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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 功率-最大 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 速度 | 分散配置 | 电压 - 反向 (Vr)(最大) | 当前 - 平均调整 (Io)(每个分区) | 电压 - 正向 (Vf)(最大)@ If | 反向恢复T (trr) | 电流 - 反向电流@Vr | 工作温度 - 结 | 当前 - 平均调整 (Io) | 电容@Vr, F | 分布类型 | 电压 - 逆势高峰(最大) | 电压 - 齐纳分化(标称)(Vz) | 阻抗(最大)(Zzt) | 电容比 | 电容比条件 | Q@Vr,F |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CMS03(TE12L,Q,M) | 0.6600 | ![]() | 17号 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS03 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450毫伏@3安 | 30V时为500μA | -40℃~150℃ | 3A | - | ||||||||||||||||
| CMH07(TE12L,Q,M) | 0.5500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMH07 | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@2安 | 100纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 2A | - | |||||||||||||||
| CRS09(TE85L) | - | ![]() | 9473 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 切带 (CT) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS09 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 460毫伏@1.5安 | 30V时为50μA | -40℃~150℃ | 1.5A | - | ||||||||||||||||
| CMS20I30A(TE12L,QM | 0.5800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS20 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450毫伏@2安 | 30V时为100μA | 150℃(最高) | 2A | 82pF@10V、1MHz | ||||||||||||||||
![]() | 1SS385FV,L3F | 0.2400 | ![]() | 157 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-723 | 1SS385 | 肖特基 | VESM | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 8,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 10V | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 10V时为20μA | 125℃(最高) | 100毫安 | 20pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||
![]() | TRS3E65H,S1Q | 1.6100 | ![]() | 400 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-220-2 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220-2L | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-TRS3E65H,S1Q | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.35V@3A | 0纳秒 | 45μA@650V | 175℃ | 3A | 199pF@1V、1MHz | ||||||||||||||
| CRS06(TE85L,Q,M) | 0.4700 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS06 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 20V | 360毫伏@1安 | 1毫安@20伏 | -40℃~125℃ | 1A | 60pF@10V、1MHz | ||||||||||||||||
![]() | CUHS20F40,H3F | 0.3600 | ![]() | 36 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 2-SMD,写入 | CUHS20 | 肖特基 | US2H | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 40V | 540毫伏@2安 | 60μA@40V | 150℃(最高) | 2A | 300pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||
| CRZ33(TE85L,Q,M) | - | ![]() | 7181 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | ±10% | -40℃~150℃ | 表面贴装 | SOD-123F | CRZ33 | 700毫W | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1V@200mA | 26.4V时为10μA | 33V | 30欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | CUS05S30,H3F | 0.3100 | ![]() | 33 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | CUS05S30 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 340毫伏@100毫安 | 10V时为150μA | 125℃(最高) | 500毫安 | 55pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||
![]() | CRS10I30B(TE85L,QM | 0.4100 | ![]() | 9920 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 420 毫伏 @ 1 安 | 30V时为60μA | 150℃ | 1A | 50pF@10V,1MHz | ||||||||||||||||
| CRY62(TE85L,Q,M) | 0.4900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±9.68% | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | SOD-123F | CRY62 | 700毫W | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1V@200mA | 10μA@3V | 6.2V | 60欧姆 | |||||||||||||||||
![]() | 1SS226,低频 | 0.2300 | ![]() | 5380 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | TO-236-3、SC-59、SOT-23-3 | 1SS226 | 标准 | S-迷你型 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 264-1SS226,LFCT | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 1对中央 | 80V | 100毫安 | 1.2V@100mA | 4纳秒 | 80V时为500nA | 125℃(最高) | |||||||||||||
| CRG04A,LQ(米 | - | ![]() | 4458 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 盒子 | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | 标准 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 600伏 | 1.1V@1A | 5μA@600V | 150℃ | 1A | - | |||||||||||||||||||
