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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应（最大） 高度 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率 -输出1 频率 -输出2 可用频率范围 （（（）
DSC2130FI2-C0005 Microchip Technology DSC2130FI2-C0005 -
RFQ
 ECAD 1180 0.00000000 微芯片技术 DSC2130 包 积极的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-SMD，没有铅 XO （标准） DSC2130 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 - 32ma 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 315MHz -
DSC1001AI2-016.3840 Microchip Technology DSC1001AI2-016.3840 1.2500
RFQ
 ECAD 46 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 16.384 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4600 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001AL2-027.0000 Microchip Technology DSC1001AL2-027.0000 1.4000
RFQ
 ECAD 3 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1001 27 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4602 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI1-050.0000 Microchip Technology DSC1001CI1-050.0000 1.1700
RFQ
 ECAD 2 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4608 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001CI2-012.0000 Microchip Technology DSC1001CI2-012.0000 1.2300
RFQ
 ECAD 6258 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 12 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4609 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI2-024.5760 Microchip Technology DSC1001CI2-024.5760 0.9200
RFQ
 ECAD 5795 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4612 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CI2-033.3333 Microchip Technology DSC1001CI2-033.3333 1.3500
RFQ
 ECAD 544 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4614 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001CL1-001.8432 Microchip Technology DSC1001CL1-001.8432 0.9600
RFQ
 ECAD 3860 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 1.8432 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4618 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1122CE1-125.0000 Microchip Technology DSC1122CE1-125.0000 2.9000
RFQ
 ECAD 330 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4624 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1122CI2-125.0000 Microchip Technology DSC1122CI2-125.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 1566年 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 125 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4625 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1122CI2-156.2500 Microchip Technology DSC1122CI2-156.2500 2.3500
RFQ
 ECAD 3087 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4627 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123AI1-100.0000 Microchip Technology DSC1123AI1-100.0000 2.4120
RFQ
 ECAD 1800 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4634 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123AI1-200.0000 Microchip Technology DSC1123AI1-200.0000 3.7000
RFQ
 ECAD 322 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4638 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123AI2-150.0000 Microchip Technology DSC1123AI2-150.0000 2.9700
RFQ
 ECAD 4103 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4642 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI1-200.0000 Microchip Technology DSC1123CI1-200.0000 3.8400
RFQ
 ECAD 4203 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4646 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±50ppm - - 22ma
DSC1123CI2-100.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-100.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 2411 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4647 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI2-150.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-150.0000 3.1000
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4649 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI2-200.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-200.0000 4.0400
RFQ
 ECAD 9464 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4651 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC8001AI1 Microchip Technology DSC8001AI1 2.3400
RFQ
 ECAD 3722 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4654 Ear99 8542.39.0001 50 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±50ppm
DSC8001BI2 Microchip Technology DSC8001BI2 2.2800
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4658 Ear99 8542.39.0001 72 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±25ppm
DSC8001BI5 Microchip Technology DSC8001BI5 4.1500
RFQ
 ECAD 372 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4659 Ear99 8542.39.0001 72 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±10ppm
DSC8002AI2 Microchip Technology DSC8002AI2 -
RFQ
 ECAD 5592 0.00000000 微芯片技术 DSC8002 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4672 Ear99 8542.39.0001 50 支持 （（（） 10mA mems - - 1 µA 1 MHz〜150 MHz ±25ppm
DSC8002CC1 Microchip Technology DSC8002CC1 1.6400
RFQ
 ECAD 839 0.00000000 微芯片技术 DSC8002 管子 过时的 0°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4674 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 10mA mems - - 1 µA 1 MHz〜150 MHz ±50ppm
DSC8002CI2 Microchip Technology DSC8002CI2 -
RFQ
 ECAD 9866 0.00000000 微芯片技术 DSC8002 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4675 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 10mA mems - - 1 µA 1 MHz〜150 MHz ±25ppm
DSC8101BL1 Microchip Technology DSC8101BL1 5.7100
RFQ
 ECAD 72 0.00000000 微芯片技术 DSC8101 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8101 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4686 Ear99 8542.39.0001 72 支持 （（（） 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±50ppm
DSC8101CI2 Microchip Technology DSC8101CI2 3.4100
RFQ
 ECAD 550 0.00000000 微芯片技术 DSC8101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8101 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4689 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 35mA mems - - 10 MHz〜170 MHz ±25ppm
DSC8103CI2 Microchip Technology DSC8103CI2 5.4960
RFQ
 ECAD 6936 0.00000000 微芯片技术 DSC8103 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8103 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4704 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 32ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8104BI5 Microchip Technology DSC8104BI5 -
RFQ
 ECAD 8180 0.00000000 微芯片技术 DSC8104 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC8104 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4708 Ear99 8542.39.0001 72 支持 （（（） 42ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±10ppm
DSC8104CI2 Microchip Technology DSC8104CI2 4.5000
RFQ
 ECAD 990 0.00000000 微芯片技术 DSC8104 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8104 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4709 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 42ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8104CI5 Microchip Technology DSC8104CI5 4.7300
RFQ
 ECAD 330 0.00000000 微芯片技术 DSC8104 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8104 HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4710 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 42ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±10ppm
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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