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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 电流 - 电极电极电流(最大) | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率变化 | 电阻器 - 基极 (R1) | 电阻器 - 发射极基极 (R2) | 噪声系数(dB Typ @ f) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | SSM3K35CT,L3F | 0.3200 | ![]() | 13 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | SC-101、SOT-883 | SSM3K35 | MOSFET(金属O化物) | CST3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 10,000 | N沟道 | 20V | 180mA(塔) | 1.2V、4V | 3欧姆@50mA,4V | 1V@1mA | ±10V | 9.5pF@3V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | 2SC2235-O(T6FJT,AF | - | ![]() | 2992 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2235 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | TK8A65W,S5X | 1.7800 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | DTMOSIV | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK8A65 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 7.8A(塔) | 10V | 650毫欧@3.9A,10V | 3.5V@300μA | 16nC@10V | ±30V | 570 pF @ 300 V | - | 30W(温度) | |||||||||||||||
![]() | 2SA1930,CKQ(J | - | ![]() | 9881 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | 2SA1930 | 2W | TO-220NIS | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 1 | 180伏 | 2A | 5μA(ICBO) | 国民党 | 1V@100mA,1A | 100@100mA,5V | 200兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | TK2P60D(TE16L1,NQ) | - | ![]() | 2671 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK2P60 | MOSFET(金属O化物) | PW-模具 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 600伏 | 2A(塔) | 10V | 4.3欧姆@1A,10V | 4.4V@1mA | 7nC@10V | ±30V | 280pF@25V | - | 60W(温度) | |||||||||||||||
![]() | RN1110(T5L,F,T) | - | ![]() | 5975 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1110 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 120@1mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | TK25A20D,S5X | 1.7900 | ![]() | 40 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 150℃ | 通孔 | TO-220-3全包 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 200V | 25A(塔) | 10V | 70毫欧@12.5A,10V | 3.5V@1mA | 60nC@10V | ±20V | 2550pF@100V | - | 45W(温度) | ||||||||||||||||
![]() | 2SA1721OTE85LF | 0.1207 | ![]() | 5444 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 2SA1721 | 150毫W | S-迷你型 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 300伏 | 100毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 500mV@2mA、20mA | 30@20mA,10V | 50兆赫 | |||||||||||||||||||
![]() | XPH2R106NC,L1XHQ | 2.1700 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车、AEC-Q101、U-MOSVIII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 175℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.197英寸,5.00毫米宽) | XPH2R106 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | N沟道 | 60V | 110A(塔) | 2.1毫欧@55A,10V | 2.5V@1mA | 10V时为104nC | ±20V | 6900pF@10V | - | 960mW(Ta)、170W(Tc) | ||||||||||||||||
![]() | TPCA8062-H,LQ(CM | - | ![]() | 4497 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | TPCA8062 | MOSFET(金属O化物) | 8-SOP 高级 (5x5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 30V | 28A(塔) | 4.5V、10V | 5.6毫欧@14A,10V | 2.3V@300μA | 34nC@10V | ±20V | 2900pF@10V | - | 1.6W(Ta)、42W(Tc) | |||||||||||||||
![]() | RN1307,LF | 0.2200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | RN1307 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 10欧姆 | 47欧姆 | ||||||||||||||||||
![]() | SSM3K15AMFV,L3F | 0.2900 | ![]() | 84 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-723 | SSM3K15 | MOSFET(金属O化物) | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | N沟道 | 30V | 100mA(塔) | 2.5V、4V | 3.6欧姆@10mA,4V | 1.5V@100μA | ±20V | 13.5pF@3V | - | 150毫W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | 2SC2705-O(TPE6,F) | - | ![]() | 4015 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 胶带和盒子 (TB) | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2705 | 800毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 150伏 | 50毫安 | 100nA(ICBO) | NPN | 1V@1mA、10mA | 80@10mA,5V | 200兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | TTC5460B,Q(S | - | ![]() | 9144 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | * | 管子 | 的积极 | TTC5460 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 250 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SSM3K37FS,LF | 0.2300 | ![]() | 122 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSⅢ | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃(TA) | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | SSM3K37 | MOSFET(金属O化物) | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 200mA(塔) | 1.5V、4.5V | 2.2欧姆@100mA,4.5V | 1V@1mA | ±10V | 12pF@10V | - | 100毫W(塔) | ||||||||||||||||
