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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CSD83325LT | 1.2300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-XFBGA | CSD83325 | MOSFET(金属O化物) | 2.3W | 6-笔星 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | 2 N 沟道(双)共漏极 | 12V | - | - | 1.25V@250μA | 10.9nC@4.5V | - | - | |||||||||||||
![]() | CSD13201W10 | 0.5000 | ![]() | 49 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 4-UFBGA、DSBGA | CSD13201 | MOSFET(金属O化物) | 4-DSBGA (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 12V | 1.6A(塔) | 1.8V、4.5V | 34毫欧@1A,4.5V | 1.1V@250μA | 2.9nC@4.5V | ±8V | 462pF@6V | - | 1.2W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD17310Q5A | 0.9500 | ![]() | 30 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17310 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 21A(Ta)、100A(Tc) | 3V、8V | 5.1毫欧@20A,8V | 1.8V@250μA | 11.6nC@4.5V | +10V,-8V | 1560pF@15V | - | 3.1W(塔) | |||||||||||
![]() | SN700887N | 0.6000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSD16570Q5B | 2.2200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD16570 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 25V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 0.59毫欧@50A,10V | 1.9V@250μA | 250nC@10V | ±20V | 14000pF@12V | - | 3.2W(Ta)、195W(Tc) | |||||||||||
![]() | CSD18509Q5B | 2.4900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD18509 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 40V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 1.2毫欧@32A,10V | 2.2V@250μA | 195nC@10V | ±20V | 13900pF@20V | - | 3.1W(Ta)、195W(Tc) | |||||||||||
| LM395T | 5.2500 | ![]() | 42 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 不适合新设计 | 0℃~125℃(TA) | 通孔 | TO-220-3 | LM395 | TO-220-3 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 45 | 36V | 2.2A | - | NPN | - | - | - | |||||||||||||||||
![]() | CSD16340Q3T | 1.4300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD16340 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-CLIP (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 25V | 60A(温度) | 2.5V、8V | 4.5毫欧@20A,8V | 1.1V@250μA | 9.2nC@4.5V | +10V,-8V | 1350pF@12.5V | - | 3W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD18502Q5BT | 2.7900 | ![]() | 第341章 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD18502 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 40V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 2.3毫欧@30A,10V | 2.2V@250μA | 33nC@4.5V | ±20V | 5070pF@20V | - | 3.2W(Ta)、156W(Tc) | |||||||||||
![]() | CSD18502Q5B | 2.6200 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD18502 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 40V | 26A(Ta)、100A(Tc) | 4.5V、10V | 2.3毫欧@30A,10V | 2.2V@250μA | 68nC@10V | ±20V | 5070pF@20V | - | 3.2W(Ta)、156W(Tc) | |||||||||||
![]() | CSD19534Q5AT | 1.2600 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD19534 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 100V | 44A(温度) | 6V、10V | 15.1毫欧@10A、10V | 3.4V@250μA | 22nC@10V | ±20V | 1680pF@50V | - | 3.2W(Ta)、63W(Tc) | |||||||||||
![]() | CSD25485F5T | 0.9800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | FemtoFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD25485 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | P沟道 | 20V | 5.3A(塔) | 1.8V、8V | 35mOhm@900mA,8V | 1.3V@250μA | 3.5nC@4.5V | -12V | 533pF@10V | - | 1.4W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD18510KTT | 2.5000 | ![]() | 第338章 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | CSD18510 | MOSFET(金属O化物) | DDPAK/TO-263-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | N沟道 | 40V | 274A(TC) | 4.5V、10V | 1.7毫欧@100A,10V | 2.3V@250μA | 153nC@10V | ±20V | 11400pF@20V | - | 250W(塔) | |||||||||||
![]() | ULN2803ADW-P | - | ![]() | 3595 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | ULN2803 | - | 18-SOIC | - | 符合ROHS3标准 | 296-ULN2803ADW-P | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 50V | 500毫安 | 50微安 | 8 NPN 达林顿 | 1.6V@500μA,350mA | - | - | ||||||||||||||||
![]() | CSD85301Q2 | 0.6700 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | CSD85301 | MOSFET(金属O化物) | 2.3W | 6-WSON (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 5A | 27毫欧@5A,4.5V | 1.2V@250μA | 5.4nC@4.5V | 469pF@10V | 逻辑电平门,5V驱动 | |||||||||||||
