SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 宽容 工作温度 安装类型 包装 /案例 技术 力量 -最大 供应商设备包 数据表 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 速度 ((dc)(vr)(vr)(最大) 电压 -向前( -vf)(最大) @如果 trr) 电流 -反向泄漏 @ @ vr 工作温度 -交界处 电流 -io(io) 电容 @ vr,f 电压-Zener(Nom)(nom)(vz) ((ZZT))
CDS966BUR-1 Microchip Technology CDS966BUR-1 -
RFQ
ECAD 4991 0.00000000 微芯片技术 * 大部分 积极的 - 到达不受影响 150-CDS966BUR-1 Ear99 8541.10.0050 50
JANKCA1N5542C Microchip Technology jankca1n5542c -
RFQ
ECAD 9173 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/437 大部分 积极的 ±2% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-JANKCA1N5542C Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 10 NA @ 21.6 V 24 V 100欧姆
JANHCA1N972C Microchip Technology Janhca1n972c -
RFQ
ECAD 7862 0.00000000 微芯片技术 - 大部分 积极的 ±2% -65°C〜175°C 表面安装 500兆 - 到达不受影响 150-Janhca1n972c Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 5 µA @ 22.8 V 30 V 49欧姆
JANNTX1N4153UR-1/TR Microchip Technology JANNTX1N4153UR-1/TR -
RFQ
ECAD 4012 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/337 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 do-213aa 标准,反极性 do-213aa - 到达不受影响 150-JANNTX1N4153UR-1/TR Ear99 8541.10.0070 100 小信号= <200ma(io(io),任何速度 75 v 880 mv @ 20 ma 4 ns 50 na @ 50 V -65°C〜175°C 150mA 2pf @ 0v,1MHz
1N6630U/TR Microchip Technology 1N6630U/tr 22.0800
RFQ
ECAD 8984 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-1N6630U/tr 100
CDLL4620D/TR Microchip Technology CDLL4620D/TR 8.8800
RFQ
ECAD 1000 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C〜175°C 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL4620D/tr Ear99 8541.10.0050 107 1.1 V @ 200 ma 7.5 µA @ 1.5 V 3.3 v 1650年
CDLL5233D/TR Microchip Technology CDLL5233D/TR 8.5950
RFQ
ECAD 1547年 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C〜175°C 表面安装 do-213aa 10兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5233D/tr Ear99 8541.10.0050 110 1.1 V @ 200 ma 5 µA @ 3.5 V 6 V 7欧姆
1N4573/TR Microchip Technology 1N4573/tr 12.5850
RFQ
ECAD 6582 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 do-204aa,do-7,轴向 500兆 do-7 下载 到达不受影响 150-1N4573/tr Ear99 8541.10.0050 100 2 µA @ 3 V 6.4 v 100欧姆
1N5519/TR Microchip Technology 1N5519/tr 2.8950
RFQ
ECAD 4030 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±20% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5519/tr Ear99 8541.10.0050 325 1.1 V @ 200 ma 3 µA @ 900 mV 3.6 v
MSASC100H15H/TR Microchip Technology MSASC100H15H/TR -
RFQ
ECAD 4209 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-MSASC100H15H/TR 100
1N829E3/TR Microchip Technology 1N829E3/tr 9.9150
RFQ
ECAD 2839 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N829E3/tr Ear99 8541.10.0050 100 2 µA @ 3 V 6.2 v 15欧姆
CDLL5276D/TR Microchip Technology CDLL5276D/TR 8.5950
RFQ
ECAD 4849 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±20% -65°C 〜200°C 表面安装 do-213aa do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5276D/tr Ear99 8541.10.0050 110 1.1 V @ 200 ma 100 NA @ 108 V 150 v 1500欧姆
CDLL963BE3/TR Microchip Technology cdll963be3/tr 4.1100
RFQ
ECAD 9567 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL963BE3/tr Ear99 8541.10.0050 231 1.1 V @ 200 ma 1 µA @ 9.1 V 12 v 11.5欧姆
1N4689-1E3/TR Microchip Technology 1N4689-1E3/tr 4.7700
RFQ
ECAD 1239 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N4689-1E3/tr Ear99 8541.10.0050 198 1.1 V @ 200 ma 10 µA @ 3 V 5.1 v
CDLL5277C/TR Microchip Technology CDLL5277C/TR 6.9150
RFQ
ECAD 7374 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±20% -65°C 〜200°C 表面安装 do-213aa do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5277C/TR Ear99 8541.10.0050 137 1.1 V @ 200 ma 100 NA @ 116 V 160 v 1700欧姆
1N6624US/TR Microchip Technology 1N6624US/TR 15.2250
RFQ