![]() | RN1131MFV(TL3,T) | 0.2100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1131 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 100欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN2903FE,LXHF(CT | 0.3800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | 汽车,AEC-Q101 | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-563、SOT-666 | RN2903 | 100毫W | ES6 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 4,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | 2 PNP - 预偏置(双) | 300mV@250μA,5mA | 70@10mA,5V | 200兆赫 | 22k欧姆 | 22k欧姆 | |||||||||||||||||||
![]() | TK60P03M1,RQ(S | - | ![]() | 6408 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI-H | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK60P03 | MOSFET(金属O化物) | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 30V | 60A(塔) | 4.5V、10V | 6.4毫欧@30A,10V | 2.3V@500μA | 40nC@10V | ±20V | 2700pF@10V | - | 63W(温度) | |||||||||||||||
![]() | SSM6L36TU,LF | 0.3800 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 6-SMD,写入 | SSM6L36 | MOSFET(金属O化物) | 500毫W(塔) | 六氯化铀 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N 和 P 沟道 | 20V | 500mA(塔)、330mA(塔) | 630mOhm @ 200mA, 5V, 1.31Ohm @ 100mA, 4.5V | 1V@1mA | 1.23nC@4V,1.2nC@4V | 10V时为46pF,10V时为43pF | 逻辑电平门,1.5V驱动 | |||||||||||||||||
![]() | TPCC8105,L1Q(CM | - | ![]() | 1963年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVI | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | TPCC8105 | MOSFET(金属O化物) | 8-TSON 高级 (3.3x3.3) | - | 1(无限制) | 264-TPCC8105L1Q(CMTR | EAR99 | 8541.29.0095 | 5,000 | P沟道 | 30V | 23A(塔) | 4.5V、10V | 7.8毫欧@11.5A,10V | 2V@500μA | 76nC@10V | +20V,-25V | 10V时为3240pF | - | 700mW(Ta)、30W(Tc) | |||||||||||||||
![]() | 2SC5085-Y(TE85L,F) | - | ![]() | 3125 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 2SC5085 | 100毫W | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 11分贝~16.5分贝 | 12V | 80毫安 | NPN | 120@20mA,10V | 7GHz | 1.1dB@1GHz | |||||||||||||||||||
![]() | RN1132MFV,L3F | 0.1800 | ![]() | 2506 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | RN1132 | 150毫W | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 8,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,5mA | 120@1mA,5V | 200欧姆 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN1101,LF(CT | 0.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1101 | 100毫W | SSM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 30@10mA,5V | 250兆赫 | 4.7欧姆 | 4.7欧姆 | ||||||||||||||||||
![]() | TK80S06K3L(T6L1,NQ | - | ![]() | 7483 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSIV | 卷带式 (TR) | 过时的 | 175°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | TK80S06 | MOSFET(金属O化物) | DPAK+ | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,000 | N沟道 | 60V | 80A(塔) | 6V、10V | 5.5毫欧@40A,10V | 3V@1mA | 85nC@10V | ±20V | 4200pF@10V | - | 100W(温度) | |||||||||||||||
![]() | TK11A45D(STA4,Q,M) | 1.8600 | ![]() | 50 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | π-MOSVII | 管子 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3全包 | TK11A45 | MOSFET(金属O化物) | TO-220SIS | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 450伏 | 11A(塔) | 10V | 620毫欧@5.5A,10V | 4V@1mA | 20nC@10V | ±30V | 1050pF@25V | - | 40W(温度) | |||||||||||||||
![]() | SSM3K7002CFU,LF | 0.1800 | ![]() | 33 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | U-MOSVII-H | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | SSM3K7002 | MOSFET(金属O化物) | USM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 60V | 170毫安(塔) | 4.5V、10V | 3.9欧姆@100mA,10V | 2.1V@250μA | 0.35nC@4.5V | ±20V | 17pF@10V | - | 150毫W(塔) | |||||||||||||||
![]() | 2SC2383-O(T6OMI,FM | - | ![]() | 4250 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SC2383 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 160伏 | 1A | 1μA(ICBO) | NPN | 1.5V@50mA、500mA | 60@200mA,5V | 100兆赫兹 | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SA1242-Y(Q) | - | ![]() | 3646 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-251-3短引线、IPak、TO-251AA | 2SA1242 | 1W | PW-模具 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.29.0075 | 200 | 20V | 5A | 100nA(ICBO) | 国民党 | 1V@100mA,4A | 160@500mA,2V | 170兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | 2SA965-Y,SWFF(M | - | ![]() | 8844 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 150°C(太焦) | 通孔 | TO-226-3、TO-92-3 长体 | 2SA965 | 900毫W | TO-92MOD | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 1 | 120V | 800毫安 | 100nA(ICBO) | 国民党 | 1V@50mA、500mA | 80@100mA,5V | 120兆赫 | ||||||||||||||||||||
![]() | RN1108,LF(CT | 0.2000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-75、SOT-416 | RN1108 | 100毫W | SSM | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 500纳安 | NPN - 预偏置 | 300mV@250μA,5mA | 80@10mA,5V | 250兆赫 | 22欧姆 | 47欧姆 |

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