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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 宽容 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 技术 力量 -最大 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 速度 二极管配置 ((dc)(vr)(vr)(最大) 电流 -io(io)(每个二极管) 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 trr) 电流 -反向泄漏 @ @ vr 工作温度 -交界处 电流 -io(io) 电容 @ vr,f 电压-Zener(Nom)(nom)(vz) ((ZZT))
JAN1N2973B Microchip Technology 1月1N2973B -
RFQ
ECAD 5130 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/124 大部分 积极的 ±5% -65°C 〜175°C(TJ) 螺柱坐骑 do-203AA,do-4,螺柱 10 W DO-213AA(DO-4) - Rohs不合规 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 2 A 25 µA @ 6.9 V 9.1 v 2欧姆
CD4692 Microchip Technology CD4692 2.3408
RFQ
ECAD 3760 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 表面安装 500兆 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-CD4692 Ear99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 200 ma 10 µA @ 5.1 V 6.8 v
1N4757PE3/TR8 Microchip Technology 1N4757PE3/TR8 0.9150
RFQ
ECAD 6798 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C〜150°C 通过洞 do-204al,do-41,轴向 1N4757 1 w DO-204AL(DO-41) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1,500 1.2 V @ 200 ma 5 µA @ 38.8 V 51 v 95欧姆
1N5227BE3/TR Microchip Technology 1N5227BE3/tr 2.5669
RFQ
ECAD 4330 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C 〜175°C(TA) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-1N5227BE3/tr Ear99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 200 ma 15 µA @ 1 V 3.6 v 24欧姆
1N714 Microchip Technology 1N714 2.7150
RFQ
ECAD 7193 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±10% - 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 1N714 250兆 do-35 - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 10 v 8欧姆
1N6620U/TR Microchip Technology 1N6620U/TR 13.2300
RFQ
ECAD 7109 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 SQ-MELF,a 标准,反极性 a,平方米 - 到达不受影响 150-1N6620U/tr Ear99 8541.10.0080 100 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 220 v 1.4 V @ 1.2 A 45 ns 500 NA @ 220 V -65°C〜150°C 1.2a -
JAN1N2818RB Microchip Technology 1月1N2818RB -
RFQ
ECAD 2286 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/114 大部分 积极的 ±5% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 to-204ad 1N2818 10 W TO-204AD(TO-3) - Rohs不合规 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 2 A 10 µA @ 15.2 V 20 v 2.4欧姆
CDLL5238A/TR Microchip Technology CDLL5238A/TR 2.7132
RFQ
ECAD 6108 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C〜175°C 表面安装 do-213ab,Melf 10兆 do-213ab 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-CDLL5238A/TR Ear99 8541.10.0050 1 1.1 V @ 200 ma 3 µA @ 6.5 V 8.7 v 8欧姆
CDLL5233A/TR Microchip Technology CDLL5233A/TR 2.7132
RFQ
ECAD 1921年 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C〜175°C 表面安装 do-213ab,Melf 10兆 do-213ab 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-CDLL5233A/TR Ear99 8541.10.0050 1 1.1 V @ 200 ma 5 µA @ 3.5 V 6 V 7欧姆
1N4584A/TR Microchip Technology 1N4584A/tr 21.7200
RFQ
ECAD 3462 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 到达不受影响 150-1N4584A/tr Ear99 8541.10.0050 100 2 µA @ 3 V 6.4 v 25欧姆
1PMT5948B/TR13 Microchip Technology 1 PMT5948B/TR13 2.2200
RFQ
ECAD 8492 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -55°C〜150°C 表面安装 do-216aa 下午1点 3 W do-216aa 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 12,000 1.2 V @ 200 ma 1 µA @ 69.2 V 91 v 200欧姆
1PMT5943A/TR7 Microchip Technology 1 PMT5943A/TR7 2.2200
RFQ
ECAD 1944年 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -55°C〜150°C 表面安装 do-216aa 下午1点 3 W do-216aa 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 3,000 1.2 V @ 200 ma 1 µA @ 42.6 V 56 v 86欧姆
MSASC100H30HX/TR Microchip Technology MSASC100H30HX/TR -
RFQ
ECAD 5437 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-MSASC100H30HX/TR 100
1N1676 Microchip Technology 1N1676 158.8200
RFQ
ECAD 9524 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 螺柱坐骑 do-205ab,do-9,螺柱 标准 DO-205AB(DO-9) 下载 到达不受影响 150-1N1676 Ear99 8541.10.0080 1 标准恢复> 500ns,> 200ma(io(io) 500 v 1.3 V @ 300 A 75 µA @ 500 V -65°C 〜190°C 275a -
1N3156A Microchip Technology 1N3156A 31.5600
RFQ
