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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 击穿 (V(BR)GSS) | 电流 - 漏极 (Idss) @ Vds (Vgs=0) | 电压 - 暂时(VGS 关闭)@ Id |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SIHK055N60EF-T1GE3 | 9.1100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 威世硅科 | EF | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerBSFN | SIHK055 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK®10 x 12 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 600伏 | 40A(温度) | 10V | 58毫欧@16A,10V | 5V@250μA | 90nC@10V | ±30V | 100V时为3667pF | - | 236W(温度) | ||||||||
![]() | SI3483DDV-T1-BE3 | 0.5500 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | MOSFET(金属O化物) | 6-TSOP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 6.4A(Ta)、8A(Tc) | 4.5V、10V | 31.2毫欧@5A,10V | 2.2V@250μA | 10V时为14.5nC | +16V,-20V | 580pF@15V | - | 2W(Ta)、3W(Tc) | ||||||||||
![]() | SIE726DF-T1-E3 | - | ![]() | 7122 | 0.00000000 | 威世硅科 | SkyFET®、TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 10-PolarPAK® (L) | SIE726 | MOSFET(金属O化物) | 10-PolarPAK® (L) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 60A(温度) | 4.5V、10V | 2.4毫欧@25A,10V | 3V@250μA | 160nC@10V | ±20V | 7400pF@15V | - | 5.2W(Ta)、125W(Tc) | |||||||
![]() | IRFR430ATRPBF | - | ![]() | 7783 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | IRFR430 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 500V | 5A(温度) | 10V | 1.7欧姆@3A,10V | 4.5V@250μA | 24nC@10V | ±30V | 490pF@25V | - | 110W(温度) | |||||||
![]() | SI7852ADP-T1-E3 | 2.7800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SI7852 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 80V | 30A(温度) | 8V、10V | 17毫欧@10A,10V | 4.5V@250μA | 45nC@10V | ±20V | 1825pF@40V | - | 5W(Ta)、62.5W(Tc) | ||||||||
![]() | SQJ401EP-T1_GE3 | 2.0200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 威世硅科 | 汽车、AEC-Q101、TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SQJ401 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 12V | 32A(温度) | 2.5V、4.5V | 6毫欧@15A,4.5V | 1.5V@250μA | 164nC@4.5V | ±8V | 10015pF@6V | - | 83W(温度) | |||||||||
![]() | SISC06DN-T1-GE3 | 0.9400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SISC06 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 27.6A(Ta)、40A(Tc) | 4.5V、10V | 2.7毫欧@15A,10V | 2.1V@250μA | 58nC@10V | +20V,-16V | 15V时为2455pF | - | 3.7W(Ta)、46.3W(Tc) | ||||||||
![]() | SI1403CDL-T1-GE3 | - | ![]() | 4141 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SI1403 | MOSFET(金属O化物) | SC-70-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 2.1A(温度) | 2.5V、4.5V | 140毫欧@1.6A,4.5V | 1.5V@250μA | 8nC@4.5V | ±12V | 281pF@10V | - | 600mW(Ta)、900mW(Tc) | |||||||
![]() | SI3456DDV-T1-GE3 | 0.4300 | ![]() | 107 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | SI3456 | MOSFET(金属O化物) | 6-TSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 6.3A(温度) | 4.5V、10V | 40mOhm@5A,10V | 3V@250μA | 9nC@10V | ±20V | 15V时为325pF | - | 1.7W(Ta)、2.7W(Tc) | ||||||||
![]() | SI7447ADP-T1-GE3 | - | ![]() | 5723 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SI7447 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 35A(温度) | 10V | 6.5毫欧@24A,10V | 3V@250μA | 150nC@10V | ±25V | 4650pF@15V | - | 5.4W(Ta)、83.3W(Tc) | |||||||
![]() | IRLU024PBF | 1.7000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-251-3短引线、IPak、TO-251AA | IRLU024 | MOSFET(金属O化物) | TO-251AA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | *IRLU024PBF | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N沟道 | 60V | 14A(温度) | 4V、5V | 100mOhm@8.4A,5V | 2V@250μA | 18nC@5V | ±10V | 870pF@25V | - | 2.5W(Ta)、42W(Tc) | |||||||
![]() | SIHG73N60E-GE3 | 12.6600 | ![]() | 7443 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-247-3 | SIHG73 | MOSFET(金属O化物) | TO-247AC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N沟道 | 600伏 | 73A(温度) | 10V | 39毫欧@36A,10V | 4V@250μA | 362nC@10V | ±30V | 7700 pF @ 100 V | - | 520W(温度) | ||||||||
![]() | SI2342DS-T1-BE3 | 0.5100 | ![]() | 3935 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 1(无限制) | 742-SI2342DS-T1-BE3TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 8V | 6A(Ta)、6A(Tc) | 1.2V、4.5V | 17毫欧@7.2A,4.5V | 800mV@250μA | 15.8nC@4.5V | ±5V | 1070pF@4V | - | 1.3W(Ta)、2.5W(Tc) | |||||||||
![]() | SI4823DY-T1-E3 | - | ![]() | 4254 | 0.00000000 | 威世硅科 | 小脚丫® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4823 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | P沟道 | 20V | 4.1A(温度) | 2.5V、4.5V | 108毫欧@3.3A,4.5V | 1.5V@250μA | 12nC@10V | ±12V | 660pF@10V | 肖特基分散(隔离) | 1.7W(Ta)、2.8W(Tc) | ||||||||
