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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | RN2312(TE85L,F) | 0.2700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN2312 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 200兆赫 | 22欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | TPWR6003PL,L1Q | 3.0600 | ![]() | 第458章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIX-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-PowerWDFN | TPWR6003 | MOSFET(金属O化物) | 8-DSOP 高级 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 30V | 150A(温度) | 4.5V、10V | 0.6毫欧@50A,10V | 2.1V@1mA | 110nC@10V | ±20V | 10000pF@15V | - | 960mW(Ta)、170W(Tc) | ||||||||||||||
![]() | 2SC2235-Y(T6CN,A,F | - | ![]() | 3118 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2235 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||
![]() | SSM6N7002BFU(T5L,F | - | ![]() | 3812 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N7002 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 200毫安 | 2.1欧姆@500mA,10V | 3.1V@250μA | - | 17pF@25V | 逻辑电平门 | ||||||||||||||||
![]() | SSM3K16CT(TPL3) | 0.0571 | ![]() | 2573 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVI | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K16 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 20V | 100mA(塔) | 1.5V、4V | 3欧姆@10mA,4V | 1.1V@100μA | ±10V | 9.3pF@3V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | RN1116(TE85L,F) | 0.2800 | ![]() | 73 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1116 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||
![]() | SSM6N58NU,LF | 0.4600 | ![]() | 139 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | SSM6N58 | MOSFET(金属O化物) | 1W | 6-UDFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 30V | 4A | 84毫欧@2A,4.5V | 1V@1mA | 1.8nC@4.5V | 129pF@15V | 逻辑电平门,1.8V驱动 | |||||||||||||||
![]() | TPCP8203(TE85L,F) | - | ![]() | 5326 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SMD,写入 | TPCP8203 | MOSFET(金属O化物) | 360毫W | PS-8 (2.9x2.4) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 40V | 4.7A | - | 2.5V@1mA | - | - | - | ||||||||||||||||
![]() | TJ20S04M3L(T6L1,NQ | 1.3300 | ![]() | 9822 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ20S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 40V | 20A(塔) | 6V、10V | 22.2毫欧@10A、10V | 3V@1mA | 37nC@10V | +10V,-20V | 1850pF@10V | - | 41W(温度) | |||||||||||||
![]() | RN4982FE,LF(CT | 0.2700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4982 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 10k欧姆 | 10k欧姆 | ||||||||||||||||
![]() | RN1418(TE85L,F) | 0.3400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1418 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 47欧姆 | 10欧姆 | ||||||||||||||||
![]() | SSM6K781G,LF | 0.5100 | ![]() | 850 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFBGA、WLCSP | SSM6K781 | MOSFET(金属O化物) | 6-WCSPC (1.5x1.0) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 12V | 7A(塔) | 1.5V、4.5V | 18毫欧@1.5A,4.5V | 1V@250μA | 5.4nC@4.5V | ±8V | 6V时600pF | - | 1.6W(塔) | |||||||||||||
![]() | TJ40S04M3L,LXHQ | 1.0800 | ![]() | 9632 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TJ40S04 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | P沟道 | 40V | 40A(塔) | 6V、10V | 9.1毫欧@20A,10V | 3V@1mA | 83nC@10V | +10V,-20V | 10V时为4140pF | - | 68W(温度) | ||||||||||||||
![]() | 2SA1869-Y,Q(J | - | ![]() | 3028 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SA1869 | 10W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 50V | 3A | 1μA(ICBO) | 国民党 | 600mV@200mA,2A | 70@500mA,2V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||
![]() | 2SA2059(TE12L,F) | 0.6300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | 1W | PW-MINI | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | 20V | 3A | 100nA(ICBO) | 国民党 | 190mV@53mA,1.6A | 200@500mA,2V | - | ||||||||||||||||||
![]() | 2SJ360(TE12L,F) | - | ![]() | 7247 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-243AA | 2SJ360 | MOSFET(金属O化物) | PW-MINI | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 1,000 | P沟道 | 60V | 1A(塔) | 4V、10V | 730毫欧@500mA,10V | 2V@1mA | 6.5nC@10V | ±20V | 155pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | RN2905FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2905 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 2.2k欧姆 | 47k欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | RN2111ACT(TPL3) | 0.0527 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | RN2111 | 100毫W | CST3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | 50V | 80毫安 | 100nA(ICBO) | PNP - 预偏置 | 150mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 10欧姆 | ||||||||||||||||||
![]() | 2SA949-Y(T6JVC1,FM | - | ![]() | 6789 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA949 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 150伏 | 50毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 800mV@1mA,10A | 70@10mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||
![]() | RN4901FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN4901 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 1 NPN、1 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 200兆赫、250兆赫 | 4.7k欧姆 | 4.7k欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | RN1906FE,LF(CT | 0.2400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN1906 | 100毫W | ES6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 NPN - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7k欧姆 | 47k欧姆 | ||||||||||||||||
![]() | 2SK2995(女) | - | ![]() | 9943 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | 2SK2995 | MOSFET(金属O化物) | TO-3P(N)IS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 250伏 | 30A(塔) | 10V | 68毫欧@15A,10V | 3.5V@1mA | 132nC@10V | ±20V | 5400pF@10V | - | 90W(温度) | ||||||||||||||
![]() | SSM6N7002BFU,LF | - | ![]() | 3756 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | SSM6N7002 | MOSFET(金属O化物) | 300毫W | 美国6号 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 60V | 200毫安 | 2.1欧姆@500mA,10V | 3.1V@250μA | - | 17pF@25V | 逻辑电平门 | ||||||||||||||||
| TK1P90A,LQ(CO | - | ![]() | 9799 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK1P90 | MOSFET(金属O化物) | PW-模具 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TK1P90ALQ(CO | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 900伏 | 1A(塔) | 10V | 9欧姆@500mA,10V | 4V@1mA | 13nC@10V | ±30V | 320pF@25V | - | 20W(温度) | |||||||||||||
![]() | SSM6K403TU,LF | 0.4900 | ![]() | 6811 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6K403 | MOSFET(金属O化物) | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 4.2A(塔) | 1.5V、4V | 28毫欧@3A、4V | 1V@1mA | 16.8nC@4V | ±10V | 1050pF@10V | - | 500毫W(塔) | |||||||||||||
![]() | RN1411,LF | 0.1900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1411 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 10欧姆 | ||||||||||||||||||
![]() | RN2106(T5L,F,T) | - | ![]() | 3234 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN2106 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | PNP - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | 4.7欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||
![]() | RN1416,LXHF | 0.3400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | RN1416 | 200毫W | S-迷你型 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 50@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | 10欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | SSM5H12TU(TE85L,F) | - | ![]() | 5864 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-SMD(5 英尺),浅浅 | SSM5H12 | MOSFET(金属O化物) | 超短波病毒 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 1.9A(塔) | 1.8V、4V | 133mOhm@1A,4V | 1V@1mA | 1.9nC@4V | ±12V | 123pF@15V | 肖特基分散(隔离) | 500毫W(塔) | ||||||||||||||
![]() | TK28A65W,S5X | 5.0100 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK28A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 27.6A(塔) | 10V | 110毫欧@13.8A,10V | 3.5V@1.6mA | 75nC@10V | ±30V | 3000 pF @ 300 V | - | 45W(温度) |

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