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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 包括 附件类型 用于/相关产品 频率 规格 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应（最大） 高度 位置数量 包裹接受 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 （（（） 温度
DSC6111JE1A-000.0000 Microchip Technology DSC6111JE1A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 4866 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC8001AL5 Microchip Technology DSC8001AL5 2.9500
RFQ
 ECAD 6964 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4657 Ear99 8542.39.0001 50 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±10ppm
DSC8001CI5 Microchip Technology DSC8001CI5 3.9600
RFQ
 ECAD 1081 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4663 Ear99 8542.39.0001 110 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±10ppm
DSC6011HE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6011HE1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 4561 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC6121HI2A-00AK Microchip Technology DSC6121HI2A-00AK 1.1700
RFQ
 ECAD 800 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 包 过时的 -40°C〜85°C 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 4-vflga XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - （3ma （典型） 0.035“（0.89mm） mems ±25ppm 25MHz，27MHz - - -
DSC6121JI2A-00AHT Microchip Technology DSC6121JI2A-00AHT -
RFQ
 ECAD 8238 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 4-vlga XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - （3ma （典型） 0.035“（0.89mm） mems ±25ppm 50MHz，100MHz - - -
DSC1121CI2-050.0000 Microchip Technology DSC1121CI2-050.0000 1.3500
RFQ
 ECAD 3102 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 50 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6101HI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6101HI2A-000.0000T 1.3000
RFQ
 ECAD 175 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSA2311KA2-R0021VAO Microchip Technology DSA2311KA2-R0021VAO -
RFQ
 ECAD 3752 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 6-vdfn XO （标准） DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA2311KA2-R0021VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 23MA 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 25MHz 50MHz - -
VXB2-1D1-20M0000000 Microchip Technology VXB2-1D1-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 8609 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8541.60.0050 1,000
DSC1123AE2-100.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6951 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC2110FL2-A0026 Microchip Technology DSC2110FL2-A0026 -
RFQ
 ECAD 2981 0.00000000 微芯片技术 DSC2110 管子 积极的 -40°C〜105°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-SMD，没有铅 XO （标准） DSC2110 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 25MHz，75MHz -
DSC1123DL2-125.0000 Microchip Technology DSC1123DL2-125.0000 -
RFQ
 ECAD 9814 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
DSC6011HI2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6011HI2A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 3283 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8121BI5T Microchip Technology DSC8121BI5T -
RFQ
 ECAD 3775 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 35mA mems ±10ppm - 22 ma 10 MHz〜100 MHz -
DSC-PROG-8122-7050 Microchip Technology DSC-Prog-8122-7050 -
RFQ
 ECAD 2101 0.00000000 微芯片技术 DCS8122 盒子 在sic中停产 - 插座卡 振荡器 - 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8473.30.1180 1 4 - -
DSC8121AM2 Microchip Technology DSC8121AM2 4.3200
RFQ
 ECAD 21 0.00000000 微芯片技术 DSC8121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.014“（0.35mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC8121 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 （（（） 35mA mems ±25ppm - 22 ma 10 MHz〜170 MHz -
DSC8124DI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8124DI2程序可编程 13.0900
RFQ
 ECAD 2065 0.00000000 微芯片技术 DSC8124 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4733可编程 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic（网络）（网络） 42ma mems - - 22 ma 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8103AI2-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC8103AI2程序可编程 24.2700
RFQ
 ECAD 5386 0.00000000 微芯片技术 DSC8103 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 576-4700可编程 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） 32ma mems - - 95 µA 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8123DI5T Microchip Technology DSC8123DI5T 11.5700
RFQ
 ECAD 2772 0.00000000 微芯片技术 DSC8123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8123 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 32ma mems ±10ppm - 22 ma 10 MHz〜460 MHz -
DSC8001CL5T Microchip Technology DSC8001CL5T -
RFQ
 ECAD 5599 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） 12.2mA mems ±10ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC6013HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6013HE2A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 2815 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC2311KI2-R0013T Microchip Technology DSC2311KI2-R0013T -
RFQ
 ECAD 5139 0.00000000 微芯片技术 DSC2311 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 6-vdfn XO （标准） DSC2311 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 33MHz 55MHz - -
DSC6001JI1A-000.0000T Microchip Technology DSC6001JI1A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 4831 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC6102MI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6102MI1A -
RFQ
 ECAD 8193 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic（网络）（网络） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6001HI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6001HI2A-000.0000T -
RFQ
 ECAD 1913年 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC8123DI2 Microchip Technology DSC8123DI2 10.4900
RFQ
 ECAD 2776 0.00000000 微芯片技术 DSC8123 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8123 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4732 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （（（） 32ma mems - - 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC8001DI1 Microchip Technology DSC8001DI1 2.2800
RFQ
 ECAD 835 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4666 Ear99 8542.39.0001 140 支持 （（（） 12.2mA mems - - 15 µA 1 MHz〜150 MHz ±50ppm
DSC6013HI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6013HI2A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 1149 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 支持 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±25ppm
DSC6013CE1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6013CE1A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 8256 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 支持 由sic（网络）（网络） 1.3mA ty（类型） mems - - 12 µA 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
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    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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