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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 电压 - 齐纳分化(标称)(Vz) | 阻抗(最大)(Zzt) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CRS08(TE85L,Q,M) | 0.5200 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS08 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 360毫伏@1.5安 | 1毫安@30伏 | -40℃~125℃ | 1.5A | 90pF@10V,1MHz | |||||||||||
| CMH05A(TE12L,Q,M) | - | ![]() | 6271 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-128 | CMH05A | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.8V@1A | 35纳秒 | 400V时为10μA | -40℃~150℃ | 1A | - | ||||||||||
![]() | CLH03(TE16R,Q) | - | ![]() | 2444 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH03 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 35纳秒 | - | 3A | - | ||||||||||||
![]() | TRS6A65F,S1Q | 2.7600 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2全包 | TRS6A65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220F-2L | - | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.6V@6A | 0纳秒 | 650V时为30μA | 175℃(最高) | 6A | 22pF@650V,1MHz | |||||||||||
| CMS11(TE12L) | - | ![]() | 4213 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS11 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 550毫伏@2安 | 40V时为500μA | -40℃~150℃ | 2A | - | |||||||||||
| CMH07(TE12L,Q,M) | 0.5500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMH07 | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@2安 | 100纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 2A | - | ||||||||||
| CMS03(TE12L,Q,M) | 0.6600 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS03 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450毫伏@3安 | 30V时为500μA | -40℃~150℃ | 3A | - | |||||||||||
| CRS09(TE85L) | - | ![]() | 9473 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS09 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 460毫伏@1.5安 | 30V时为50μA | -40℃~150℃ | 1.5A | - | |||||||||||
| CMF01(TE12L,Q,M) | - | ![]() | 3559 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-128 | CMF01 | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 600伏 | 2V@2A | 100纳秒 | 50μA@600V | -40℃~150℃ | 2A | - | ||||||||||
![]() | CTS05F40,L3F | 0.3000 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-882 | CTS05F40 | 肖特基 | CST2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 810 毫伏 @ 500 毫安 | 40V时为15μA | 150℃(最高) | 500毫安 | 28pF @ 0V、1MHz | ||||||||||
![]() | 1SS404,H3F | 0.2000 | ![]() | 55 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | 1SS404 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 20V | 450毫伏@300毫安 | 20V时为50μA | 125℃(最高) | 300毫安 | 46pF @ 0V、1MHz | ||||||||||
![]() | CLH01(TE16R,Q) | - | ![]() | 4207 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH01 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@3安 | 35纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 3A | - | ||||||||||
| CRS10I40B(TE85L,QM | 0.4700 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS10I40 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 450毫伏@1安 | 40V时为100μA | 150℃(最高) | 1A | 62pF@10V,1MHz | |||||||||||
![]() | CLS03,LNITTOQ(O | - | ![]() | 6921 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLS03 | 肖特基 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 60V | 580毫伏@10安 | 1毫安@60伏 | -40℃~125℃ | 10A | 345pF@10V、1MHz | |||||||||||
| CMS01(TE12L,Q,M) | 0.6600 | ![]() | 20 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS01 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 370毫伏 @ 3安 | 5毫安@30伏 | -40℃~125℃ | 3A | - | |||||||||||
![]() | TRS6E65C、S1AQ | - | ![]() | 2406 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | TO-220-2 | TRS6E65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220-2L | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@6A | 0纳秒 | 650V时为90μA | 175℃(最高) | 6A | 35pF@650V,1MHz | |||||||||
| CMS07(TE12L,Q,M) | 0.1916 | ![]() | 2620 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS07 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450毫伏@2安 | 30V时为500μA | -40℃~150℃ | 2A | - | |||||||||||
![]() | CUS10S30、H3F | 0.3500 | ![]() | 195 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | CUS10S30 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 230毫伏@100毫安 | 30V时为500μA | 125℃(最高) | 1A | 135pF @ 0V、1MHz | ||||||||||
![]() | 1SS321,低频 | 0.3200 | ![]() | 41 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 1SS321 | 肖特基 | S-迷你型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 10V | 1V@50mA | 10V时为500nA | 125℃(最高) | 50毫安 | 3.2pF @ 0V、1MHz | ||||||||||
![]() | TBAT54C,LM | 0.2100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | TBAT54 | 肖特基 | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对共轴线 | 30V | 140毫安 | 580 毫伏 @ 100 毫安 | 1.5纳秒 | 2μA@25V | 150℃(最高) | |||||||||
| CRY68(TE85L,Q,M) | 0.4900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±10% | -40℃~150℃ | 表面贴装 | SOD-123F | 哭68 | 700毫W | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1V@200mA | 10μA@3V | 6.8V | 60欧姆 | ||||||||||||
![]() | CLH06(TE16R,Q) | - | ![]() | 7267 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH06 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 300伏 | 35纳秒 | - | 5A | - | ||||||||||||
| CRS03(TE85L,Q,M) | 0.3900 | ![]() | 31 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS03 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450毫伏@1安 | 30V时为100μA | -40℃~150℃ | 1A | 40pF@10V、1MHz | |||||||||||
![]() | TRS20N65FB,S1F(S | - | ![]() | 1932年 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | TRS20N65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TRS20N65FBS1F(S | EAR99 | 8541.10.0080 | 30 | 无恢复T>500mA(Io) | 1对共轴线 | 650伏 | 10A(直流) | 1.7V@10A | 0纳秒 | 650V时为90μA | 175℃(最高) | ||||||||
![]() | CTS05S30,L3F | 0.3400 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-882 | CTS05S30 | 肖特基 | CST2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 340毫伏@100毫安 | 10V时为150μA | 125℃(最高) | 500毫安 | 55pF @ 0V、1MHz | ||||||||||
![]() | CMZ36(TE12L,Q,M) | 0.5800 | ![]() | 2937 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±10% | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOD-128 | 2W | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1.2V@200mA | 28.8V时为10μA | 36V | 30欧姆 | ||||||||||||
![]() | 1SS416,L3M | 0.2700 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-923 | 1SS416 | 肖特基 | SOD-923 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 30V | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 30V时为50μA | 125℃(最高) | 100毫安 | 15pF @ 0V、1MHz | ||||||||||
![]() | TBAS16,LM | 0.2100 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | TBAS16 | 标准 | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 80V | - | 215毫安 | - | ||||||||||||
![]() | CLS03(T6L,CANO-O,Q | - | ![]() | 8132 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLS03 | 肖特基 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 60V | 580毫伏@10安 | 1毫安@60伏 | -40℃~125℃ | 10A | 345pF@10V、1MHz | |||||||||||
![]() | 1SS393SU,LF | 0.4000 | ![]() | 180 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-70、SOT-323 | 1SS393 | 肖特基 | SC-70 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对共轴线 | 40V | 100毫安 | 600 毫伏 @ 100 毫安 | 5μA@40V | 125℃(最高) |

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