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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 宽容 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 技术 力量 -最大 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 速度 ((dc)(vr)(vr)(最大) 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 电流 -反向泄漏 @ @ vr 工作温度 -交界处 电流 -io(io) 电容 @ vr,f 电压-Zener(Nom)(nom)(vz) ((ZZT))
SMBG5374B/TR13 Microchip Technology SMBG5374B/TR13 2.2500
RFQ
ECAD 4455 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜150°C 表面安装 DO-215AA,SMB海鸥翼 SMBG5374 5 w SMBG(DO-215AA) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 3,000 1.2 V @ 1 A 500 NA @ 54 V 75 v 45欧姆
SMBG5374C/TR13 Microchip Technology SMBG5374C/TR13 2.8650
RFQ
ECAD 7051 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C〜150°C 表面安装 DO-215AA,SMB海鸥翼 SMBG5374 5 w SMBG(DO-215AA) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 3,000 1.2 V @ 1 A 500 NA @ 54 V 75 v 45欧姆
SMBG5375AE3/TR13 Microchip Technology SMBG5375AE3/TR13 1.1250
RFQ
ECAD 4310 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C〜150°C 表面安装 DO-215AA,SMB海鸥翼 SMBG5375 5 w SMBG(DO-215AA) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 3,000 1.2 V @ 1 A 500 NA @ 59 V 82 v 65欧姆
HSM380GE3/TR13 Microchip Technology HSM380GE3/TR13 1.0200
RFQ
ECAD 4992 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM380 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 80 V 810 MV @ 3 A 100 µA @ 80 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM390G/TR13 Microchip Technology HSM390G/TR13 1.6350
RFQ
ECAD 2523 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM390 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM390J/TR13 Microchip Technology HSM390J/TR13 1.6350
RFQ
ECAD 3606 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM390 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM390JE3/TR13 Microchip Technology HSM390JE3/TR13 1.0200
RFQ
ECAD 1435 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM390 肖特基 do-214ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 810 MV @ 3 A 100 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 3a -
HSM5100G/TR13 Microchip Technology HSM5100G/TR13 2.0100
RFQ
ECAD 4530 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM5100 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM5100J/TR13 Microchip Technology HSM5100J/TR13 1.5600
RFQ
ECAD 4623 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM5100 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM5100JE3/TR13 Microchip Technology HSM5100JE3/TR13 0.9900
RFQ
ECAD 8440 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM5100 肖特基 do-214ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM550G/TR13 Microchip Technology HSM550G/TR13 1.9350
RFQ
ECAD 8846 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM550 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 50 V 650 mv @ 5 a 250 µA @ 50 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM560GE3/TR13 Microchip Technology HSM560GE3/TR13 1.1700
RFQ
ECAD 9048 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM560 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 60 V 650 mv @ 5 a 250 µA @ 60 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM560J/TR13 Microchip Technology HSM560J/TR13 1.5150
RFQ
ECAD 4539 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM560 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 60 V 650 mv @ 5 a 250 µA @ 60 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM590G/TR13 Microchip Technology HSM590G/TR13 2.0100
RFQ
ECAD 7256 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM590 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 800 mv @ 5 a 250 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 5a -
HSM8100GE3/TR13 Microchip Technology HSM8100GE3/TR13 1.5600
RFQ
ECAD 7257 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM8100 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 100 v 780 mv @ 8 a 500 µA @ 100 V -55°C 〜175°C 8a -
HSM835G/TR13 Microchip Technology HSM835G/TR13 2.3850
RFQ
ECAD 9839 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM835 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 35 v 620 MV @ 8 A 250 µA @ 35 V -55°C 〜175°C 8a -
HSM845GE3/TR13 Microchip Technology HSM845GE3/TR13 1.3950
RFQ
ECAD 7753 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM845 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 45 v 620 MV @ 8 A 250 µA @ 45 V -55°C 〜175°C 8a -
HSM845JE3/TR13 Microchip Technology HSM845JE3/TR13 1.1250
RFQ
ECAD 9391 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC HSM845 肖特基 do-214ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 45 v 620 MV @ 8 A 250 µA @ 45 V -55°C 〜175°C 8a -
HSM880GE3/TR13 Microchip Technology HSM880GE3/TR13 1.5600
RFQ
ECAD 1392 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM880 肖特基 do-215ab 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 80 V 780 mv @ 8 a 500 µA @ 80 V -55°C 〜175°C 8a -
HSM890G/TR13 Microchip Technology HSM890G/TR13 2.7150
RFQ
ECAD 4743 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 HSM890 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 90 v 780 mv @ 8 a 500 µA @ 90 V -55°C 〜175°C 8a -
LSM1100JE3/TR13 Microchip Technology LSM1100JE3/TR13 0.4350
RFQ
ECAD 9849 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM1100 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM150G/TR13 Microchip Technology LSM150G/TR13 1.2900
RFQ
ECAD 6646 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-215AA,SMB海鸥翼 LSM150 肖特基 DO-215AA 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 50 V 580 mv @ 1 a 1 ma @ 50 V -55°C〜150°C 1a -
LSM170GE3/TR13 Microchip Technology LSM170GE3/TR13 0.6450
RFQ
ECAD 6599 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM170 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM180G/TR13 Microchip Technology LSM180G/TR13 1.3050
RFQ
ECAD 4932 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM180 - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM180JE3/TR13 Microchip Technology LSM180JE3/TR13 0.4350
RFQ
ECAD 2942 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM180 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM190G/TR13 Microchip Technology LSM190G/TR13 1.3050
RFQ
ECAD 5231 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM190 - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM190GE3/TR13 Microchip Technology LSM190GE3/TR13 0.6450
RFQ
ECAD 6613 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM190 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM190JE3/TR13 Microchip Technology LSM190JE3/TR13 0.4350
RFQ
ECAD 3054 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 LSM190 - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000
LSM315J/TR13 Microchip Technology LSM315J/TR13 1.6650
RFQ
ECAD 6886 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 DO-214AB,SMC LSM315 肖特基 do-214ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 15 v 320 mv @ 3 a 2 ma @ 15 V -55°C〜125°C 3a -
LSM335G/TR13 Microchip Technology LSM335G/TR13 1.5000
RFQ
ECAD 4105 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-215ab,SMC Gull机翼 LSM335 肖特基 do-215ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 3,000 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 35 v 520 mv @ 3 a 1.5 ma @ 35 V -55°C〜150°C 3a -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库