ECAD 1030 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 do-204aa,do-7,轴向 1N3156 500兆 do-7 下载 到达不受影响 150-1N3156A Ear99 8541.10.0050 1 10 µA @ 5.5 V 8.4 v 15欧姆
JANTX1N6626U Microchip Technology JANTX1N6626U 18.1050
RFQ
ECAD 4266 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/590 大部分 积极的 表面安装 SQ-MELF,a 1N6626 标准 D-5A - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 1 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 200 v 1.35 V @ 2 A 30 ns 2 µA @ 200 V -65°C〜150°C 1.75a -
JAN1N992CUR-1/TR Microchip Technology 1月1N92CUR-1/TR -
RFQ
ECAD 9706 0.00000000 微芯片技术 MIL-PRF-19500/117 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 400兆 do-213aa 下载 150-JAN1N992CUR-1/TR Ear99 8541.10.0050 1 1.3 V @ 200 ma 500 NA @ 152 V 200 v 2500欧姆
1N4743AE3 Microchip Technology 1N4743AE3 3.6450
RFQ
ECAD 8984 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±5% -65°C〜150°C 通过洞 do-204al,do041,轴向 1 w do-41 - 到达不受影响 150-1N4743AE3 Ear99 8541.10.0050 1 1.2 V @ 200 ma 5 µA @ 9.9 V 13 V 10欧姆
CD5519 Microchip Technology CD5519 2.2950
RFQ
ECAD 6521 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±20% -65°C〜175°C 表面安装 500兆 - 到达不受影响 150-CD5519 Ear99 8541.10.0050 1 1.5 V @ 200 ma 3 µA @ 1 V 3.6 v 24欧姆
1N4624 Microchip Technology 1N4624 2.3275
RFQ
ECAD 2252 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 do-204aa,do-7,轴向 500兆 DO-7(do-204AA) - rohs3符合条件 到达不受影响 150-1N4624 Ear99 8541.10.0050 1 1.1 V @ 200 ma 10 µA @ 3 V 4.7 v 1550年
1N3031BUR-1 Microchip Technology 1N3031BUR-1 15.3000
RFQ
ECAD 8568 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±5% -55°C 〜175°C 表面安装 do-213ab,Melf 1N3031 1 w do-213ab 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 1.2 V @ 200 ma 10 µA @ 22.8 V 30 V 40欧姆
SMBJ5377CE3/TR13 Microchip Technology SMBJ5377CE3/TR13 1.0800
RFQ
ECAD 8535 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C〜150°C 表面安装 DO-214AA,SMB SMBJ5377 5 w SMBJ(DO-214AA) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 3,000 1.2 V @ 1 A 500 NA @ 65.5 V 91 v 75欧姆
JANS1N4127CUR-1 Microchip Technology JANS1N4127CUR-1 97.9650
RFQ
ECAD 8215 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/435 大部分 积极的 ±2% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 DO-213AA() 500兆 do-213aa - Rohs不合规 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 1.1 V @ 200 ma 10 na @ 42.6 V 56 v 300欧姆
1N6024UR-1/TR Microchip Technology 1N6024ur-1/tr 3.7400
RFQ
ECAD 9963 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 - -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - Ear99 8541.10.0050 264 1.1 V @ 200 ma 100 v
SBT3060C Microchip Technology SBT3060C 62.1000
RFQ
ECAD 1392 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 通过洞 TO-204AA,TO-3 SBT3060 肖特基 TO-204AA(TO-3) - 到达不受影响 150-SBT3060C Ear99 8541.10.0080 1 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 1对普通阴极 60 V 15a 740 mv @ 30 a 1.5 ma @ 60 V -65°C〜175°C
CDLL5522D/TR Microchip Technology CDLL5522D/TR 16.3950
RFQ
ECAD 8885 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5522D/TR Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 2 µA @ 2 V 4.7 v 22欧姆
JANS1N6312CUS Microchip Technology JANS1N6312CUS 521.5050
RFQ
ECAD 3253 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/533 大部分 积极的 ±2% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 1N6312 500兆 do-35 - Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 1.4 V @ 1 A 5 µA @ 1 V 3.3 v 27欧姆
1N4567AE3/TR Microchip Technology 1N4567AE3/tr 4.2750
RFQ
ECAD 2801 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 到达不受影响 150-1N4567AE3/tr Ear99 8541.10.0050 222 2 µA @ 3 V 6.4 v 200欧姆
1N5616 Microchip Technology 1N5616 3.3200
RFQ
ECAD 75 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 通过洞 a,轴向 1N5616 标准 a,轴向 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0080 1 标准恢复> 500ns,> 200ma(io(io) 400 v 1.3 V @ 3 A 2 µs 500 NA @ 400 V -65°C 〜200°C 1a -
JAN1N3826CUR-1 Microchip Technology JAN1N3826CUR-1 35.5200
RFQ
ECAD 3940 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/115 大部分 积极的 ±2% -65°C〜175°C 表面安装 DO-213AB,MELF(MELF)) 1N3826 1 w DO-213AB(梅尔,LL41) 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.10.0050 1 1.2 V @ 200 ma 3 µA @ 1 V 5.1 v 7欧姆
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库