电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SN74S1056D | - | ![]() | 7454 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | SN74S1056 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 52 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSD17301Q5A | 1.6400 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17301 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 28A(Ta)、100A(Tc) | 3V、8V | 2.6毫欧@25A,8V | 1.55V@250μA | 25nC@4.5V | +10V,-8V | 15V时为3480pF | - | 3.2W(塔) | ||||||||||
![]() | TIL3021 | 0.3000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.49.8000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN71632N | 0.2400 | ![]() | 13 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ULN2803ANG4 | - | ![]() | 5230 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 18-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | ULN2803 | - | 18-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 20 | 50V | 500毫安 | - | 8 NPN 达林顿 | 1.6V@500μA,350mA | - | - | ||||||||||||||
![]() | CSD17327Q5A | 0.4292 | ![]() | 5973 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17327 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 65A(温度) | 4.5V、8V | 12.2毫欧@11A,8V | 2V@250μA | 3.4nC@4.5V | ±10V | 506pF@15V | - | 3W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD19531Q5AT | 2.1400 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD19531 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 100V | 100A(塔) | 6V、10V | 6.4毫欧@16A,10V | 3.3V@250μA | 48nC@10V | ±20V | 50V时为3870pF | - | 3.3W(Ta)、125W(Tc) | ||||||||||
![]() | ULN2803CDWR | 1.2600 | ![]() | 4282 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -65°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | ULN2803 | - | 20-SOIC | 下载 | 不适用 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 50V | 500毫安 | 50微安 | 8 NPN 达林顿 | 1.6V@500μA,350mA | - | - | |||||||||||||||
| CSD19534KCS | 1.5900 | ![]() | 第545章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | CSD19534 | MOSFET(金属O化物) | TO-220-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100V | 100A(塔) | 6V、10V | 16.5毫欧@30A,10V | 3.4V@250μA | 10V时为22.2nC | ±20V | 1670pF@50V | - | 118W(温度) | |||||||||||
![]() | CSD17570Q5BT | 2.8100 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD17570Q5 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | N沟道 | 30V | 100A(塔) | 4.5V、10V | 0.69毫欧@50A,10V | 1.9V@250μA | 121nC@4.5V | ±20V | 13600pF@15V | - | 3.2W(塔) | ||||||||||
![]() | TPS1101D | 2.6800 | ![]() | 105 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TPS1101 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 75 | P沟道 | 15V | 2.3A(塔) | 2.7V、10V | 90毫欧@2.5A,10V | 1.5V@250μA | 11.25nC@10V | +2V,-15V | - | 791毫W(塔) | |||||||||||
![]() | CSD23201W10 | - | ![]() | 1128 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 4-UFBGA、DSBGA | CSD232 | MOSFET(金属O化物) | 4-DSBGA (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 12V | 2.2A(温度) | 1.5V、4.5V | 82毫欧@500mA,4.5V | 1V@250μA | 2.4nC@4.5V | -6V | 325pF@6V | - | 1W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD25302Q2 | - | ![]() | 4281 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | CSD2530 | MOSFET(金属O化物) | 6-SON | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 5A(温度) | 1.8V、4.5V | 49毫欧@3A,4.5V | 900mV@250μA | 3.4nC@4.5V | ±8V | 350pF@10V | - | 2.4W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD25483F4 | 0.4300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD25483 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 1.6A(塔) | 1.8V、4.5V | 205mOhm@500mA,8V | 1.2V@250μA | 0.959nC@4.5V | -12V | 198pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD13385F5T | 0.9600 | ![]() | 23 | 0.00000000 | Texas Instruments | FemtoFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,无铅 | CSD13385 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 250 | N沟道 | 12V | 4.3A(塔) | 1.8V、4.5V | 19毫欧@900mA,4.5V | 1.2V@250μA | 5nC@4.5V | 8V | 6V时为674pF | - | 500毫W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD19536KTTT | 6.0500 | ![]() | 第468章 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-4、D²Pak(3引脚+接片)、TO-263AA | CSD19536 | MOSFET(金属O化物) | DDPAK/TO-263-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100V | 200A(塔) | 6V、10V | 2.4毫欧@100A,10V | 3.2V@250μA | 153nC@10V | ±20V | 12000pF@50V | - | 375W(温度) | ||||||||||
