电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SUD50P10-43L-GE3 | 2.6500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 活跃 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 50苏丹元 | MOSFET(金属O化物) | TO-252 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 100伏 | 37.1A(温度) | 4.5V、10V | 43毫欧@9.2A,10V | 3V@250μA | 160nC@10V | ±20V | 50V时为4600pF | - | 8.3W(Ta)、136W(Tc) | |||||
![]() | SI1304BDL-T1-GE3 | - | ![]() | 3164 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | SI1304 | MOSFET(金属O化物) | SC-70-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 900mA(温度) | 2.5V、4.5V | 270毫欧@900mA,4.5V | 1.3V@250μA | 2.7nC@4.5V | ±12V | 100pF@15V | - | 340mW(Ta)、370mW(Tc) | ||||
![]() | SI4686DY-T1-GE3 | 1.5600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®、WFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4686 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 18.2A(温度) | 4.5V、10V | 9.5毫欧@13.8A,10V | 3V@250μA | 26nC@10V | ±20V | 1220pF@15V | - | 3W(Ta)、5.2W(Tc) | |||||
![]() | SI7102DN-T1-E3 | - | ![]() | 5767 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -50°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SI7102 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 12V | 35A(温度) | 2.5V、4.5V | 3.8毫欧@15A,4.5V | 1V@250μA | 8V时为110nC | ±8V | 3720pF@6V | - | 3.8W(Ta)、52W(Tc) | |||||
![]() | SIRA64DP-T1-RE3 | 0.9200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | 西拉64 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 60A(温度) | 4.5V、10V | 2.1毫欧@10A、10V | 2.2V@250μA | 65nC@10V | +20V,-16V | 15V时为3420pF | - | 27.8W(温度) | |||||
![]() | 2N6660-E3 | - | ![]() | 7399 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-205AD、TO-39-3金属罐 | 2N6660 | MOSFET(金属O化物) | TO-205AD (TO-39) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 100 | N沟道 | 60V | 990mA(温度) | 5V、10V | 3欧姆@1A,10V | 2V@1mA | ±20V | 50pF@25V | - | 725mW(Ta),6.25W(Tc) | |||||
![]() | SI4916DY-T1-E3 | - | ![]() | 8390 | 0.00000000 | 威世硅科 | 小脚丫® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4916 | MOSFET(金属O化物) | 3.3W、3.5W | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2个N沟道(半桥) | 30V | 10A、10.5A | 18毫欧@10A,10V | 3V@250μA | 10nC@4.5V | - | 逻辑电平门 | |||||||
![]() | SI3454ADV-T1-GE3 | - | ![]() | 2403 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | SI3454 | MOSFET(金属O化物) | 6-TSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 3.4A(塔) | 4.5V、10V | 60毫欧@4.5A,10V | 3V@250μA | 15nC@10V | ±20V | - | 1.14W(塔) | |||||
![]() | SI1021R-T1-GE3 | 0.5500 | ![]() | 43 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | SI1021 | MOSFET(金属O化物) | SC-75A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 60V | 190毫安(塔) | 4.5V、10V | 4欧姆@500mA,10V | 3V@250μA | 1.7nC@15V | ±20V | 23pF@25V | - | 250毫W(塔) | ||||
![]() | SI7392ADP-T1-GE3 | - | ![]() | 3398 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SI7392 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 30A(温度) | 4.5V、10V | 7.5毫欧@12.5A,10V | 2.5V@250μA | 38nC@10V | ±20V | 1465pF@15V | - | 5W(Ta)、27.5W(Tc) | ||||
![]() | 2N7002K-T1-E3 | 0.2900 | ![]() | 986 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2N7002 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 300mA(塔) | 4.5V、10V | 2欧姆@500mA,10V | 2.5V@250μA | 0.6nC@4.5V | ±20V | 30pF@25V | - | 350毫W(塔) | ||||
![]() | SI4226DY-T1-E3 | - | ![]() | 2590 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4226 | MOSFET(金属O化物) | 3.2W | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 2 个 N 沟道(双) | 25V | 8A | 19.5毫欧@7A,4.5V | 2V@250μA | 36nC@10V | 1255pF@15V | - | ||||||
![]() | IRFPS38N60L | - | ![]() | 1105 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-274AA | 红外FPS38 | MOSFET(金属O化物) | SUPER-247™ (TO-274AA) | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | N沟道 | 600伏 | 38A(温度) | 10V | 150mOhm@23A,10V | 5V@250μA | 320nC@10V | ±30V | 7990pF@25V | - | 540W(温度) | ||||
![]() | SUD50N02-06P-GE3 | - | ![]() | 2065 | 0.00000000 | 威世硅科 | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | 50苏丹元 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | |||||||||||||||||||||
![]() | SIDR390DP-T1-GE3 | 2.4900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SIDR390 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8DC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 69.9A(Ta)、100A(Tc) | 4.5V、10V | 0.8毫欧@20A,10V | 2V@250μA | 153nC@10V | +20V,-16V | 10180pF@15V | - | 6.25W(Ta)、125W(Tc) | |||||
