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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 宽容 工作温度 安装类型 包装/箱 基本产品编号 技术 功率-最大 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐 速度 分散配置 电压 - 反向 (Vr)(最大) 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If 反向恢复T (trr) 电流 - 反向电流@Vr 工作温度 - 结 当前 - 平均调整 (Io) 电容@Vr, F 分布类型 电压 - 逆势高峰(最大) 电压 - 齐纳分化(标称)(Vz) 阻抗(最大)(Zzt)
ES2JWF-HF Comchip Technology ES2JWF-HF 0.0828
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ECAD 2100 0.00000000 芯芯科技 - 卷带式 (TR) 的积极 表面贴装 SOD-123F ES2J 标准 SOD-123F 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) 641-ES2JWF-HFTR EAR99 8541.10.0080 3,000 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 600伏 1.68V@2A 35纳秒 5μA@600V -55℃~150℃ 2A 30pF @ 4V、1MHz
BZX55C2V7 A0G Taiwan Semiconductor Corporation BZX55C2V7 A0G -
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ECAD 9458 0.00000000 台积电 - 胶带和盒子 (TB) 的积极 ±5% -55°C ~ 175°C (TJ) 通孔 DO-204AH、DO-35、宗教 BZX55 500毫W DO-35 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 5,000 1V@100mA 1V时为10μA 2.7V 85欧姆
SMZJ3793BHE3_B/I Vishay General Semiconductor - Diodes Division SMZJ3793BHE3_B/I 0.1500
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ECAD 5929 0.00000000 Vishay General Semiconductor - 分割部门 汽车,AEC-Q101 卷带式 (TR) 的积极 ±5% -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 DO-214AA、SMB SMZJ3793 1.5W DO-214AA (SMB) 下载 符合ROHS3标准 REACH 不出行 112-SMZJ3793BHE3_B/ITR EAR99 8541.10.0050 3,200 11.4V时为5μA 15V 9欧姆
1N4246GPHE3/54 Vishay General Semiconductor - Diodes Division 1N4246GPHE3/54 -
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ECAD 9430 0.00000000 Vishay General Semiconductor - 分割部门 超级调整器® 卷带式 (TR) 过时的 通孔 DO-204AL、DO-41、矫正 1N4246 标准 DO-204AL (DO-41) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0080 5,500人 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) 400V 1.2V@1A 400V时为1μA -65℃~160℃ 1A 8pF@4V,1MHz
1N705 Microchip Technology 1N705 1.0500
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ECAD 8450 0.00000000 微芯片 - 大部分 的积极 ±10% - 通孔 DO-204AH、DO-35、宗教 1N705 250毫W DO-35 - 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 1 5μA@4.8V 4.8V 35欧姆
HVC372BTRF-E Renesas Electronics America Inc HVC372BTRF-E -
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ECAD 9023 0.00000000 瑞萨电子美国公司 * 大部分 过时的 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0070 16
MBR1045DC_R2_00001 Panjit International Inc. MBR1045DC_R2_00001 0.2835
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ECAD 9690 0.00000000 强茂国际有限公司 - 卷带式 (TR) 的积极 表面贴装 TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB MBR104 肖特基 TO-263 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0080 75,200 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 1对共轴线 45V 10A 700 毫伏 @ 5 安 45V时为50μA -65℃~175℃
BZV55C24 Microchip Technology BZV55C24 2.9400
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ECAD 3459 0.00000000 微芯片 - 大部分 的积极 ±6% -65℃~175℃ 表面贴装 DO-213AA(玻璃) BZV55C24 DO-213AA 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 1 1.1V@200mA 16.8V时为50nA 24V
BZX384C5V1-G3-18 Vishay General Semiconductor - Diodes Division BZX384C5V1-G3-18 0.2900
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ECAD 1 0.00000000 Vishay General Semiconductor - 分割部门 BZX384-G 卷带式 (TR) 的积极 ±5% -55℃~150℃ 表面贴装 SC-76、SOD-323 BZX384C5V1 200毫W SOD-323 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 10,000 2V时为2μA 5.1V 60欧姆
JAN1N3036D-1 Microchip Technology JAN1N3036D-1 29.6550
