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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电压 - 击穿 (V(BR)GSS) | 电流 - 漏极 (Idss) @ Vds (Vgs=0) | 电压 - 暂时(VGS 关闭)@ Id | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 电流消耗 (Id) - 最大 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SSM3K347R,LF | 0.4700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3K347 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 38V | 2A(塔) | 4V、10V | 340毫欧@1A,10V | 2.4V@1mA | 10V时为2.5nC | ±20V | 10V时为86pF | - | 2W(塔) | |||||||||||||||||
![]() | 2SA2060(TE12L,ZF) | - | ![]() | 9451 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 盒子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | 1W | PW-MINI | 下载 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 50V | 2A | 100nA(ICBO) | 国民党 | 200mV@33mA,1A | 200@300mA,2V | - | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K37MFV,L3F | 0.2900 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | SSM3K37 | MOSFET(金属O化物) | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | N沟道 | 20V | 250mA(塔) | 1.5V、4.5V | 2.2欧姆@100mA,4.5V | 1V@1mA | ±10V | 12pF@10V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||||
![]() | 2SK2034TE85LF | - | ![]() | 5859 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SK2034 | MOSFET(金属O化物) | SC-70 | - | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 100mA(塔) | 2.5V | 12欧姆@10mA,2.5V | - | 10V | 8.5pF@3V | - | 100毫W(塔) | |||||||||||||||||||
![]() | RN2909,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2909 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | RN1107MFV,L3F(CT | 0.1800 | ![]() | 4060 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1107 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 10欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TK20E60W5,S1VX | 3.5500 | ![]() | 6535 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-220-3 | TK20E60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 20A(塔) | 10V | 175mOhm@10A,10V | 4.5V@1mA | 55nC@10V | ±30V | 1800 pF @ 300 V | - | 165W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | TK25A60X,S5X | 4.0100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK25A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 25A(塔) | 10V | 125mOhm@7.5A,10V | 3.5V@1.2mA | 40nC@10V | ±30V | 2400 pF @ 300 V | - | 45W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | TW070J120B,S1Q | 32.4200 | ![]() | 104 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | -55℃~175℃ | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | TW070J120 | SiCFET(碳化硅) | TO-3P(N) | 下载 | 1(无限制) | 264-TW070J120BS1Q | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N沟道 | 1200伏 | 36A(温度) | 20V | 90毫欧@18A,20V | 5.8V@20mA | 67nC@20V | ±25V、-10V | 800V时为1680pF | 标准 | 272W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | RN1119MFV,L3F | 0.1800 | ![]() | 6434 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1119 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 1欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TTA1713-Y,LF | 0.3100 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TTA1713 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 45V | 500毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 400毫伏@50毫安,500毫安 | 120@100mA,1V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SK209-Y(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 19号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SK209 | 150毫W | SC-59 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 13pF@10V | 50V | 14毫安@10伏 | 1.5V@100nA | 14毫安 | ||||||||||||||||||||||
![]() | 2SK3670(女、男) | - | ![]() | 3769 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SK3670 | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 670毫安(Tj) | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RN2103,LF(CT | 0.2100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2103 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | 22欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN2105MFV,L3F | - | ![]() | 8823 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN2105 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | RN2105MFVL3F | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 2.2欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN4988FE,LF(CT | 0.2500 | ![]() | 8319 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4988 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫、200兆赫 | 22k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | SSM6N36TU,LF | 0.3800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6N36 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W(塔) | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 20V | 500mA(塔) | 630mOhm@200mA,5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V | 46pF@10V | 逻辑电平门,1.5V驱动 | |||||||||||||||||||
![]() | TPCC8009,LQ(O | - | ![]() | 6494 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCC8009 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 24A(塔) | 7毫欧@12A,10V | 3V@200μA | 26nC@10V | 1270pF@10V | - | - | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2712-OTE85LF | 0.2000 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SC2712 | 150毫W | TO-236 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 250毫伏@10毫安,100毫安 | 70@2mA,6V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||||
![]() | SSM5N16FUTE85LF | - | ![]() | 5880 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | SSM5N16 | MOSFET(金属O化物) | 5-SSOP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 100mA(塔) | 1.5V、4V | 3欧姆@10mA,4V | - | ±10V | 9.3pF@3V | - | 200毫W(塔) | ||||||||||||||||||
![]() | 2SA1020-Y(T6ND3,AF | - | ![]() | 3760 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1020 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||
![]() | TPCL4202(TE85L,F) | - | ![]() | 3500 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 4-XFLGA | TPCL4202 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W | 4 芯片 LGA (1.59x1.59) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 2个N沟道(半桥) | - | - | - | 1.2V@200μA | - | 780pF@10V | - | ||||||||||||||||||||
![]() | RN1107CT(TPL3) | - | ![]() | 1269 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN1107 | 50毫W | CST3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 20V | 50毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@10mA,5V | 10欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||||
![]() | RN2502(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 670 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | RN2502 | 300毫W | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双)(发射极耦合) | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 200兆赫 | 10k欧姆 | 10k欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN4903,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN4903 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫、250兆赫 | 22k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | RN1107ACT(TPL3) | 0.3400 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN1107 | 100毫W | CST3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 50V | 80毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 10欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | RN2903,LXHF(CT | 0.4400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | RN2903 | 200毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | TK25E60X,S1X | 4.4100 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK25E60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 25A(塔) | 10V | 125mOhm@7.5A,10V | 3.5V@1.2mA | 40nC@10V | ±30V | 2400 pF @ 300 V | - | 180W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | 2SA1020A,NSEIKIF(J | - | ![]() | 2572 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA1020 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||||
![]() | RN2712JE(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-553 | RN2712 | 100毫W | ESV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双)(发射极耦合) | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | - |

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