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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXPS20H100CX,127 | - | ![]() | 6734 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | SIC停产 | 通孔 | TO-220-3全封装,隔离片 | 恩智浦20 | 肖特基 | TO-220F | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 100伏 | 10A | 770 毫伏 @ 10 安 | 4.5毫安@100伏 | 175℃(最高) | |||||||||
![]() | BYV30B-600PJ | 1.2375 | ![]() | 8459 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | BYV30 | 标准 | D2PAK | 下载 | 1(无限制) | 934070884118 | EAR99 | 8541.10.0080 | 800 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.55V@30A | 75纳秒 | 600V时为10μA | 175℃(最高) | 30A | - | |||||||
![]() | WNSC5D08650T6J | - | ![]() | 2007年 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | WNSC5 | SiC(碳化硅)肖特基 | 5-DFN (8x8) | - | 1740-WNSC5D08650T6JTR | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | -55℃~175℃ | 8A | 267pF@1V、1MHz | ||||||||
![]() | BYV30W-600PT2Q | 1.0905 | ![]() | 7638 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 通孔 | TO-247-2 | BYV30 | 标准 | TO-247-2 | 下载 | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.55V@30A | 75纳秒 | 600V时为10μA | 175℃ | 30A | - | |||||||||
![]() | 恩智浦SC04650B6J | 2.7400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | 恩克斯普SC | SiC(碳化硅)肖特基 | D2PAK | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 800 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@4A | 0纳秒 | 650V时为170μA | 175℃(最高) | 4A | 130pF@1V、1MHz | ||||||||
![]() | WNSC2D04650Q | 1.4100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220AC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 1740-WNSC2D04650Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@4A | 0纳秒 | 650V时为20μA | 175℃ | 4A | 125pF@1V、1MHz | ||||||
![]() | BYC15-600,127 | 1.5000 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYC15 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 500V | 2.9V@15A | 55纳秒 | 600V时为200μA | 150℃(最高) | 15A | - | |||||||
![]() | BYQ30E-200,127 | 1.0200 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-3 | BYQ30 | 标准 | TO-220AB | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 200V | 16A | 1.25V@16A | 25纳秒 | 200V时为30μA | 150℃(最高) | |||||||
![]() | BYV430K-300PQ | 1.4276 | ![]() | 7440 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-3P-3、SC-65-3 | BYV430 | 标准 | TO-3P | 下载 | 1(无限制) | 934069531127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 450 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 300伏 | 30A | 1.25V@30A | 55纳秒 | 10μA@300V | 175℃(最高) | |||||||
![]() | WNSC2D04650DJ | 1.3000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,500人 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@4A | 0纳秒 | 650V时为20μA | 175℃ | 4A | 125pF@1V、1MHz | |||||||
![]() | WNSC2D12650TJ | 3.4700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | 5-DFN (8x8) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@12A | 0纳秒 | 60μA@650V | 175℃ | 12A | 380pF@1V、1MHz | ||||||||
![]() | BYV32E-150,127 | 1.3100 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-3 | BYV32 | 标准 | TO-220AB | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 1对共轴线 | 150伏 | 20A | 1.15V@20A | 25纳秒 | 150V时为30μA | 150℃(最高) | |||||||
![]() | 恩智浦SC06650XQ | - | ![]() | 7121 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 最后一次购买 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | 恩克斯普SC | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220F | 下载 | 1(无限制) | 934070152127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@6A | 0纳秒 | 650V时为200μA | 175℃(最高) | 6A | 190pF@1V、1MHz | |||||||
![]() | WNSC6D16650CW6Q | 4.5600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | WNSC6 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247-3 | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 30 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.45V@16A | 0纳秒 | 650V时为80μA | 175℃ | 16A | 780pF @ 1V、1MHz | ||||||||