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ECAD 1133 0.00000000 微芯片 军事,MIL-PRF-19500/115 大部分 的积极 ±1% -55℃~175℃ 通孔 DO-204AL、DO-41、矫正 1N3036 1W DO-41 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 1 1.2V@200mA 10μA@35.8V 47V 80欧姆
CZRU8V2B-HF Comchip Technology CZRU8V2B-HF 0.0680
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ECAD 3264 0.00000000 芯芯科技 - 卷带式 (TR) 的积极 ±2% -55℃~125℃ 表面贴装 2-SMD,无铅 CZRU8V2 150毫W 0603/SOD-523F 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 4,000 900毫伏@10毫安 500nA@6.5V 8.2V 7欧姆
SS24HM3_A/I Vishay General Semiconductor - Diodes Division SS24HM3_A/I 0.1643
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ECAD 3448 0.00000000 Vishay General Semiconductor - 分割部门 汽车,AEC-Q101 卷带式 (TR) 的积极 表面贴装 DO-214AA、SMB SS24 肖特基 DO-214AA (SMB) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 112-SS24HM3_A/ITR EAR99 8541.10.0080 3,200 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 40V 500毫伏@2安 40V时为400μA -65℃~150℃ 2A -
DD350N14KHPSA1 Infineon Technologies DD350N14KHPSA1 -
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ECAD 3986 0.00000000 英飞凌科技 - 大部分 过时的 安装结构 模块 DD350N14 标准 模块 下载 符合ROHS3标准 不适用 REACH 不出行 EAR99 8541.10.0080 3 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) 1对中央 1400伏 350A 1.28V@1000A 30毫安@1400伏 -40℃~150℃
VS-E5TH0812THN3 Vishay General Semiconductor - Diodes Division VS-E5TH0812THN3 0.8910
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ECAD 6289 0.00000000 Vishay General Semiconductor - 分割部门 汽车,AEC-Q101 管子 的积极 通孔 TO-220-2 标准 TO-220AC 下载 符合ROHS3标准 REACH 不出行 112-VS-E5TH0812THN3 EAR99 8541.10.0080 50 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 1200伏 2.5V@8A 60纳秒 1000V时为50μA -55℃~175℃ 8A -
FR16J02 GeneSiC Semiconductor FR16J02 8.1330
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ECAD 3747 0.00000000 基恩碳化硅半导体 - 大部分 的积极 结构,螺柱安装 DO-203AA、DO-4、螺柱 标准 DO-4 下载 符合RoHS标准 1(无限制) FR16J02GN EAR99 8541.10.0080 250 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 600伏 900毫伏@16安 250纳秒 100V时为25μA -65℃~150℃ 16A -
ACURB204-HF Comchip Technology ACURB204-HF 0.1515
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ECAD 9702 0.00000000 芯芯科技 汽车,AEC-Q101 卷带式 (TR) 的积极 表面贴装 DO-214AA、SMB ACURB204 标准 DO-214AA (SMB) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) EAR99 8541.10.0080 3,000 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 400V 1.3V@2A 50纳秒 5μA@400V -55℃~150℃ 2A 20pF@4V,1MHz
GBPC5006 Taiwan Semiconductor Corporation GBPC5006 4.5670
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ECAD 2881 0.00000000 台积电 GBPC50 托盘 的积极 -55°C ~ 150°C(太焦) 安装结构 4方,GBPC GBPC5006 标准 GBPC 下载 符合ROHS3标准 REACH 不出行 1801-GBPC5006 EAR99 8541.10.0080 200 1.1V@25A 600V时为10μA 50A 单相 600伏
KBPC802 Good-Ark Semiconductor KBPC802 0.8500
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ECAD 400 0.00000000 固锝半导体 KBPC8xx 大部分 的积极 -55°C ~ 125°C(太焦) 通孔 4方,KBPC-8 标准 KBPC8 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 4786-KBPC802 EAR99 8541.10.0080 50 1.1V@4A 10μA@200V 3A 单相 200V
MMSZ5267B-HF Comchip Technology MMSZ5267B-HF 0.0487
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ECAD 6296 0.00000000 芯芯科技 - 卷带式 (TR) 的积极 ±5% -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 SOD-123 彩信Z5267 500毫W SOD-123 - 符合ROHS3标准 1(无限制) 641-MMSZ5267B-HFTR EAR99 8541.10.0050 3,000 900毫伏@10毫安 56V时为100nA 75V 270欧姆
SMBJ5356C/TR13 Microchip Technology SMBJ5356C/TR13 2.1900