![]() | SI1406DH-T1-E3 | - | ![]() | 1704 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SI1406 | MOSFET(金属O化物) | SC-70-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 3.1A(塔) | 1.8V、4.5V | 65毫欧@3.9A,4.5V | 1.2V@250μA | 7.5nC@4.5V | ±8V | - | 1W(塔) | |||||
![]() | SI9407BDY-T1-GE3 | 1.1200 | ![]() | 28 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI9407 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | P沟道 | 60V | 4.7A(温度) | 4.5V、10V | 120毫欧@3.2A,10V | 3V@250μA | 22nC@10V | ±20V | 600pF@30V | - | 2.4W(Ta)、5W(Tc) | |||||
![]() | SQJA76EP-T1_BE3 | 1.3300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 威世硅科 | 汽车、AEC-Q101、TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 40V | 75A(温度) | 10V | 2.4毫欧@10A、10V | 3.5V@250μA | 100nC@10V | ±20V | 5250pF@25V | - | 68W(温度) | ||||||
![]() | SI7450DP-T1-GE3 | 2.9000 | ![]() | 第480章 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SI7450 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 200V | 3.2A(塔) | 6V、10V | 80毫欧@4A,10V | 4.5V@250μA | 42nC@10V | ±20V | - | 1.9W(塔) | ||||||
![]() | IRFR320TRLPBF | 1.7700 | ![]() | 5583 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 红外FR320 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 400V | 3.1A(温度) | 10V | 1.8欧姆@1.9A,10V | 4V@250μA | 20nC@10V | ±20V | 350pF@25V | - | 42W(温度) | |||||
| IRFB13N50A | - | ![]() | 4485 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | IRFB13 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IRFB13N50A | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 500V | 14A(温度) | 10V | 450mOhm@8.4A,10V | 4V@250μA | 81nC@10V | ±30V | 1910pF@25V | - | 250W(温度) | ||||
![]() | IRF710STRLPBF | 1.6700 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | IRF710 | MOSFET(金属O化物) | D²PAK (TO-263) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 400V | 2A(温度) | 10V | 3.6欧姆@1.2A,10V | 4V@250μA | 17nC@10V | ±20V | 170pF@25V | - | 3.1W(Ta)、36W(Tc) | |||||
![]() | V30368-T1-E3 | - | ![]() | 1524 | 0.00000000 | 威世硅科 | * | 卷带式 (TR) | 过时的 | V30368 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,500人 | |||||||||||||||||||||
![]() | SI4442DY-T1-E3 | 3.1400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4442 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 30V | 15A(塔) | 2.5V、10V | 4.5毫欧@22A,10V | 1.5V@250μA | 50nC@4.5V | ±12V | - | 1.6W(塔) | ||||||
![]() | SIHB24N80AE-GE3 | 3.5600 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | SIHB24 | MOSFET(金属O化物) | D²PAK (TO-263) | 下载 | 1(无限制) | 742-SIHB24N80AE-GE3 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 800V | 21A(温度) | 184mOhm@10A,10V | 4V@250μA | 89nC@10V | ±30V | 1836pF@100V | - | 208W(温度) | ||||||
![]() | SI5473DC-T1-GE3 | - | ![]() | 9797 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | SI5473 | MOSFET(金属O化物) | 1206-8 ChipFET™ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 12V | 5.9A(塔) | 1.8V、4.5V | 27毫欧@5.9A,4.5V | 1V@250μA | 32nC@4.5V | ±8V | - | 1.3W(塔) | |||||
| 3N164 | - | ![]() | 4665 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-206AF、TO-72-4金属罐 | - | MOSFET(金属O化物) | TO-72 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 200 | P沟道 | 30V | 50mA(塔) | 20V | 300欧姆@100μA,20V | 5V@10μA | ±30V | 15V时为3.5pF | - | 375毫W(塔) | ||||||
![]() | TP0610K-T1-E3 | 0.5000 | ![]() | 第830章 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 活跃 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TP0610 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 60V | 185mA(塔) | 4.5V、10V | 6欧姆@500mA,10V | 3V@250μA | 1.7nC@15V | ±20V | 23pF@25V | - | 350毫W(塔) | ||||
![]() | SUM110N04-03P-E3 | - | ![]() | 8268 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | 总和110 | MOSFET(金属O化物) | TO-263 (D²Pak) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 40V | 110A(温度) | 10V | 3.1毫欧@30A,10V | 4V@250μA | 150nC@10V | ±20V | 6500pF@25V | - | 3.75W(Ta)、375W(Tc) | |||||
![]() | SI7135DP-T1-GE3 | 2.2300 | ![]() | 3236 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SI7135 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 60A(温度) | 4.5V、10V | 3.9毫欧@20A,10V | 3V@250μA | 250nC@10V | ±20V | 15V时为8650pF | - | 6.25W(Ta)、104W(Tc) |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库