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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 噪声系数(dB Typ @ f) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TK9A65W,S5X | 2.2200 | ![]() | 1169 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK9A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 9.3A(塔) | 10V | 500毫欧@4.6A,10V | 3.5V@350μA | 20nC@10V | ±30V | 700 pF @ 300 V | - | 30W(温度) | ||||||||||||||
![]() | 2SD2695(T6CNO,A,F) | - | ![]() | 5381 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SD2695 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 60V | 2A | 10μA(ICBO) | NPN | 1.5V@1mA,1A | 2000 @ 1A,2V | 100兆赫兹 | |||||||||||||||||||
![]() | TK35E08N1,S1X | 1.1500 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | TK35E08 | MOSFET(金属O化物) | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 80V | 55A(温度) | 10V | 12.2毫欧@17.5A,10V | 4V@300μA | 25nC@10V | ±20V | 1700 pF @ 40 V | - | 72W(温度) | ||||||||||||||
![]() | 2SC2714-Y(TE85L,F) | 0.4400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SC2714 | 100毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 23分贝 | 30V | 20毫安 | NPN | 100@1mA,6V | 550兆赫 | 2.5dB@100MHz | ||||||||||||||||||
| TK14C65W5,S1Q | - | ![]() | 2691 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-262-3 长插座、I²Pak、TO-262AA | TK14C65 | MOSFET(金属O化物) | I2PAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 13.7A(塔) | 10V | 300毫欧@6.9A,10V | 4.5V@690μA | 40nC@10V | ±30V | 1300 pF @ 300 V | - | 130W(温度) | |||||||||||||||
![]() | 2SA1987-O(Q) | 3.4500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3PL | 2SA1987 | 180W | TO-3P(L) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.29.0075 | 100 | 230伏 | 15A | 5μA(ICBO) | 国民党 | 3V@800mA,8A | 80@1A,5V | 30兆赫兹 | ||||||||||||||||||
![]() | TK32A12N1,S4X | 1.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK32A12 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 120V | 32A(温度) | 10V | 13.8毫欧@16A,10V | 4V@500μA | 34nC@10V | ±20V | 2000pF@60V | - | 30W(温度) | ||||||||||||||
![]() | TPC6008-H(TE85L,FM | - | ![]() | 7556 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | TPC6008 | MOSFET(金属O化物) | VS-6 (2.9x2.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 5.9A(塔) | 4.5V、10V | 60mOhm@3A,10V | 2.3V@100μA | 4.8nC@10V | ±20V | 300pF@10V | - | 700毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | SSM3J133TU,LF | 0.4600 | ![]() | 71 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | SSM3J133 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | P沟道 | 20V | 5.5A(塔) | 1.5V、4.5V | 29.8毫欧@3A,4.5V | 1V@1mA | 12.8nC@4.5V | ±8V | 10V时为840pF | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | 2SJ610(TE16L1,NQ) | - | ![]() | 7676 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 2SJ610 | MOSFET(金属O化物) | PW-模具 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 250伏 | 2A(塔) | 10V | 2.55欧姆@1A,10V | 3.5V@1mA | 24nC@10V | ±20V | 10V时为381pF | - | 20W(塔) | |||||||||||||||
![]() | TPCC8A01-H(TE12LQM | - | ![]() | 4142 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSV-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TPCC8A01 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 21A(塔) | 4.5V、10V | 9.9毫欧@10.5A,10V | 2.3V@1mA | 20nC@10V | ±20V | 1900pF@10V | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | |||||||||||||||
![]() | SSM3K341TU,LXHF | 0.5900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车、AEC-Q101、U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 3-SMD,写入 | MOSFET(金属O化物) | UFM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 6A(塔) | 4V、10V | 36mOhm@4A,10V | 2.5V@100μA | 9.3nC@10V | ±20V | 550pF@10V | - | 1W(塔) | |||||||||||||||
![]() | SSM3K318R,LF | 0.4300 | ![]() | 710 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | SSM3K318 | MOSFET(金属O化物) | SOT-23F | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 2.5A(塔) | 4.5V、10V | 107毫欧@2A,10V | 2.8V@1mA | 7nC@10V | ±20V | 235pF@30V | - | 1W(塔) | ||||||||||||||
![]() | TK5Q65W,S1Q | 1.2700 | ![]() | 75 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-251-3 短截线,IPak | TK5Q65 | MOSFET(金属O化物) | 爱帕克 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | N沟道 | 650伏 | 5.2A(塔) | 10V | 1.22欧姆@2.6A,10V | 3.5V@170μA | 10V时为10.5nC | ±30V | 380 pF @ 300 V | - | 60W(温度) | ||||||||||||||