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ECAD 2794 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 ±2% -65℃~150℃ 表面贴装 DO-214AA、SMB SMBJ5356 5W SMBJ (DO-214AA) 下载 不符合RoHS标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 3,000 1.2V@1A 13.7V时为500nA 19伏 3欧姆
BZT52-B62X Nexperia USA Inc. BZT52-B62X 0.2400
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ECAD 9394 0.00000000 安世半导体美国公司 汽车,AEC-Q101 卷带式 (TR) 的积极 ±1.94% -55℃~150℃(TA) 表面贴装 SOD-123 BZT52 590毫W SOD-123 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 3,000 900毫伏@10毫安 50nA@43.4V 62V 140欧姆
BZS55C16 RXG Taiwan Semiconductor Corporation BZS55C16 RXG 0.0340
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ECAD 2210 0.00000000 台积电 - 卷带式 (TR) 的积极 ±5% -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 1206(3216 公制) BZS55 500毫W 1206 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 5,000 1.5V@10mA 12V时为100nA 16V 40欧姆
BYG10Y-M3/TR3 Vishay General Semiconductor - Diodes Division BYG10Y-M3/TR3 0.1733
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ECAD 1118 0.00000000 Vishay General Semiconductor - 分割部门 - 卷带式 (TR) 的积极 表面贴装 DO-214AC、SMA 比格10 雪崩 DO-214AC (SMA) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0080 7,500 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) 1600伏 1.15V@1.5A 4微秒 1μA@1600V -55℃~150℃ 1.5A -
1N5271BE3/TR Microchip Technology 1N5271BE3/TR 3.2850
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ECAD 7621 0.00000000 微芯片 - 卷带式 (TR) 的积极 ±5% -65°C ~ 175°C (TJ) 通孔 DO-204AH、DO-35、宗教 500毫W DO-35 (DO-204AH) - REACH 不出行 150-1N5271BE3/TR EAR99 8541.10.0050 290 1.5V@200mA 76V时为100nA 100伏 500欧姆
MTZJ2V7SA R0G Taiwan Semiconductor Corporation MTZJ2V7SA R0G 0.0305
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ECAD 5752 0.00000000 台积电 - 卷带式 (TR) 的积极 ±2% -55°C ~ 175°C (TJ) 通孔 DO-204AG、DO-34、矫正 MTZJ2 500毫W DO-34 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0050 10,000 1V时为100μA 2.65V 110欧姆
MBRB10100CT Yangjie Technology MBRB10100CT 0.3100
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ECAD 100 0.00000000 扬杰科技 - 卷带式 (TR) 的积极 表面贴装 TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB 肖特基 D2PAK - 符合RoHS标准 REACH 不出行 4617-MBRB10100CTTR EAR99 1,000 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 1对共轴线 100伏 10A 850毫伏@5安 10μA@100V -55℃~150℃
SDUR3020WT SMC Diode Solutions SDUR3020WT 0.9393
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ECAD 1428 0.00000000 SMC分层解决方案 - 管子 的积极 通孔 TO-247-3 SDUR3020 标准 TO-247AD 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH旅行 SDUR3020WTSMC EAR99 8541.10.0080 25 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) 1对共轴线 200V 15A 1.05V@15A 35纳秒 10μA@200V -55℃~150℃
DF08S-G Comchip Technology DF08S-G -
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ECAD 9868 0.00000000 芯芯科技 - 管子 过时的 -55°C ~ 150°C(太焦) 表面贴装 4-SMD,鸥翼式 DF08 标准 深度FS 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8541.10.0080 50 1.1V@1A 800V时为10μA 1A 单相 800V
JANS1N6335CUS Microchip Technology JANS1N6335CUS 527.5650
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ECAD 7990 0.00000000 微芯片 军事,MIL-PRF-19500/533 大部分 的积极 ±2% -65°C ~ 175°C (TJ) 表面贴装 SQ-MELF,B 500毫W B、SQ-MELF - REACH 不出行 150-JANS1N6335CUS EAR99 8541.10.0050 1 1.4V@1A 23V时为50nA 30V 32欧姆
JAN1N4625DUR-1/TR Microchip Technology JAN1N4625DUR-1/TR 22.2243
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ECAD 1163 0.00000000 微芯片 军事,MIL-PRF-19500/435 卷带式 (TR) 的积极 ±5% -65℃~175℃ 表面贴装 DO-213AA(玻璃) 500毫W DO-213AA - 符合ROHS3标准 REACH 不出行 150-JAN1N4625DUR-1/TR EAR99 8541.10.0050 1 1.1V@200mA 3V时为5μA 5.1V 1500欧姆
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库