![]() | CSD19506KTTT | 6.1100 | ![]() | 5586 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-4、D²Pak(3引脚+接片)、TO-263AA | CSD19506 | MOSFET(金属O化物) | DDPAK/TO-263-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 200A(塔) | 6V、10V | 2.3毫欧@100A,10V | 3.2V@250μA | 156nC@10V | ±20V | 12200pF@40V | - | 375W(温度) | ||||||||||
![]() | CSD25401Q3 | - | ![]() | 4271 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD2540 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-CLIP (3.3x3.3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | P沟道 | 20V | 14A(Ta)、60A(Tc) | 2.5V、4.5V | 11.7毫欧@10A,4.5V | 1.2V@250μA | 12.3nC@4.5V | ±12V | 1400pF@10V | - | 2.8W(塔) | ||||||||||
![]() | ULN2803ADWG4 | - | ![]() | 7375 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | ULN2803 | - | 18-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 40 | 50V | 500毫安 | - | 8 NPN 达林顿 | 1.6V@500μA,350mA | - | - | ||||||||||||||
![]() | CSD25404Q3T | 1.3800 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | CSD25404 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSONP (3x3.15) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | P沟道 | 20V | 104A(高温) | 1.8V、4.5V | 6.5毫欧@10A,4.5V | 1.15V@250μA | 14.1nC@4.5V | ±12V | 10V时为2120pF | - | 2.8W(Ta)、96W(Tc) | ||||||||||
![]() | CSD25201W15 | - | ![]() | 6632 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 9-UFBGA、DSBGA | CSD25201 | MOSFET(金属O化物) | 9-DSBGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 4A(塔) | 1.8V、4.5V | 40毫欧@2A,4.5V | 1.1V@250μA | 5.6nC@4.5V | -6V | 510pF@10V | - | 1.5W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD87351Q5D | 2.2200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerLDFN | CSD87351 | MOSFET(金属O化物) | 12W | 8-LSON (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 32A | 7.6毫欧@20A,8V | 2.1V@250μA | 7.7nC@4.5V | 1255pF@15V | 逻辑电平门 | ||||||||||||
![]() | CSD17484F4 | 0.4800 | ![]() | 57 | 0.00000000 | Texas Instruments | FemtoFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD17484 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 3A(塔) | 1.8V、8V | 121mOhm@500mA,8V | 1.1V@250μA | 1.2nC@4.5V | 12V | 195pF@15V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD23381F4 | 0.4500 | ![]() | 第257章 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD23381 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 12V | 2.3A(塔) | 1.8V、4.5V | 175mOhm@500mA,4.5V | 1.2V@250μA | 1.14nC@4.5V | -8V | 236pF@6V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD25480F3T | 0.9500 | ![]() | 43 | 0.00000000 | Texas Instruments | FemtoFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD25480 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 250 | P沟道 | 20V | 1.7A(塔) | 1.8V、8V | 132mOhm@400mA,8V | 1.2V@250μA | 10V时为0.91nC | -12V | 155pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||
![]() | CSD16322Q5 | 1.2800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | CSD16322 | MOSFET(金属O化物) | 8-VSON-剪辑 (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 25V | 21A(Ta)、97A(Tc) | 3V、8V | 5毫欧@20A,8V | 1.4V@250μA | 9.7nC@4.5V | +10V,-8V | 1365pF@12.5V | - | 3.1W(塔) | ||||||||||
![]() | ULN2803ADW | 0.8520 | ![]() | 4904 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | ULN2803 | - | 18-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 40 | 50V | 500毫安 | - | 8 NPN 达林顿 | 1.6V@500μA,350mA | - | - | ||||||||||||||
![]() | SN83969N | - | ![]() | 3941 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | CSD87350Q5D | 2.7500 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Texas Instruments | NexFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerLDFN | CSD87350Q5 | MOSFET(金属O化物) | 12W | 8-LSON (5x6) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 40A | 5.9毫欧@20A,8V | 2.1V@250μA | 10.9nC@4.5V | 1770pF@15V | 逻辑电平门 | ||||||||||||
![]() | CSD23382F4T | 0.8800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Texas Instruments | FemtoFET™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-XFDFN | CSD23382 | MOSFET(金属O化物) | 3-PICOSTAR | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 250 | P沟道 | 12V | 3.5A(塔) | 1.8V、4.5V | 76毫欧@500mA,4.5V | 1.1V@250μA | 1.35nC@4.5V | ±8V | 235pF@6V | - | 500毫W(塔) |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库