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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 测试条件 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 反向恢复T (trr) | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | 重力悬浮 | Td(开/关)@ 25°C | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 2SB906-Y(TE16L1,NQ | 1.2100 | ![]() | 5609 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 2SB906 | 1W | PW-模具 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | 60V | 3A | 100μA(ICBO) | 国民党 | 1.7V@300mA,3A | 100@500mA,5V | 9兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH2R408QM,L1Q | 1.7000 | ![]() | 3476 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH2R408 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 80V | 120A(温度) | 6V、10V | 2.43毫欧@50A,10V | 3.5V@1mA | 87nC@10V | ±20V | 8300pF@40V | - | 3W(Ta)、210W(Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | RN1422TE85LF | 0.4200 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1422 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 800毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 250mV@1mA、50mA | 65@100mA,1V | 300兆赫 | 2.2欧姆 | 2.2欧姆 | |||||||||||||||||||||||
![]() | TPCP8107,LF | 0.7200 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TPCP8107 | MOSFET(金属O化物) | PS-8 | - | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 40V | 8A(塔) | 6V、10V | 18毫欧@4A,10V | 3V@1mA | 44.6nC@10V | +10V,-20V | 10V时为2160pF | - | 1W(塔) | |||||||||||||||||||||
![]() | TK100A08N1,S4X | 3.7500 | ![]() | 2898 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK100A08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 100A(温度) | 10V | 3.2毫欧@50A,10V | 4V@1mA | 130nC@10V | ±20V | 9000pF@40V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||||||
| SSM6K810R,LF | 0.6300 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6K810 | MOSFET(金属O化物) | 6-TSOP-F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100伏 | 3.5A(塔) | 4.5V、10V | 69毫欧@2A,10V | 2.5V@100μA | 3.2nC@4.5V | ±20V | 15V时为430pF | - | 1.5W(塔) | |||||||||||||||||||||
![]() | RN1105,LF(CT | 0.2700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1105 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 2.2欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||
![]() | RN1106MFV(TL3,T) | - | ![]() | 5110 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1106 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 4.7欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J374R,LXHF | 0.4000 | ![]() | 9279 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车、AEC-Q101、U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 4A(塔) | 4V、10V | 71毫欧@3A,10V | 2V@100μA | 5.9nC@10V | +10V,-20V | 280pF@15V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||||
![]() | TK35A08N1,S4X | 1.0500 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK35A08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 35A(温度) | 10V | 12.2毫欧@17.5A,10V | 4V@300μA | 25nC@10V | ±20V | 1700 pF @ 40 V | - | 30W(温度) | ||||||||||||||||||||
![]() | RN1711,LF | 0.3100 | ![]() | 1202 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | RN1711 | 200毫W | 无人艇 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 10k欧姆 | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6J212FE,LF | 0.4600 | ![]() | 6467 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6J212 | MOSFET(金属O化物) | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | P沟道 | 20V | 4A(塔) | 1.5V、4.5V | 40.7毫欧@3A,4.5V | 1V@1mA | 14.1nC@4.5V | ±8V | 970pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||
![]() | TPC8048-H(TE12L,Q) | - | ![]() | 7690 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 切带 (CT) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | TPC8048 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP (5.5x6.0) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 16A(塔) | 4.5V、10V | 6.9毫欧@8A,10V | 2.3V@1mA | 87nC@10V | ±20V | 7540pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||||||
| SSM6K804R,LF | 0.7000 | ![]() | 7187 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6K804 | MOSFET(金属O化物) | 6-TSOP-F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 40V | 12A(塔) | 4.5V、10V | 12毫欧@4A,10V | 2.4V@100μA | 7.5nC@4.5V | ±20V | 1110pF@20V | - | 1.5W(塔) | |||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K72KCT,L3F | 0.2500 | ![]() | 71 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K72 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 60V | 400mA(塔) | 4.5V、10V | 1.5欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.6nC@4.5V | ±20V | 40pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K15FS,LF | - | ![]() | 2330 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | SSM3K15 | MOSFET(金属O化物) | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 4欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | ±20V | 7.8pF@3V | - | 200毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N40TU,LF | 0.4800 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6N40 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W(塔) | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 1.6A(塔) | 122毫欧@1A,10V | 2.6V@1mA | 5.1nC@10V | 180pF@15V | 逻辑电平门,4V驱动 | ||||||||||||||||||||||
![]() | HN1A01FU-GR,LF | 0.2600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | HN1A01 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP(双) | 300毫伏@10毫安,100毫安 | 200@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | TK58E06N1,S1X | 1.4600 | ![]() | 7818 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK58E06 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 60V | 58A(塔) | 10V | 5.4毫欧@29A,10V | 4V@500μA | 46nC@10V | ±20V | 3400pF@30V | - | 110W(温度) | ||||||||||||||||||||
![]() | TPN2R805PL,L1Q | 0.9800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN2R805 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 45V | 139A(Ta)、80A(Tc) | 4.5V、10V | 2.8毫欧@40A,10V | 2.4V@300μA | 39nC@10V | ±20V | 3200pF@22.5V | - | 2.67W(Ta)、104W(Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2235-Y(T6OMI,FM | - | ![]() | 2579 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2235 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | TK60D08J1(Q) | - | ![]() | 6420 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK60D08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220(W) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 75V | 60A(塔) | 4.5V、10V | 7.8毫欧@30A,10V | 2.3V@1mA | 86nC@10V | ±20V | 5450pF@10V | - | 140W(温度) | |||||||||||||||||||||
![]() | HN1B04FU-GR,LF | 0.3300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | HN1B04 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN、PNP | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 200@2mA,6V | 150兆赫 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | TPH1110ENH,L1Q | 0.6941 | ![]() | 3205 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH1110 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 200V | 7.2A(塔) | 10V | 114毫欧@3.6A,10V | 4V@200μA | 7nC@10V | ±20V | 600 pF @ 100 V | - | 1.6W(Ta)、42W(Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | RN2315TE85LF | 0.3000 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2315 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 200兆赫 | 2.2欧姆 | 10欧姆 | |||||||||||||||||||||||
![]() | RN1901,LXHF(CT | 0.3600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN1901 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7k欧姆 | 4.7k欧姆 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K72KFS,LXHF | 0.3300 | ![]() | 9054 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | MOSFET(金属O化物) | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 300mA(塔) | 4.5V、10V | 1.5欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.6nC@4.5V | ±20V | 40pF@10V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||
![]() | TK10A50D(STA4,Q,M) | 1.9000 | ![]() | 5682 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK10A50 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 500V | 10A(塔) | 10V | 720毫欧@5A,10V | 4V@1mA | 20nC@10V | ±30V | 1050pF@25V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||||||
![]() | GT30J65MRB,S1E | 2.5800 | ![]() | 74 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 175°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | GT30J65 | 标准 | 200W | TO-3P(N) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 400V,15A,56欧姆,15V | 200纳秒 | - | 650伏 | 60A | 1.8V@15V,30A | 1.4mJ(开),220μJ(关) | 70℃ | 75纳秒/400纳秒 | |||||||||||||||||||||
![]() | TPC6010-H(TE85L,FM | - | ![]() | 7814 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | TPC6010 | MOSFET(金属O化物) | VS-6 (2.9x2.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 6.1A(塔) | 4.5V、10V | 59毫欧@3.1A,10V | 2.3V@100μA | 12nC@10V | ±20V | 10V时为830pF | - | 700毫W(塔) |

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