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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 宽容 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 技术 力量 -最大 供应商设备包 数据表 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 速度 ((dc)(vr)(vr)(最大) 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 trr) 电流 -反向泄漏 @ @ vr 工作温度 -交界处 电流 -io(io) 电容 @ vr,f 电压 -收集器发射器故障(最大) 电流 -ic(IC)(最大) 当前 -收集器截止(最大) 电压-Zener(Nom)(nom)(vz) ((ZZT)) 晶体管类型 vce 饱和度(最大) @ ib,ic (HFE)(最小) @ ic,vce 频率 -过渡
JAN1N6337DUS/TR Microchip Technology JAN1N6337DUS/TR 49.8450
RFQ
ECAD 9732 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/533 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 SQ-MELF,b 500兆 B,平方米 - 到达不受影响 150-JAN1N6337DUS/TR Ear99 8541.10.0050 100 1.4 V @ 1 A 50 na @ 27 V 36 V 50欧姆
JAN1N758UR-1/TR Microchip Technology Jan1n758ur-1/tr 4.4400
RFQ
ECAD 7208 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/127 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C〜175°C 表面安装 do-213aa 400兆 do-213aa - 到达不受影响 150-JAN1N758UR-1/TR Ear99 8541.10.0050 175 1.1 V @ 200 ma 100 na @ 1 V 10 v 17欧姆
CDLL5545D/TR Microchip Technology CDLL5545D/TR 16.3950
RFQ
ECAD 3403 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5545D/tr Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 10 na @ 27 V 30 V 100欧姆
JANTXV1N4976/TR Microchip Technology JANTXV1N4976/TR 7.8000
RFQ
ECAD 5264 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/356 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 E,轴向 5 w E,轴向 - 到达不受影响 150-JANTXV1N4976/TR Ear99 8541.10.0050 200 1.5 V @ 1 A 2 µA @ 42.6 V 56 v 35欧姆
1N5522D/TR Microchip Technology 1N5522D/tr 5.8650
RFQ
ECAD 1536年 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5522D/tr Ear99 8541.10.0050 161 1.1 V @ 200 ma 2 µA @ 2 V 4.7 v 22欧姆
1N456/TR Microchip Technology 1N456/tr 3.5850
RFQ
ECAD 8563 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-1N456/tr 264
1N5261/TR Microchip Technology 1N5261/tr 2.2950
RFQ
ECAD 7417 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5261/tr Ear99 8541.10.0050 410 1.5 V @ 200 ma 100 na @ 34 V 47 V 105欧姆
1N5531A/TR Microchip Technology 1N5531A/tr 1.9950
RFQ
ECAD 4502 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5531A/TR Ear99 8541.10.0050 477 1.1 V @ 200 ma 50 na @ 9 V 11 V
JANTX1N6643U/TR Microchip Technology JANTX1N6643U/TR 6.5301
RFQ
ECAD 9817 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 SQ-MELF,b 标准,反极性 B,平方米 - 到达不受影响 150-JANTX1N6643U/TR Ear99 8541.10.0070 100 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 75 v 1.2 V @ 100 ma 6 ns 500 NA @ 50 V -65°C 〜200°C 300mA 5pf @ 0v,1MHz
CDLL5520D/TR Microchip Technology CDLL5520D/TR 16.3950
RFQ
ECAD 4464 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5520D/tr Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 1 µA @ 1 V 3.9 v 22欧姆
1N755AE3/TR Microchip Technology 1N755AE3/tr 2.5200
RFQ
ECAD 9344 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 到达不受影响 150-1N755AE3/tr Ear99 8541.10.0050 374 1.1 V @ 200 ma 2 µA @ 5 V 7.5 v 6欧姆
1N5525/TR Microchip Technology 1N5525/tr 1.9950
RFQ
ECAD 9778 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±20% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5525/tr Ear99 8541.10.0050 477 1.1 V @ 200 ma 1 µA @ 4.5 V 6.2 v
1N4734AUR-1/TR Microchip Technology 1N4734AUR-1/TR 3.6450
RFQ
ECAD 6674 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 表面安装 DO-213AB,MELF(MELF)) 1 w DO-213AB(梅尔,LL41) - 到达不受影响 150-1N4734AUR-1/TR Ear99 8541.10.0050 258 1.2 V @ 200 ma 10 µA @ 2 V 5.6 v 5欧姆
JAN2N2222AUBP/TR Microchip Technology JAN2N22222222AUBP/TR 12.4488
RFQ
ECAD 2150 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -65°C 〜200°C(TJ) 表面安装 3-SMD,没有铅 500兆 UB - 到达不受影响 150-JAN2N222222AUBP/TR Ear99 8541.21.0095 100 50 V 800 MA 50NA NPN 1V @ 50mA,500mA 100 @ 150mA,10V -