![]() | BYV60W-600PQ | 3.3000 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-2 | BYV60 | 标准 | TO-247-2 | 下载 | 符合RoHS标准 | 不适用 | 934069533127 | EAR99 | 8541.10.0080 | 30 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2V@60A | 55纳秒 | 600V时为10μA | 175℃(最高) | 60A | - | ||||||
![]() | WNSC2D08650TJ | 1.2300 | ![]() | 3930 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | 5-DFN (8x8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | 175℃ | 8A | 260pF@1V、1MHz | |||||||
| WNSC6D04650Q | 0.9000 | ![]() | 8930 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | WNSC6 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220AC | 下载 | 1(无限制) | 1740-WNSC6D04650Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.4V@4A | 0纳秒 | 650V时为30μA | 175℃ | 4A | 233pF@1V、1MHz | ||||||||
![]() | WNSC2D301200CW6Q | 5.6835 | ![]() | 3501 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247-3 | 下载 | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 无恢复T>500mA(Io) | 1对共轴线 | 1200伏 | 30A | 1.7V@15A | 0纳秒 | 150μA@1200V | 175℃ | |||||||||
![]() | BYC5D-500,127 | 0.3960 | ![]() | 5339 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYC5 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 500V | 2V@5A | 16纳秒 | 500V时为40μA | 150℃(最高) | 5A | - | |||||||
![]() | BYC5-600PQ | 0.3828 | ![]() | 9660 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYC5 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 3.3V@5A | 25纳秒 | 600V时为10μA | -65℃~175℃ | 5A | - | |||||||
![]() | WNB2560MQ | 1.6165 | ![]() | 1893年 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 大部分 | 的积极 | 150°C(太焦) | 通孔 | 4-SIP,GBJ | WNB2560 | 标准 | GBJS | 下载 | EAR99 | 8541.10.0080 | 600 | 920毫伏@12.5安 | 600V时为10μA | 25A | 单相 | 600伏 | |||||||||||
![]() | WNSC04650LJ | - | ![]() | 6166 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | 表面贴装 | 4-VSFN 裸露焊盘 | WNSC0 | SiC(碳化硅)肖特基 | 5-DFN (8x8) | - | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@4A | 0纳秒 | 650V时为25μA | 175℃ | 4A | 141pF@1V、1MHz | |||||||||
![]() | BYT79-500,127 | 1.4600 | ![]() | 19号 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | BYT79 | 标准 | TO-220AC | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 500V | 1.38V@30A | 60纳秒 | 50μA@500V | 150℃(最高) | 14A | - | |||||||
![]() | WBST080SCM120CGALW | 11.6617 | ![]() | 9134 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 大部分 | 的积极 | WBST080 | - | 1 | |||||||||||||||||||||||
![]() | WNSC2D0512006Q | 0.8343 | ![]() | 8420 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220AC | 下载 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1,000 | 无恢复T>500mA(Io) | 1200伏 | 1.6V@5A | 0纳秒 | 1200V时为25μA | -55℃~175℃ | 5A | 260pF@1V、1MHz | |||||||||
![]() | WNSC2D08650Q | 2.4700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220AC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 1740-WNSC2D08650Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@8A | 0纳秒 | 40μA@650V | 175℃ | 8A | 260pF@1V、1MHz | ||||||
| BYV29D-600PJ | 0.6400 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | BYV29 | 标准 | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,500人 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.3V@8A | 75纳秒 | 600V时为10μA | 175℃(最高) | 9A | - | ||||||||
![]() | BYR29X-800,127 | 1.2700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全封装,隔离片 | 29卢比 | 标准 | TO-220FP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 800V | 1.7V@8A | 75纳秒 | 800V时为10μA | 150℃(最高) | 8A | - | |||||||
![]() | WNSC2D10650DJ | 2.7300 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | WNSC2 | SiC(碳化硅)肖特基 | DPAK | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 2,500人 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@10A | 0纳秒 | 50μA@650V | 175℃ | 10A | 310pF@1V、1MHz | |||||||
![]() | 穆尔斯160BJ | 0.4300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 瑞能半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | DO-214AA、SMB | 穆尔斯1 | 标准 | 中小企业 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 1.25V@1A | 75纳秒 | 5μA@600V | 175℃(最高) | 1A | - |

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