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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电压 - 击穿 (V(BR)GSS) | 电流 - 漏极 (Idss) @ Vds (Vgs=0) | 电压 - 暂时(VGS 关闭)@ Id | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RN1101MFV,L3F | 0.0261 | ![]() | 9895 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1101 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 30@10mA,5V | 4.7欧姆 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2655-Y(TE6,F,M) | - | ![]() | 1528 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2655 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | NPN | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J353F,LF | 0.4900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | SSM3J353 | MOSFET(金属O化物) | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 30V | 2A(塔) | 4V、10V | 150mOhm@2A,10V | 2.2V@250μA | 3.4nC@4.5V | +20V,-25V | 159pF@15V | - | 600毫W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | SSM6J502NU,LF | 0.4800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6J502 | MOSFET(金属O化物) | 6-UDFNB (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 6A(塔) | 1.5V、4.5V | 23.1毫欧@4A,4.5V | 1V@1mA | 24.8nC@4.5V | ±8V | 1800pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | SSM6N7002BFU,LF | - | ![]() | 3756 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N7002 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 200毫安 | 2.1欧姆@500mA,10V | 3.1V@250μA | - | 17pF@25V | 逻辑电平门 | |||||||||||||||||||
![]() | RN1103MFV,L3XHF(CT | 0.3400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1103 | 150毫W | VESM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 70@10mA,5V | 22欧姆 | 22欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SK2989,T6F(J | - | ![]() | 7347 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SK2989 | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 5A(Tj) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TK15A60U(STA4,Q,M) | - | ![]() | 1261 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSII | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK15A60 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 600伏 | 15A(塔) | 10V | 300毫欧@7.5A,10V | 5V@1mA | 17nC@10V | ±30V | 950pF@10V | - | 40W(温度) | ||||||||||||||||
![]() | 2SA1586-Y,LF | 0.1800 | ![]() | 53 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SA1586 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 150毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 300毫伏@10毫安,100毫安 | 120@2mA,6V | 80兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | TJ40S04M3L,LXHQ | 1.0800 | ![]() | 9632 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ40S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 40V | 40A(塔) | 6V、10V | 9.1毫欧@20A,10V | 3V@1mA | 83nC@10V | +10V,-20V | 10V时为4140pF | - | 68W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | TK160F10N1,LXGQ | 3.8300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 175℃ | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | TK160F10 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SM(W) | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1,000 | N沟道 | 100V | 160A(塔) | 10V | 2.4毫欧@80A,10V | 4V@1mA | 121nC@10V | ±20V | 10V时为8510pF | - | 375W(温度) | |||||||||||||||||
![]() | 2SK880-BL(TE85L,F) | 0.5900 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SK880 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 13pF@10V | 50V | 6毫安@10伏 | 1.5V@100nA | ||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J331R,LF | 0.4500 | ![]() | 23 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3J331 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 4A(塔) | 1.5V、4.5V | 55mOhm@3A,4.5V | 1V@1mA | 10.4nC@4.5V | ±8V | 630pF@10V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | TPN3300ANH、LQ | 0.9000 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN3300 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 100V | 9.4A(温度) | 10V | 33毫欧@4.7A,10V | 4V@100μA | 11nC@10V | ±20V | 880pF@50V | - | 700mW(Ta)、27W(Tc) | ||||||||||||||||
![]() | SSM6K516NU,LF | 0.4100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6K516 | MOSFET(金属O化物) | 6-UDFNB (2x2) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 6A(塔) | 4.5V、10V | 46毫欧@4A,10V | 2.5V@100μA | 2.5nC@4.5V | +20V,-12V | 280pF@15V | - | 1.25W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | RN1108MFV,L3F | 0.1800 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1108 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 80@10mA,5V | 22欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN2308,LXHF | 0.3900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2308 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SD2257(CANO,A,Q) | - | ![]() | 7754 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SD2257 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 100V | 3A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1.5mA,1.5A | 2000 @ 2A、2V | - | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1943-O(S1,F | 2.9200 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3PL | 150W | TO-3P(L) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 230伏 | 15A | 5μA(ICBO) | 国民党 | 3V@800mA,8A | 80@1A,5V | 30兆赫兹 | |||||||||||||||||||||
![]() | TK12J60W,S1VE(S | - | ![]() | 8348 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 托盘 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | TK12J60 | MOSFET(金属O化物) | TO-3P(N) | - | 1(无限制) | 264-TK12J60WS1VE(S | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | N沟道 | 600伏 | 11.5A(塔) | 10V | 300mOhm@5.8A,10V | 3.7V@600μA | 25nC@10V | ±30V | 890 pF @ 300 V | - | 110W(温度) | ||||||||||||||||
![]() | RN1444ATE85LF | - | ![]() | 7205 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1444 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 20V | 300毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 100毫伏@3毫安,30毫安 | 200@4mA,2V | 30兆赫 | 2.2欧姆 | |||||||||||||||||||||
![]() | TPC6012(TE85L,F,M) | - | ![]() | 5714 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | TPC6012 | MOSFET(金属O化物) | VS-6 (2.9x2.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 6A(塔) | 2.5V、4.5V | 20毫欧@3A,4.5V | 1.2V@200μA | 9nC@5V | ±12V | 630pF@10V | - | 700毫W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | TPN11003NL,LQ | 0.6800 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN11003 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 11A(温度) | 4.5V、10V | 11毫欧@5.5A,10V | 2.3V@100μA | 10V时为7.5nC | ±20V | 660pF@15V | - | 700mW(Ta)、19W(Tc) | ||||||||||||||||
![]() | 2SK2962,T6F(J | - | ![]() | 4247 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SK2962 | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1 | 1A(Tj) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC4793,YHF(米 | - | ![]() | 9650 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SC4793 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 230伏 | 1A | 1μA(ICBO) | NPN | 1.5V@50mA、500mA | 100@100mA,5V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2235-Y(6MBH1,AF | - | ![]() | 8417 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2235 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | |||||||||||||||||||||
![]() | 2SJ438(CANO,A,Q) | - | ![]() | 6374 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SJ438 | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 5A(Tj) | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 2SC2655-Y(T6CANOFM | - | ![]() | 8697 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2655 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | 2SC2655YT6CANOFM | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 50V | 2A | 1μA(ICBO) | NPN | 500mV@50mA,1A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||
![]() | SSM3J114TU(T5L,T) | - | ![]() | 2761 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3J114 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 1.8A(塔) | 1.5V、4V | 149毫欧@600mA,4V | 1V@1mA | 7.7nC@4V | ±8V | 10V时为331pF | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||||
![]() | TPCA8045-H(T2L1,VM | - | ![]() | 3369 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8045 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 40V | 46A(塔) | 4.5V、10V | 3.6毫欧@23A,10V | 2.3V@1mA | 90nC@10V | ±20V | 7540pF@10V | - | 1.6W(Ta)、45W(Tc) |

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