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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 额定电压 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 额定电流(安培) | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XPN6R706NC,L1XHQ | 1.4200 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | XPN6R706 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON Advance-WF (3.1x3.1) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 60V | 40A(塔) | 4.5V、10V | 6.7毫欧@20A,10V | 2.5V@300μA | 35nC@10V | ±20V | 2000pF@10V | - | 840mW(Ta)、100W(Tc) | |||||||||||||||||
![]() | TK7R0E08QM,S1X | 1.4500 | ![]() | 172 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSX-H | 管子 | 的积极 | 175℃ | 通孔 | TO-220-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 64A(温度) | 6V、10V | 7毫欧@32A,10V | 3.5V@500μA | 39nC@10V | ±20V | 2700pF@40V | - | 87W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | TDTC144E,LM | 0.1800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TDTC144 | 320毫W | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,10mA | 77@5mA,5V | 250兆赫 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | TPCP8F01(TE85L,F,M | - | ![]() | 3838 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 20V | 负载开关 | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TPCP8 | PS-8 | 下载 | 符合RoHS标准 | TPCP8F01(TE85LFM | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 3A | PNP、N沟道 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TTA1713-GR,LF | 0.3100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TTA1713 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 45V | 500毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 400毫伏@50毫安,500毫安 | 180@100mA,1V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | TJ40S04M3L(T6L1,NQ | 1.7200 | ![]() | 1939年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ40S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 40V | 40A(塔) | 6V、10V | 9.1毫欧@20A,10V | 3V@1mA | 83nC@10V | +10V,-20V | 10V时为4140pF | - | 68W(温度) | ||||||||||||||||
![]() | 2SA1680,T6F(J | - | ![]() | 4464 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1680 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 120@100mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K121TU | - | ![]() | 6715 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 264-SSM3K121TU | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | N沟道 | 20V | 3.2A(塔) | 1.5V、4V | 48毫欧@2A、4V | 1V@1mA | 5.9nC@4V | ±10V | 400pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||
![]() | 2SD2206(T6CNO,A,F) | - | ![]() | 7218 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SD2206 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 100V | 2A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1mA、1A | 2000 @ 1A,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||
![]() | RN4986FE,LF(CT | 0.2600 | ![]() | 4319 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4986 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 4.7k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||||
![]() | SSM6N39TU,LF | 0.4900 | ![]() | 7160 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6N39 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 1.6A(塔) | 119毫欧@1A,4V | 1V@1mA | 7.5nC@4V | 260pF@10V | - | ||||||||||||||||||
![]() | RN2131MFV,L3F | 0.1800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN2131 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 100欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TPC8115(TE12L,Q,M) | - | ![]() | 7961 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8115 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 10A(塔) | 1.8V、4.5V | 10毫欧@5A,4.5V | 1.2V@200μA | 115nC@5V | ±8V | 9130pF@10V | - | 1W(塔) | |||||||||||||||||
![]() | TK90S06N1L,LXHQ | 1.7200 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK90S06 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 60V | 90A(塔) | 4.5V、10V | 3.3毫欧@45A,10V | 2.5V@500μA | 10V时为81nC | ±20V | 5400pF@10V | - | 157W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | TPCA8057-H,LQ(M | - | ![]() | 第1274章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8057 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 42A(塔) | 4.5V、10V | 2.6毫欧@21A,10V | 2.3V@500μA | 61nC@10V | ±20V | 5200pF@10V | - | 1.6W(Ta)、57W(Tc) | ||||||||||||||||
![]() | SSM6K361NU,LF | 0.4500 | ![]() | 27 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6K361 | MOSFET(金属O化物) | 6-UDFNB (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100V | 3.5A(塔) | 4.5V、10V | 69毫欧@2A,10V | 2.5V@100μA | 3.2nC@4.5V | ±20V | 15V时为430pF | - | 1.25W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | TPH1500CNH1,LQ | 1.6600 | ![]() | 9158 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | TPH1500 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5.75) | 下载 | 1(无限制) | 5,000 | N沟道 | 150伏 | 74A(Ta)、38A(Tc) | 10V | 15.4毫欧@19A,10V | 4V@1mA | ±20V | 2200pF@75V | - | 2.5W(Ta)、170W(Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | RN1107,LXHF(CT | 0.3300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1107 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 10欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | SSM6L35FU(TE85L,F) | 0.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6L35 | MOSFET(金属O化物) | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 180毫安、100毫安 | 3欧姆@50mA,4V | 1V@1mA | - | 9.5pF@3V | 逻辑电平门,1.2V驱动 | ||||||||||||||||||
![]() | RN2105CT(TPL3) | - | ![]() | 2702 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN2105 | 50毫W | CST3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 20V | 50毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@10mA,5V | 2.2欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2235-Y,T6USNF(M | - | ![]() | 4600 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2235 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2713-GR,LF | 0.3000 | ![]() | 8061 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SC2713 | 150毫W | TO-236 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 120V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 300mV@1mA、10mA | 200@2mA,6V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||
![]() | TTC008(Q) | 0.8400 | ![]() | 6705 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-251-3短引线、IPak、TO-251AA | TTC008 | 1.1W | PW-模具2 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TTC008Q | EAR99 | 8541.29.0095 | 200 | 285V | 1.5A | 10μA(ICBO) | NPN | 1V@62.5mA、500mA | 80@1mA,5V | - | |||||||||||||||||||
![]() | TK62J60W,S1VQ | 16.3700 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | TK62J60 | MOSFET(金属O化物) | TO-3P(N) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N沟道 | 600伏 | 61.8A(塔) | 10V | 38毫欧@30.9A,10V | 3.7V@3.1mA | 180nC@10V | ±30V | 6500 pF @ 300 V | - | 400W(温度) | ||||||||||||||||
| 2SA1428-O,T2CLAF(J | - | ![]() | 6034 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | SC-71 | 2SA1428 | 900毫W | MSTM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC3328-Y,HOF(M | - | ![]() | 3114 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC3328 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 80V | 2A | 1μA(ICBO) | NPN | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||
![]() | RN2302,LXHF | 0.3900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2302 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 200兆赫 | 10欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN4990FE,LF(CT | 0.2600 | ![]() | 6683 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4990 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 4.7k欧姆 | - | |||||||||||||||||||
![]() | HN1C01FE-Y,LF | 0.3000 | ![]() | 9838 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | HN1C01 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN(双) | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1020-Y,T6NSF(J | - | ![]() | 2103 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1020 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | 2SA1020-YT6NSF(J | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 |

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