![]() | CSD75301W1015 | - | ![]() | 8370 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFBGA、DSBGA | CSD75301 | MOSFET(金属O化物) | 800毫W | 6-DSBGA (1x1.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 P 沟道(双) | 20V | 1.2A | 100mOhm@1A,4.5V | 1V@250μA | 2.1nC@4.5V | 195pF@10V | 逻辑电平门 | |||||||||||||
![]() | CSD13303W1015 | 0.5500 | ![]() | 56 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFBGA、DSBGA | CSD13303 | MOSFET(金属O化物) | 6-DSBGA (1x1.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 12V | 31A(塔) | 2.5V、4.5V | 20毫欧@1.5A,4.5V | 1.2V@250μA | 4.7nC@4.5V | ±8V | 715pF@6V | - | 1.65W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD17302Q5A | 1.0200 | ![]() | 7250 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17302 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 16A(Ta)、87A(Tc) | 3V、8V | 7.9毫欧@14A,8V | 1.7V@250μA | 7nC@4.5V | +10V,-8V | 950pF@15V | - | 3W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD18514Q5A | 0.9600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD18514 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 40V | 89A(TC) | 4.5V、10V | 7.9毫欧@15A,10V | 2.4V@250μA | 38nC@10V | ±20V | 2680pF@20V | - | 74W(温度) | |||||||||||
![]() | CSD16327Q3T | 1.3500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD16327 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-CLIP (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 25V | 60A(温度) | 3V、8V | 4mOhm@24A,8V | 1.4V@250μA | 8.4nC@4.5V | +10V,-8V | 1300pF@12.5V | - | 74W(温度) | |||||||||||
![]() | CSD17553Q5A | 1.5300 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17553 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 23.5A(Ta)、100A(Tc) | 4.5V、10V | 3.1毫欧@20A,10V | 1.9V@250μA | 21.5nC@4.5V | ±20V | 15V时为3252pF | - | 3.1W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD18512Q5B | 1.9000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD18512 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 40V | 211A(TC) | 4.5V、10V | 1.6毫欧@30A,10V | 2.2V@250μA | ±20V | 7120pF@20V | - | 139W(温度) | ||||||||||||
![]() | CSD18531Q5AT | 2.0600 | ![]() | 250 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD18531 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 60V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 4.6毫欧@22A,10V | 2.3V@250μA | 43nC@10V | ±20V | 3840pF@30V | - | 3.1W(Ta)、156W(Tc) | |||||||||||
![]() | CSD18536KTTT | 5.8200 | ![]() | 7727 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-4、D²Pak(3引脚+接片)、TO-263AA | CSD18536 | MOSFET(金属O化物) | DDPAK/TO-263-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 60V | 200A(塔)、349A(TC) | 4.5V、10V | 1.6毫欧@100A,10V | 2.2V@250μA | 140nC@10V | ±20V | 11430pF@30V | - | 375W(温度) | |||||||||||
![]() | CSD17382F4T | 0.8800 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Texas Instruments | FemtoFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD17382 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 250 | N沟道 | 30V | 2.3A(塔) | 1.8V、8V | 64mOhm@500mA,8V | 1.2V@250μA | 2.7nC@4.5V | 10V | 15V时为347pF | - | 500毫W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD87384MT | 2.1400 | ![]() | 第822章 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 5-LGA | CSD87384 | MOSFET(金属O化物) | 8W | 5-PTAB (5x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | 2个N沟道(半桥) | 30V | 30A | 7.7毫欧@25A,8V | 1.9V@250μA | 9.2nC@4.5V | 1150pF@15V | 逻辑电平门 | |||||||||||||
![]() | CSD88539ND | 0.9100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | CSD88539 | MOSFET(金属O化物) | 2.1W | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 15A | 28毫欧@5A,10V | 3.6V@250μA | 9.4nC@10V | 741pF@30V | - | |||||||||||||
![]() | CSD17556Q5BT | 3.0000 | ![]() | 第442章 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17556 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 30V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 1.4毫欧@40A,10V | 1.65V@250μA | 39nC@4.5V | ±20V | 7020pF@15V | - | 3.1W(Ta)、191W(Tc) | |||||||||||
| CSD19536KCS | 4.9800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | CSD19536 | MOSFET(金属O化物) | TO-220-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100V | 150A(塔) | 6V、10V | 2.7毫欧@100A,10V | 3.2V@250μA | 153nC@10V | ±20V | 12000pF@50V | - | 375W(温度) | ||||||||||||
![]() | CSD86330Q3D | 2.1100 | ![]() | 23 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerLDFN | CSD86330Q3 | MOSFET(金属O化物) | 6W | 8-LSON (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2个N沟道(半桥) | 25V | 20A | 9.6毫欧@14A,8V | 2.1V@250μA | 6.2nC@4.5V | 920pF@12.5V | 逻辑电平门 |

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