![]() | SISA35DN-T1-GE3 | 0.5200 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® 第三代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SISA35 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 10A(Ta)、16A(Tc) | 4.5V、10V | 19毫欧@9A,10V | 2.2V@250μA | 42nC@10V | ±20V | 1500pF@15V | - | 3.2W(Ta)、24W(Tc) | ||||||||
![]() | IRF520S | - | ![]() | 6941 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | IRF520 | MOSFET(金属O化物) | D²PAK (TO-263) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IRF520S | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100伏 | 9.2A(温度) | 10V | 270毫欧@5.5A,10V | 4V@250μA | 16nC@10V | ±20V | 360pF@25V | - | 3.7W(Ta)、60W(Tc) | ||||||
![]() | SIS472BDN-T1-GE3 | 0.6400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | SIS472 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 15.3A(Ta)、38.3A(Tc) | 4.5V、10V | 7.5毫欧@10A、10V | 2.4V@250μA | 10V时为21.5nC | +20V,-16V | 1000pF@15V | - | 3.2W(Ta)、19.8W(Tc) | ||||||||
![]() | SIRA22DP-T1-RE3 | 0.5977 | ![]() | 9201 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | 西拉22 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 25V | 60A(温度) | 4.5V、10V | 0.76毫欧@15A,10V | 2.2V@250μA | 155nC@10V | +16V,-12V | 7570pF@10V | - | 83.3W(温度) | ||||||||
![]() | SIRC06DP-T1-GE3 | 0.3733 | ![]() | 8732 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET®第四代 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SIRC06 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 32A(Ta)、60A(Tc) | 4.5V、10V | 2.7毫欧@15A,10V | 2.1V@250μA | 58nC@10V | +20V,-16V | 15V时为2455pF | 肖特基分化(体) | 5W(Ta)、50W(Tc) | ||||||||
![]() | SST4416-E3 | - | ![]() | 4471 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 不锈钢4416 | 350毫W | SOT-23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 1,000 | N沟道 | 2.2pF@15V | 30V | 5毫安@15伏 | 3V@1nA | |||||||||||||
![]() | V30433-T1-GE3 | - | ![]() | 9520 | 0.00000000 | 威世硅科 | * | 卷带式 (TR) | 过时的 | V30433 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SI2367DS-T1-BE3 | 0.4100 | ![]() | 7592 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23-3 (TO-236) | 下载 | 1(无限制) | 742-SI2367DS-T1-BE3TR | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 2.8A(Ta)、3.8A(Tc) | 1.8V、4.5V | 66毫欧@2.5A,4.5V | 1V@250μA | 8V时为23nC | ±8V | 561pF@10V | - | 960mW(Ta)、1.7W(Tc) | |||||||||
![]() | SIR4606DP-T1-GE3 | 1.2600 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 10.5A(Ta)、16A(Tc) | 7.5V、10V | 18.5毫欧@4A,10V | 4V@250μA | 13.5nC@10V | ±20V | 540pF@30V | - | 3.7W(Ta)、31.2W(Tc) | |||||||||
![]() | SI8407DB-T2-E1 | - | ![]() | 5162 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-MICRO FOOT®CSP | SI8407 | MOSFET(金属O化物) | 6-微脚™ (2.4x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 5.8A(塔) | 1.8V、4.5V | 27毫欧@1A,4.5V | 900mV@350μA | 50nC@4.5V | ±8V | - | 1.47W(塔) | ||||||||
![]() | SI4090DY-T1-GE3 | 1.5000 | ![]() | 4820 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | SI4090 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 100伏 | 19.7A(温度) | 6V、10V | 10毫欧@15A,10V | 3.3V@250μA | 69nC@10V | ±20V | 2410pF@50V | - | 3.5W(Ta)、7.8W(Tc) | ||||||||
![]() | SIRS4600DP-T1-RE3 | 3.7500 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 58A(Ta)、334A(Tc) | 7.5V、10V | 1.2毫欧@20A,10V | 4V@250μA | 162nC@10V | ±20V | 7655pF@30V | - | 7.4W(Ta)、240W(Tc) | |||||||||
![]() | SQS482EN-T1_BE3 | 0.9100 | ![]() | 7825 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | PowerPAK® 1212-8 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® 1212-8 | 下载 | 1(无限制) | 742-SQS482EN-T1_BE3TR | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 16A(温度) | 4.5V、10V | 8.5毫欧@16.4A,10V | 2.5V@250μA | 39nC@10V | ±20V | 1865pF@25V | - | 62W(温度) | |||||||||
![]() | IRFD210PBF | 1.3900 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | 4-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | IRFD210 | MOSFET(金属O化物) | 4-HVMDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | *IRFD210PBF | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | N沟道 | 200V | 600mA(塔) | 10V | 1.5欧姆@360mA,10V | 4V@250μA | 10V时为8.2nC | ±20V | 140pF@25V | - | 1W(塔) | |||||||
![]() | SQJA34EP-T1_GE3 | 1.1100 | ![]() | 4562 | 0.00000000 | 威世硅科 | 汽车、AEC-Q101、TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | PowerPAK® SO-8 | SQJA34 | MOSFET(金属O化物) | PowerPAK® SO-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 40V | 75A(温度) | 10V | 4.3毫欧@10A、10V | 3.5V@250μA | 50nC@10V | ±20V | 2800pF@25V | - | 68W(温度) | ||||||||
![]() | SI6983DQ-T1-E3 | - | ![]() | 8098 | 0.00000000 | 威世硅科 | TrenchFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | SI6983 | MOSFET(金属O化物) | 830毫W | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 P 沟道(双) | 20V | 4.6A | 24毫欧@5.4A,4.5V | 1V@400μA | 30nC@4.5V | - | 逻辑电平门 |

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