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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | OB2052V | - | ![]() | 2423 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | * | 管子 | 过时的 | OB2052 | - | 1(无限制) | 934070134005 | 过时的 | 0000.00.0000 | 63,243 | ||||||||||||||||
![]() | WNSC5D086506Q | - | ![]() | 4911 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | WNSC5 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220AC | - | 1740-WNSC5D086506Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | -55℃~175℃ | 8A | 267pF@1V、1MHz | |||||
![]() | BYV32E-300PQ | 0.5940 | ![]() | 9788 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-3 | BYV32 | 标准 | TO-220E | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 300伏 | 10A | 1.25V@10A | 35纳秒 | 300V时为20μA | 175℃(最高) | ||||
![]() | BYC30-600P,127 | 2.7400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYC30 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 不适用 | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.8V@30A | 35纳秒 | 600V时为10μA | 175℃(最高) | 30A | - | ||||
![]() | WNSC12650T6J | 3.5400 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | WNSC1 | SiC(碳化硅)肖特基 | 5-DFN (8x8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.8V@12A | 0纳秒 | 60μA@650V | 175℃ | 12A | 328pF@1V、1MHz | ||||
![]() | WNSC5D08650X6Q | - | ![]() | 4656 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | WNSC5 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220AC | - | 1740-WNSC5D08650X6Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | -55℃~175℃ | 8A | 267pF@1V、1MHz | |||||
![]() | BYC8X-600P,127 | 0.8900 | ![]() | 1766 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | BYC8 | 标准 | TO-220FP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.9V@8A | 18纳秒 | 600V时为20μA | 175℃(最高) | 8A | - | ||||
![]() | WNS40H100CQ | 1.5700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-3 | WNS40 | 肖特基 | TO-220E | 下载 | 符合RoHS标准 | 不适用 | 934072049127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 100伏 | 20A | 710 毫伏 @ 20 安 | 100V时为50μA | 150℃(最高) | ||||
![]() | BYV32EB-200,118 | 1.5700 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | BYV32 | 标准 | D2PAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 800 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 200V | 20A | 1.15V@20A | 25纳秒 | 200V时为30μA | 150℃(最高) | ||||
![]() | BYV25X-600,127 | 0.3795 | ![]() | 6217 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | BYV25 | 标准 | TO-220FP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.3V@5A | 60纳秒 | 50μA@600V | 150℃(最高) | 5A | - | ||||
![]() | WNSC5D08650D6J | - | ![]() | 5032 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | WNSC5 | SiC(碳化硅)肖特基 | DPAK | - | 1740-WNSC5D08650D6JTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | -55℃~175℃ | 8A | 267pF@1V、1MHz | |||||
![]() | BYQ72EW-200Q | 1.1103 | ![]() | 7080 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | BYQ72 | 标准 | TO-247-3 | 下载 | 1(无限制) | 934068567127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 200V | 15A | 900毫伏@15安 | 25纳秒 | 20μA@200V | 150℃(最高) | ||||
![]() | WNSC2D201200WQ | 8.3600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-2 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247-2 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1740-WNSC2D201200WQ | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 无恢复T>500mA(Io) | 1200伏 | 1.8V@20A | 0纳秒 | 1200V时为200μA | 175℃ | 20A | 845pF@1V、1MHz | |||
![]() | WNSC401200CWQ | 11.5500 | ![]() | 6471 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 最后一次购买 | 通孔 | TO-247-3 | WNSC4 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 30 | 无恢复T>500mA(Io) | 1200伏 | 1.75V@20A | 0纳秒 | 1200V时为200μA | 175℃(最高) | 40A | 810pF @ 1V、1MHz | ||||
![]() | BYC10X-600,127 | 1.2500 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | BYC10 | 标准 | TO-220FP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 500V | 2.9V@10A | 55纳秒 | 600V时为200μA | 150℃(最高) | 10A | - | ||||
![]() | BYC5-600,127 | 0.8700 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYC5 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 500V | 2.9V@5A | 50纳秒 | 100 µA @ 600 V | 150℃(最高) | 5A | - | ||||
![]() | BYC10X-600PQ | 1.0500 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | BYC10 | 标准 | TO-220FP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2.9V@10A | 40纳秒 | 600V时为200μA | 150℃(最高) | 10A | - | ||||
![]() | BYV10X-600PQ | 0.7600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | BYV10 | 标准 | TO-220FP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2V@10A | 20纳秒 | 600V时为10μA | 175℃(最高) | 10A | - | ||||
![]() | WNSC2D04650XQ | 1.3900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220F | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 1740-WNSC2D04650XQ | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@4A | 0纳秒 | 650V时为20μA | 175℃ | 4A | 125pF@1V、1MHz | |||
![]() | BYR29-600,127 | 0.4785 | ![]() | 6230 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | 29卢比 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.5V@8A | 75纳秒 | 600V时为10μA | 150℃(最高) | 8A | - | ||||
![]() | BYR16W-1200Q | 1.4871 | ![]() | 2592 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-2 | 16卢比 | 标准 | TO-247-2 | 下载 | 1(无限制) | 934067917127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1200伏 | 2.7V@16A | 105纳秒 | 100μA@1200V | 175℃(最高) | 16A | - | ||||
| BYW29ED-200,118 | 1.0400 | ![]() | 112 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | BYW29 | 标准 | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,500人 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 1.3V@20A | 25纳秒 | 10μA@200V | 150℃(最高) | 8A | - | |||||
![]() | BYV415J-600PQ | 1.2375 | ![]() | 1012 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-3PFM、SC-93-3 | BYV415 | - | TO-3PF | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | 934071203127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 第480章 | - | - | - | - | |||||||
![]() | BYQ60W-600PT2Q | 2.8400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-2 | 拜清60 | 标准 | TO-247-2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 1740-BYQ60W-600PT2Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2V@60A | 55纳秒 | 600V时为10μA | 175℃ | 60A | - | |||
![]() | WB75FC65ALZ | 1.2113 | ![]() | 2969 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 表面贴装 | 死 | WB75 | 标准 | 晶圆 | - | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 650伏 | 2.75V@75A | 50纳秒 | 650V时为10μA | 175℃ | 75A | - | ||||||
![]() | 穆尔860J | 0.5300 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AB、SMC | 毛里求斯860 | 标准 | SMC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.25V@8A | 90纳秒 | 600V时为10μA | 175℃(最高) | 8A | - | ||||
![]() | BYC10D-600,127 | 0.4125 | ![]() | 7928 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYC10 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 500V | 2.5V@10A | 18纳秒 | 600V时为200μA | 150℃(最高) | 10A | - | ||||
![]() | BYV74W-400,127 | 1.1897 | ![]() | 6692 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | BYV74 | 标准 | TO-247-3 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 400V | 30A | 1.36V@30A | 60纳秒 | 400V时为50μA | 150℃(最高) | ||||
![]() | 穆尔560J | 0.4500 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AB、SMC | 毛里求斯560 | 标准 | SMC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.35V@5A | 64纳秒 | 600V时为3μA | 175℃(最高) | 5A | - | ||||
![]() | WND10M600XQ | 0.3419 | ![]() | 9013 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | 西德10 | 标准 | TO-220F | 下载 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 600伏 | 980毫伏@10安 | 600V时为10μA | 150℃ | 10A | - |

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