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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 额定电压 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输入类型 | 频率 | 技术 | 功率-最大 | 输入 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 配置 | 场效应管类型 | 额定电流(安培) | 测试条件 | 当前-测试 | 功率-输出 | 获得 | 漏源电压 (Vdss) | 电流 - 连续漏极 (Id) @ 25°C | 驱动电压(最大导通电阻、最小导通电阻) | Rds On(最大)@Id、Vgs | Vgs(th)(顶部)@Id | 惯性矩 (Qg)(顶部)@Vgs | Vgs(最大) | 输入电容 (Ciss)(顶部)@Vds | 场效应管特性 | 消耗(最大) | 噪声系数 | 反向恢复T (trr) | IGBT类型 | 电压 - 集电极发射极击穿(最大) | 集电极电流(Ic)(最大) | 集电极脉冲电流(Icm) | Vce(on)(顶部)@Vge, Ic | 开关能量 | 重力悬浮 | Td(开/关)@ 25°C | 电压 - 测试 | 电流 - 电极电极电流(最大) | NTC热敏电阻 | 输入电容 (Cies) @ Vce | 晶体管类型 | Vce 雨水度(顶部)@Ib、Ic | 直流电流增益 (hFE)(最小)@ Ic、Vce | 频率-开头 | 电阻器 - 基极 (R1) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IRF8113GTRPBF | - | ![]() | 9321 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MOSFET(金属O化物) | 8-SO | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 4,000 | N沟道 | 30V | 17.2A(塔) | 4.5V、10V | 5.6毫欧@17.2A,10V | 2.2V@250μA | 36nC@4.5V | ±20V | 2910pF@15V | - | 2.5W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SPB80N03S2L-04G | - | ![]() | 4951 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | SPB80N | MOSFET(金属O化物) | PG-TO263-3-2 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 30V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 3.9毫欧@80A,10V | 2V@130μA | 105nC@10V | ±20V | 3900pF@25V | - | 188W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BSD214SN L6327 | - | ![]() | 3793 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 6-VSSOP、SC-88、SOT-363 | MOSFET(金属O化物) | PG-SOT363-PO | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | N沟道 | 20V | 1.5A(塔) | 2.5V、4.5V | 140毫欧@1.5A,4.5V | 1.2V@3.7μA | 0.8nC@5V | ±12V | 143pF@10V | - | 500毫W(塔) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FS75R07N2E4BPSA1 | 113.8200 | ![]() | 4846 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 经济包装™2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 安装结构 | 模块 | FS75R07 | 250W | 标准 | AG-ECONO2B | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 15 | 天线塔 | 沟渠场站 | 650伏 | 75A | 1.95V@15V,75A | 1毫安 | 是的 | 4.6nF@25V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF1607PBF | - | ![]() | 6806 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 75V | 142A(温度) | 10V | 7.5毫欧@85A,10V | 4V@250μA | 320nC@10V | ±20V | 7750pF@25V | - | 380W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AUIRF540ZS | - | ![]() | 2984 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | AUIRF540 | MOSFET(金属O化物) | PG-TO263-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 100伏 | 36A(温度) | 10V | 26.5毫欧@22A,10V | 4V@250μA | 63nC@10V | ±20V | 1770pF@25V | - | 92W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPP22N03S4L15AKSA1 | - | ![]() | 4293 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | IPP22N | MOSFET(金属O化物) | PG-TO220-3-1 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | N沟道 | 30V | 22A(温度) | 4.5V、10V | 14.9毫欧@22A,10V | 2.2V@10μA | 14nC@10V | ±16V | 980pF@25V | - | 31W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FF11MR12W1M1C11BPSA1 | - | ![]() | 9433 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 托盘 | 过时的 | FF11MR12 | - | - | 过时的 | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPB019N08N3GATMA1 | 6.3700 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-7,D²Pak(6引脚+接片) | IPB019 | MOSFET(金属O化物) | PG-TO263-7 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 80V | 180A(温度) | 6V、10V | 1.9毫欧@100A,10V | 3.5V@270μA | 206nC@10V | ±20V | 14200pF@40V | - | 300W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SIGC25T60NCX1SA4 | - | ![]() | 2114 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 死 | SIGC25 | 标准 | 死 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 1 | 300V,30A,8.2欧姆,15V | 不扩散条约 | 600伏 | 30A | 90A | 2.5V@15V,30A | - | 21纳秒/110纳秒 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFR1205TRR | - | ![]() | 8149 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | IRFR1205 | MOSFET(金属O化物) | D-帕克 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | N沟道 | 55V | 44A(温度) | 10V | 27毫欧@26A,10V | 4V@250μA | 65nC@10V | ±20V | 1300pF@25V | - | 107W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IKP20N65H5XKSA1 | 2.9700 | ![]() | 94 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | TrenchStop™ | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | IKP20N65 | 标准 | 125W | PG-TO220-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 400V,10A,32欧姆,15V | 52纳秒 | 沟 | 650伏 | 42A | 60A | 2.1V@15V,20A | 170μJ(开),60μJ(关) | 48nC | 18纳秒/156纳秒 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFB4233PBF | - | ![]() | 7538 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP001577810 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 230伏 | 56A(温度) | 10V | 37毫欧@28A,10V | 5V@250μA | 170nC@10V | ±30V | 5510pF@25V | - | 370W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC 847C B5003 | - | ![]() | 5198 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 估计847年 | 330毫W | PG-SOT23 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 45V | 100毫安 | 15nA(ICBO) | NPN | 600毫伏@5毫安、100毫安 | 420@2mA,5V | 250兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPP65R150CFDXKSA2 | 4.6900 | ![]() | 6540 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | CoolMOS™ CFD2 | 管子 | 的积极 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 通孔 | TO-220-3 | IPP65R150 | MOSFET(金属O化物) | PG-TO220-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 