SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应(最大) 高度 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((()) 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 ((()
DSC1121CI2-050.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-050.0000 1.3500
RFQ
ECAD 3102 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6101HI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6101HI2A-000.0000T 1.3000
RFQ
ECAD 175 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSA2311KA2-R0021VAO Microchip Technology DSA2311KA2-R0021VAO -
RFQ
ECAD 3752 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 6-vdfn XO (标准) DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSA2311KA2-R0021VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 23MA 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 25MHz 50MHz - -
VXB2-1D1-20M0000000 Microchip Technology VXB2-1D1-20M0000000 -
RFQ
ECAD 8609 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 1,000
DSC1123AE2-100.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-100.0000T -
RFQ
ECAD 6951 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC2110FL2-A0026 Microchip Technology DSC2110FL2-A0026 -
RFQ
ECAD 2981 0.00000000 微芯片技术 DSC2110 管子 积极的 -40°C〜105°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 14-SMD,没有铅 XO (标准) DSC2110 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 23 ma 25MHz,75MHz -
DSC1123DL2-125.0000 Microchip Technology DSC1123DL2-125.0000 -
RFQ
ECAD 9814 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC8123DI5T Microchip Technology DSC8123DI5T 11.5700
RFQ
ECAD 2772 0.00000000 微芯片技术 DSC8123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8123 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() 32ma mems ±10ppm - 22 ma 10 MHz〜460 MHz -
DSC8001CL5T Microchip Technology DSC8001CL5T -
RFQ
ECAD 5599 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 12.2mA mems ±10ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC6013HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6013HE2A程序可编程 -
RFQ
ECAD 2815 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC2311KI2-R0013T Microchip Technology DSC2311KI2-R0013T -
RFQ
ECAD 5139 0.00000000 微芯片技术 DSC2311 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 6-vdfn XO (标准) DSC2311 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 23 ma 33MHz 55MHz - -
DSC6001JI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6001JI1A-000.0000T -
RFQ
ECAD 4831 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC6102MI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6102MI1A -
RFQ
ECAD 8193 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6001HI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-000.0000T -
RFQ
ECAD 1913年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8123DI2 Microchip Technology DSC8123DI2 10.4900
RFQ
ECAD 2776 0.00000000 微芯片技术 DSC8123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8123 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-4732 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 ((() 32ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8001DI1 Microchip Technology DSC8001DI1 2.2800
RFQ
ECAD 835 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 576-4666 Ear99 8542.39.0001 140 支持 ((() 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±50ppm
DSC6013HI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6013HI2A-000.0000 -
RFQ
ECAD 1149 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 支持 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8121CI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8121CI2 11.3600
RFQ
ECAD 6032 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 576-4717可编程 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) 35mA mems - - 22 ma 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC6013CE1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6013CE1A程序可编程 -
RFQ
ECAD 8256 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) 1.3mA ty(类型) mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC8003AI2 Microchip Technology DSC8003AI2 -
RFQ
ECAD 4684 0.00000000 微芯片技术 DSC8003 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC8003 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 支持 ((() 15mA mems ±25ppm - 1 MHz〜150 MHz -
DSC8101BI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8101BI2 11.5500
RFQ
ECAD 5686 0.00000000 微芯片技术 DSC8101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 576-4684可编程 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic(网络)(网络) 35mA mems - - 95 µA 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC6122MI2B-01MQ Microchip Technology DSC6122MI2B-01MQ -
RFQ
ECAD 6272 0.00000000 微芯片技术 DSC612 积极的 -40°C〜85°C 0.079“ l x 0.063” W (2.00mm x 1.60mm) 4-vflga XO (标准) DSC6122 CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6122MI2B-01MQ Ear99 8542.39.0001 100 - (3ma (典型) 0.035“(0.89mm) mems ±25ppm - - - -
DSA2311KL2-R0009VAO Microchip Technology DSA2311KL2-R0009VAO -
RFQ
ECAD 9461 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 大部分 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 6-vdfn XO (标准) DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 23MA 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 25MHz 25MHz - -
DSC1101CL2-050.0000 Microchip Technology DSC1101CL2-050.0000 -
RFQ
ECAD 7969 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1101 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库