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3K376 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 4A(塔) | 1.8V、4.5V | 56mOhm@2A,4.5V | 1V@1mA | 2.2nC@4.5V | +12V、-8V | 200pF@10V | - | 2W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK160F10N1L,LXGQ | 3.7000 | ![]() | 4476 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | TK160F10 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SM(W) | - | 3(168小时) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 100V | 160A(塔) | 6V、10V | 2.4毫欧@80A,10V | 3.5V@1mA | 122nC@10V | ±20V | 10V时为10100pF | - | 375W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK6A50D(STA4,Q,M) | 1.3700 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK6A50 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 500V | 6A(塔) | 10V | 1.4欧姆@3A,10V | 4.4V@1mA | 11nC@10V | ±30V | 540pF@25V | - | 35W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK28V65W5,LQ | 5.5700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | TK28V65 | MOSFET(金属O化物) | 4-DFN-EP (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 650伏 | 27.6A(塔) | 10V | 140毫欧@13.8A,10V | 4.5V@1.6mA | 90nC@10V | ±30V | 3000 pF @ 300 V | - | 240W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK125V65Z,LQ | 4.9000 | ![]() | 7993 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | TK125V65 | MOSFET(金属O化物) | 4-DFN-EP (8x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 650伏 | 24A(塔) | 10V | 125毫欧@12A,10V | 4V@1.02mA | 40nC@10V | ±30V | 2250 pF @ 300 V | - | 190W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TW140N120C,S1F | 11.3700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175℃ | 通孔 | TO-247-3 | SiCFET(碳化硅) | TO-247 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 30 | N沟道 | 1200伏 | 20A(温度) | 18V | 182毫欧@10A,18V | 5V@1mA | 24nC@18V | +25V,-10V | 800V时为691pF | - | 107W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2401,LF | 0.2200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN2401 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 200兆赫 | 4.7欧姆 | 4.7欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2905,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2905 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK4A55D(STA4,Q,M) | - | ![]() | 6988 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK4A55 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 550伏 | 4A(塔) | 10V | 1.88欧姆@2A,10V | 4.4V@1mA | 11nC@10V | ±30V | 490pF@25V | - | 35W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SB1375,号角(M | - | ![]() | 5769 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SB1375 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 60V | 3A | 10μA(ICBO) | 国民党 | 1.5V@200mA,2A | 100@500mA,5V | 9兆赫兹 |

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