| CRS08(TE85L,Q,M) | 0.5200 | ![]() | 29 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-123F | CRS08 | 肖特基 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 360毫伏@1.5安 | 1毫安@30伏 | -40℃~125℃ | 1.5A | 90pF@10V,1MHz | ||||||||||||||||
| CMH05A(TE12L,Q,M) | - | ![]() | 6271 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-128 | CMH05A | 标准 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.8V@1A | 35纳秒 | 400V时为10μA | -40℃~150℃ | 1A | - | |||||||||||||||
![]() | CLH03(TE16R,Q) | - | ![]() | 2444 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH03 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 35纳秒 | - | 3A | - | |||||||||||||||||
![]() | TRS6E65C、S1AQ | - | ![]() | 2406 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | TO-220-2 | TRS6E65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-220-2L | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 50 | 无恢复T>500mA(Io) | 650伏 | 1.7V@6A | 0纳秒 | 650V时为90μA | 175℃(最高) | 6A | 35pF@650V,1MHz | ||||||||||||||
![]() | DSR01S30SL,L3F | 0.3500 | ![]() | 49 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | 2-SMD,无铅 | DSR01S30 | 肖特基 | SL2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 30V | 620 毫伏 @ 100 毫安 | 700nA@30V | 125℃(最高) | 100毫安 | 8.2pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||
| CMS17(TE12L,Q,M) | 0.4600 | ![]() | 3814 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-128 | CMS17 | 肖特基 | M-平 (2.4x3.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 480毫伏@2安 | 30V时为100μA | -40℃~150℃ | 2A | 90pF@10V,1MHz | ||||||||||||||||
![]() | CLH05(TE16R,Q) | - | ![]() | 3564 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH05 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 200V | 980毫伏@5安 | 35纳秒 | 10μA@200V | -40℃~150℃ | 5A | - | |||||||||||||||
| CRG04(TE85L,Q,M) | - | ![]() | 3321 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | SOD-123F | CRG04 | 标准 | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 600伏 | 1.1V@1A | 600V时为10μA | -40℃~150℃ | 1A | - | ||||||||||||||||
![]() | 1SV325、H3F | 0.3800 | ![]() | 7628 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-79、SOD-523 | 1SV325 | ESC键 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.30.0080 | 4,000 | 12pF@4V,1MHz | 单身的 | 10V | 4.3 | C1/C4 | - | ||||||||||||||||
![]() | 1SS416,L3M | 0.2700 | ![]() | 34 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOD-923 | 1SS416 | 肖特基 | SOD-923 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 10,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 30V | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 30V时为50μA | 125℃(最高) | 100毫安 | 15pF @ 0V、1MHz | |||||||||||||||
![]() | CLH07(TE16L,NMB,Q) | - | ![]() | 5501 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | L-薄™ | CLH07 | 标准 | L-FLAT™ (4x5.5) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0080 | 1 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 400V | 1.8V@5A | 35纳秒 | 400V时为10μA | -40℃~150℃ | 5A | - | |||||||||||||||
![]() | CUS05F30,H3F | 0.3100 | ![]() | 70 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-76、SOD-323 | CUS05F30 | 肖特基 | 南加州大学 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 快速恢复=<500ns,>200毫安(Io) | 30V | 450 毫伏 @ 500 毫安 | 30V时为50μA | 500毫安 | 120pF @ 0V、1MHz | ||||||||||||||||
![]() | TBAS16,LM | 0.2100 | ![]() | 30 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SOT-23-3 读写 | TBAS16 | 标准 | SOT-23-3 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 标准恢复 >500ns,>200mA (Io) | 80V | - | 215毫安 | - | |||||||||||||||||
![]() | TRS16N65FB,S1F(S | - | ![]() | 5763 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 管子 | 的积极 | 通孔 | TO-247-3 | TRS16N65 | SiC(碳化硅)肖特基 | TO-247 | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | TRS16N65FBS1F(S | EAR99 | 8541.10.0080 | 30 | 无恢复T>500mA(Io) | 1对共轴线 | 650伏 | 8A(室外) | 1.7V@8A | 0纳秒 | 650V时为90μA | 175℃(最高) | |||||||||||||
![]() | 1SS384TE85LF | 0.4200 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 表面贴装 | SC-82 | 1SS384 | 肖特基 | 南昆士兰大学 | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0070 | 3,000 | 小信号=< 200mA (Io),任意速度 | 2 独立 | 10V | 100毫安 | 500 毫伏 @ 100 毫安 | 10V时为20μA | 125℃(最高) | |||||||||||||||
| CRY68(TE85L,Q,M) | 0.4900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | ±10% | -40℃~150℃ | 表面贴装 | SOD-123F | 哭68 | 700毫W | S-平面 (1.6x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8541.10.0050 | 3,000 | 1V@200mA | 10μA@3V | 6.8V | 60欧姆 |

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