![]() | RN2504(TE85L,F) | 0.4800 | ![]() | 第247章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | RN2504 | 300毫W | SMV | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双)(发射极耦合) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 47k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | SSM6P35AFE,LF | 0.4200 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6P35 | MOSFET(金属O化物) | 150毫W(塔) | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 2 个 P 沟道(双) | 20V | 250mA(塔) | 1.4欧姆@150mA,4.5V | 1V@100μA | - | 42pF@10V | 逻辑电平门,1.2V驱动 | ||||||||||||||||
![]() | 2SC4935-Y,Q(J | - | ![]() | 8469 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SC4935 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 50V | 3A | 1μA(ICBO) | NPN | 600mV@200mA,2A | 70@500mA,2V | 80兆赫 | |||||||||||||||||||
![]() | TPHR8504PL,L1Q | 1.9400 | ![]() | 5381 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPHR8504 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 40V | 150A(温度) | 4.5V、10V | 0.85mOhm@50A,10V | 2.4V@1mA | 10V时为103nC | ±20V | 9600pF@20V | - | 1W(Ta)、170W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | SSM6J53FE(TE85L,F) | - | ![]() | 2682 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6J53 | MOSFET(金属O化物) | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | P沟道 | 20V | 1.8A(塔) | 1.5V、2.5V | 136mOhm@1A,2.5V | 1V@1mA | 10.6nC@4V | ±8V | 568pF@10V | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | SSM6J213FE(TE85L,F | 0.4700 | ![]() | 8736 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | SSM6J213 | MOSFET(金属O化物) | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | P沟道 | 20V | 2.6A(塔) | 1.5V、4.5V | 103毫欧@1.5A,4.5V | 1V@1mA | 4.7nC@4.5V | ±8V | 290pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | TK65S04N1L,LQ | 2.0100 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK65S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 40V | 65A(塔) | 10V | 4.3毫欧@32.5A,10V | 2.5V@300μA | 39nC@10V | ±20V | 2550pF@10V | - | 107W(温度) | ||||||||||||||
![]() | XPN7R104NC,L1XHQ | 1.2500 | ![]() | 9396 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | XPN7R104 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON Advance-WF (3.1x3.1) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 40V | 20A(塔) | 4.5V、10V | 7.1毫欧@10A、10V | 2.5V@200μA | 21nC@10V | ±20V | 1290pF@10V | - | 840mW(Ta)、65W(Tc) | |||||||||||||||
![]() | RN2605(TE85L,F) | 0.4700 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-74、SOT-457 | RN2605 | 300毫W | SM6 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | TPN2R203NC,L1Q | 1.2200 | ![]() | 19号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPN2R203 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.1x3.1) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 30V | 45A(温度) | 10V | 2.2毫欧@22.5A,10V | 2.3V@500μA | 34nC@10V | ±20V | 15V时为2230pF | - | 700mW(Ta)、42W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | 2SC4915-Y,LF | 0.4400 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | 2SC4915 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 17分贝~23分贝 | 30V | 20毫安 | NPN | 100@1mA,6V | 550兆赫 | 2.3dB~5dB@100MHz | ||||||||||||||||||
![]() | RN2307(TE85L,F) | - | ![]() | 3221 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2307 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 10欧姆 | 47欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | RN2108,LXHF(CT | 0.3300 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2108 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||
![]() | TPH8R80ANH,L1Q | 1.7900 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPH8R80 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 100伏 | 32A(温度) | 10V | 8.8毫欧@16A,10V | 4V@500μA | 33nC@10V | ±20V | 2800pF@50V | - | 1.6W(Ta)、61W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | TK3P80E,RQ | 1.1500 | ![]() | 4414 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 800V | 3A(塔) | 10V | 4.9欧姆@1.5A,10V | 4V@300μA | 12nC@10V | ±30V | 500pF@25V | - | 80W(温度) | |||||||||||||||
![]() | TPH4R50ANH1,LQ | 1.5400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-PowerTDFN | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5.75) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 100伏 | 92A(温度) | 10V | 4.5毫欧@46A,10V | 4V@1mA | 58nC@10V | ±20V | 5200pF@50V | - | 800毫W(塔) |

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