650伏 | 22.4A(温度) | 10V | 150mOhm@9.3A,10V | 4.5V@900μA | 86nC@10V | ±20V | 100V时为2340pF | - | 195.3W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IKW20N60TA | - | ![]() | 5292 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | TrenchStop® | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-247-3 | 标准 | 166 W | PG-TO247-3-41 | 下载 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | 400V,20A,12欧姆,15V | 41纳秒 | 沟渠场站 | 600伏 | 40A | 60A | 2.05V@15V,20A | 310μJ(开),460μJ(关) | 120℃ | 18纳秒/199纳秒 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FF600R12IP4PBPSA1 | 487.5200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | PrimePACK™2 | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 安装结构 | 模块 | FF600R12 | 20毫W | 标准 | AG-PRIME2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3 | 2 独立 | 沟渠场站 | 1200伏 | 600A | 2.05V@15V,600A | 5毫安 | 是的 | 37nF@25V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPG16N10S4-61 | 1.0000 | ![]() | 9444 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 大部分 | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | 8-PowerVDFN | IPG16N | MOSFET(金属O化物) | 29W(温度) | PG-TDSON-8-4 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 2 个 N 沟道(双) | 100V | 16A(温度) | 61毫欧@16A,10V | 3.5V@9μA | 7nC@10V | 490pF@25V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRL2203NLPBF | - | ![]() | 6876 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 管子 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-262-3 长插座、I²Pak、TO-262AA | MOSFET(金属O化物) | TO-262 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 30V | 116A(温度) | 4.5V、10V | 7毫欧@60A,10V | 3V@250μA | 60nC@4.5V | ±16V | 3290pF@25V | - | 3.8W(Ta)、180W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FF8MR12W1M1HB11BPSA1 | 217.5600 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 酷碳化硅™ | 托盘 | 的积极 | - | 安装结构 | 模块 | FF8MR12 | MOSFET(金属O化物) | - | AG-EASY1B | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 24 | - | 1200V(1.2kV) | - | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFB3207ZGPBF | 1.4800 | ![]() | 8331 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 大部分 | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 通孔 | TO-220-3 | IRFB3207 | MOSFET(金属O化物) | TO-220AB | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | N沟道 | 75V | 120A(温度) | 10V | 4.1毫欧@75A,10V | 4V@150μA | 170nC@10V | ±20V | 6920pF@50V | - | 300W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCR119WE6327HTSA1 | - | ![]() | 9956 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | BCR119 | 250毫W | PG-SOT323 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0075 | 3,000 | 50V | 100毫安 | 100nA(ICBO) | NPN - 预偏置 | 300mV@500μA,10mA | 120@5mA,5V | 150兆赫 | 4.7欧姆 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PTFA190451EV4XWSA1 | - | ![]() | 7446 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 托盘 | 过时的 | 65V | 表面贴装 | H-36265-2 | PTFA190451 | 1.96GHz | LDMOS | H-36265-2 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 10微安 | 450毫安 | 11W | 17.5分贝 | - | 28V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPP60R090CFD7 | - | ![]() | 6875 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BG3123E6327HTSA1 | - | ![]() | 5544 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 8V | 表面贴装 | 6-VSSOP、SC-88、SOT-363 | BG3123 | 800兆赫 | 场效应管 | PG-SOT363-PO | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | 2 个 N 沟道(双) | 25毫安、20毫安 | 14毫安 | - | 25分贝 | 1.8分贝 | 5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC848AE6327 | 0.0300 | ![]() | 78 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 大部分 | 的积极 | 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 330毫W | PG-SOT23 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0075 | 9,427 | 30V | 100毫安 | 15nA(ICBO) | NPN | 600毫伏@5毫安、100毫安 | 110@2mA,5V | 250兆赫 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF6216TRPBF | - | ![]() | 第1347章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MOSFET(金属O化物) | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 4,000 | P沟道 | 150伏 | 2.2A(塔) | 10V | 240毫欧@1.3A,10V | 5V@250μA | 49nC@10V | ±20V | 1280pF@25V | - | 2.5W(塔) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPB05N03LAT | - | ![]() | 9251 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | OptiMOS™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | IPB05N | MOSFET(金属O化物) | PG-TO263-3-2 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | N沟道 | 25V | 80A(温度) | 4.5V、10V | 4.6毫欧@55A,10V | 2V@50μA | 25nC@5V | ±20V | 15V时为3110pF | - | 94W(温度) | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPF014N08NF2SATMA1 | 5.1100 | ![]() | 800 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 强IRFET™2 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-8、D²Pak(7引脚+接片)、TO-263CA | IPF014N | MOSFET(金属O化物) | PG-TO263-7-14 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 80V | 282A(TC) | 6V、10V | 1.4毫欧@100A,10V | 3.8V@267μA | 255nC@10V | ±20V | 12000pF@40V | - | 300W(温度) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRL3713STRLPBF | - | ![]() | 3997 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HEXFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 175°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | MOSFET(金属O化物) | D2PAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | N沟道 | 30V | 260A(温度) | 4.5V、10V | 3毫欧@38A,10V | 2.5V@250μA | 110nC@4.5V | ±20V | 5890pF@15V | - | 330W(温度) |

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