SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 技术 供应商设备包 Rohs状态 (MSL) ECCN htsus 标准包 速度 ((dc)(vr)(vr)(最大) 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 trr) 电流 -反向泄漏 @ @ vr 工作温度 -交界处 电流 -io(io) 电容 @ vr,f
1SS250(TE85L,F) Toshiba Semiconductor and Storage 1SS250(TE85L,F) 0.0964
RFQ
ECAD 9531 0.00000000 东芝半导体和存储 - 胶带和卷轴((tr) 不适合新设计 表面安装 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 1SS250 标准 SC-59 Rohs符合条件 (1 (无限) Ear99 8541.10.0070 3,000 小信号= <200ma(io(io),任何速度 200 v 1.2 V @ 100 ma 60 ns 1 µA @ 200 V 125°c (最大) 100mA 3pf @ 0v,1MHz
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库