ECAD 4418 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 SQ-MELF,a 标准,反极性 D-5A - 到达不受影响 150-1N6624US/TR Ear99 8541.10.0080 100 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 990 v 1.55 V @ 1 A 60 ns 500 NA @ 900 V -65°C〜150°C 1a -
1N757A/TR Microchip Technology 1N757A/tr 2.5200
RFQ
ECAD 7653 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -65°C〜175°C 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) 下载 到达不受影响 150-1N757A/tr Ear99 8541.10.0050 374 1.1 V @ 200 ma 1 µA @ 7 V 9.1 v 10欧姆
MNS1N5822US/TR Microchip Technology MNS1N5822U/TR 65.5050
RFQ
ECAD 2551 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/620 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 SQ-MELF,b 肖特基,反极性 B,平方米 - 到达不受影响 150-MNS1N5822U/TR Ear99 8541.10.0080 100 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 40 V 500 mv @ 3 a 100 µA @ 40 V -65°C〜125°C 3a -
1N825A-1/TR Microchip Technology 1N825A-1/TR 4.6500
RFQ
ECAD 9666 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -55°C〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N825A-1/TR Ear99 8541.10.0050 204 2 µA @ 3 V 6.2 v 10欧姆
1N5817G/TR Microchip Technology 1N5817G/TR 6.1500
RFQ
ECAD 8473 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 通过洞 do-204al,do041,轴向 肖特基 do-41 - 到达不受影响 150-1N5817G/tr Ear99 8541.10.0080 154 快速恢复= <500ns,> 200ma(io) 20 v 450 MV @ 1 A 1 ma @ 20 V -65°C〜150°C 1a -
1N5518A/TR Microchip Technology 1N5518A/TR 2.8950
RFQ
ECAD 9239 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±10% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N5518A/TR Ear99 8541.10.0050 325 1.1 V @ 200 ma 5 µA @ 900 mV 3.3 v
CDLL5524D/TR Microchip Technology CDLL5524D/TR 16.3950
RFQ
ECAD 1470 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 表面安装 do-213aa 500兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5524D/tr Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 2 µA @ 3.5 V 5.6 v 30欧姆
CDS5712UR-1/TR Microchip Technology CD5712UR-1/TR -
RFQ
ECAD 9650 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-CDS5712UR-1/TR 50
JAN1N4475D/TR Microchip Technology Jan1n4475d/tr 25.6200
RFQ
ECAD 1000 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/406 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 do-204al,do041,轴向 1.5 w do-41 - 到达不受影响 150-JAN1N444475D/TR Ear99 8541.10.0050 100 1.5 V @ 1 A 50 NA @ 21.6 V 27 V 18欧姆
1N5530C/TR Microchip Technology 1N5530C/TR 11.5500
RFQ
ECAD 9368 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±2% -65°C 〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N55330C/TR Ear99 8541.10.0050 100 1.1 V @ 200 ma 50 NA @ 9.1 V 10 v 60欧姆
CDLL5257D/TR Microchip Technology CDLL5257D/TR 8.5950
RFQ
ECAD 5560 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±1% -65°C〜175°C 表面安装 do-213aa 10兆 do-213aa - 到达不受影响 150-CDLL5257D/tr Ear99 8541.10.0050 110 1.1 V @ 200 ma 100 na @ 25 V 33 V 58欧姆
1N827A-1E3/TR Microchip Technology 1N827A-1E3/tr 7.8150
RFQ
ECAD 9315 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 ±5% -55°C〜175°C(TJ) 通过洞 DO-204AH,DO-35,轴向 500兆 DO-35(do-204AH) - 到达不受影响 150-1N827A-1E3/tr Ear99 8541.10.0050 121 2 µA @ 3 V 5.89 v 10欧姆
JANTX1N6910UTK2AS/TR Microchip Technology JANTX1N6910UTK2AS/TR 451.7100
RFQ
ECAD 6786 0.00000000 微芯片技术 军事,MIL-PRF-19500/723 胶带和卷轴((tr) 积极的 表面安装 Thinkey™2 SIC (碳化硅) Thinkey™2 - 到达不受影响 150-JANTX1N6910UTK2AS/TR Ear99 8541.10.0080 100 没有恢复t> 500mA(IO) 15 v 520 mv @ 25 A 1.2 ma @ 15 V -65°C〜150°C 25a 2000pf @ 5V,1MHz
MSASC25H60K/TR Microchip Technology MSASC25H60K/TR -
RFQ
ECAD 8529 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-MSASC25H60K/TR 100
MSASC100H100H/TR Microchip Technology MSASC100H100H/TR -
RFQ
ECAD 6664 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 - 到达不受影响 150-MSASC100H100H/TR 100
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库