CDLL8.55V/TR Microchip Technology CDLL8.55V/tr 16.4250
RFQ
ECAD 5453 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-CDLL8.55V/tr Ear99 8541.10.0050 100
1N753C/TR Microchip Technology 1N753C/TR 4.5000
RFQ
ECAD 2974 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 到达不受影响 150-1N753C/TR Ear99 8541.10.0050 211 1.1 V @ 200 ma 100 na @ 1 V 6.2 v 7欧姆
MSASC150W100LX/TR Microchip Technology MSASC150W100LX/TR -
RFQ
ECAD 3013 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 Thinkey™3 肖特基,反极性 Thinkey™3 - 到达不受影响 150-MSASC150W100LX/TR Ear99 8541.10.0080 100 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 925 MV @ 150 A 5 ma @ 100 V -65°C〜150°C 150a -
1N4565AE3/TR Microchip Technology 1N4565AE3/tr 3.5850
RFQ
ECAD 2134 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 到达不受影响 150-1N4565AE3/tr Ear99 8541.10.0050 264 2 µA @ 3 V 6.4 v 200欧姆
CDS5221D-1/TR Microchip Technology CD5221D-1/TR -
RFQ
ECAD 9688 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-CDS5221D-1/TR Ear99 8541.10.0050 50
JANTX1N5189/TR Microchip Technology JANTX1N5189/TR 14.3400
RFQ
ECAD 8016 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/424 胶带和卷轴((tr) 积极的 通过洞 轴向 标准 b - 到达不受影响 150-JANTX1N5189/TR Ear99 8541.10.0080 100 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 500 v 1.5 V @ 9 A 300 ns 2 µA @ 500 V -65°C〜175°C 3a -
JANS1N6638/TR Microchip Technology JANS1N6638/tr 67.7102
RFQ
ECAD 3124 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 标准,反极性 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-JANS1N6638/TR Ear99 8541.10.0070 50 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 150 v 1.1 V @ 200 ma 4.5 ns 500 NA @ 125 V -65°C 〜200°C 300mA 2pf @ 0v,1MHz
1N3156E3/TR Microchip Technology 1N3156E3/tr 31.9350
RFQ
ECAD 7059 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 do-204aa,do-7,轴向 1N3156 500兆 do-7 下载 到达不受影响 150-1N3156E3/tr Ear99 8541.10.0050 100 10 µA @ 5.5 V 8.4 v 15欧姆
1N5537/TR Microchip Technology 1N5537/tr 1.9950
RFQ
ECAD 3314 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±20% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5537/tr Ear99 8541.10.0050 477 1.1 V @ 200 ma 10 na @ 14 V 17 V
1N5537A/TR Microchip Technology 1N5537A/tr 1.9950
RFQ
ECAD 4015 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5537A/tr Ear99 8541.10.0050 477 1.1 V @ 200 ma 10 na @ 14 V 17 V
1N5521A/TR Microchip Technology 1N5521A/TR 1.9950
RFQ
ECAD 6606 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5521A/TR Ear99 8541.10.0050 477 1.1 V @ 200 ma 3 µA @ 1 V 4.3 v
CDLL5222C/TR Microchip Technology CDLL5222C/TR 6.9150
RFQ
ECAD 6730 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C〜175°C 表面安装 do-213aa 10兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5222C/TR Ear99 8541.10.0050 137 1.1 V @ 200 ma 100 µA @ 1 V 2.5 v 30欧姆
JANTX1N6323US/TR Microchip Technology JANTX1N6323US/TR 18.4350
RFQ
ECAD 8904 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/533 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 SQ-MELF,b 500兆 B,平方米 - 到达不受影响 150-JANTX1N6323US/TR Ear99 8541.10.0050 100 1.4 V @ 1 A 1 µA @ 7 V 9.1 v 6欧姆
CDLL5538C/TR Microchip Technology CDLL5538C/TR 12.3900
RFQ
ECAD 8084 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5538C/TR Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 10 na @ 16.2 V 18 V 100欧姆
CDS5532B-1/TR Microchip Technology CDS5532B-1/TR -
RFQ
ECAD 1671年 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-CDS5532B-1/TR Ear99 8541.10.0050 50
JANTXV1N4955D Microchip Technology JANTXV1N4955D 25.0800
RFQ
ECAD 8201 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/356 大部分 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 E,轴向 5 w E,轴向 - 到达不受影响 150-JANTXV1N4955D Ear99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 1 A 100 µA @ 5.7 V 7.5 v 1.5欧姆
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库