SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 ESR (等效串联电阻) 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 负载电容 电流 -供应(最大) 高度 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((()) 频率公差 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 ((()
HTM6101JL1B-050.0000 Microchip Technology HTM6101JL1B-050.0000 -
RFQ
ECAD 7057 0.00000000 微芯片技术 htm61xx 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 tcxo 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 150-HTM6101JL1B-050.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 4ma(类型) mems ±50ppm - - -
DSC1001AL5-004.0000 Microchip Technology DSC1001AL5-004.0000 2.1300
RFQ
ECAD 8392 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 6.3mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC6111BI1B-024.5760T Microchip Technology DSC6111BI1B-024.5760T 1.2000
RFQ
ECAD 1830年 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 24.576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1.5µA()
DSC1103CI1-150.0000 Microchip Technology DSC1103CI1-150.0000 -
RFQ
ECAD 5326 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1103CI1-150.0000 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC8001DI5T Microchip Technology DSC8001DI5T -
RFQ
ECAD 4411 0.00000000 微芯片技术 DSC8001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8001 CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 ((() 12.2mA mems ±10ppm - 15 µA 1 MHz〜150 MHz -
DSC1101CM1-008.0000 Microchip Technology DSC1101CM1-008.0000 -
RFQ
ECAD 6844 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±50ppm - - 95µA
VC-801-EAE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-25M0000000 -
RFQ
ECAD 2109 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101AI2-150.0000 Microchip Technology DSC1101AI2-150.0000 -
RFQ
ECAD 9687 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1101 150 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 35mA mems ±25ppm - - -
DSC6311JI2IA-027.0000T Microchip Technology DSC6311JI2IA-027.0000T 1.2200
RFQ
ECAD 950 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 80µA()
DSC6332CI2CA-035.0000T Microchip Technology DSC6332CI2CA-035.0000T -
RFQ
ECAD 5962 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 35 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 - (3ma (典型) mems ±25ppm - ±1.00%,中心扩展 80µA()
DSC6101HI2A-000.0000T Microchip Technology DSC6101HI2A-000.0000T 1.3000
RFQ
ECAD 175 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
VT-704-EAR-106A-33M6000000 Microchip Technology VT-704-AER-106A-33M6000000 -
RFQ
ECAD 1255 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1033DI2-001.0000T Microchip Technology DSC1033DI2-001.0000T -
RFQ
ECAD 3120 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 1 MHz CMOS 3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1µA
DSC6102HE2A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6102HE2A可编程 -
RFQ
ECAD 1287 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W(1.60mm x 1.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic(网络)(网络) (3ma (典型) mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSC2211FI2-E0018T Microchip Technology DSC2211FI2-E0018T -
RFQ
ECAD 7249 0.00000000 微芯片技术 DSC2211 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 14-SMD,没有铅 XO (标准) DSC2211 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 23MA 0.037“(0.95mm) mems ±25ppm 25MHz 125MHz - -
DSC1101AI5-032.0000T Microchip Technology DSC1101AI5-032.0000T -
RFQ
ECAD 9393 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 32 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 95µA mems ±10ppm - - -
DSC8122AI2 Microchip Technology DSC8122AI2 10.5200
RFQ
ECAD 7050 0.00000000 微芯片技术 DSC8122 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC8122 lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 576-4724 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 ((() 58mA mems - - 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
VCC6-1316-156M250000_SNPB Microchip Technology VCC6-1316-156M250000_SNPB -
RFQ
ECAD 3730 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴((tr) 过时的 - - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.063“(1.60mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 156.25 MHz - - 下载 到达不受影响 150-VCC6-1316-156M250000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 - 水晶 - - - -
DSC1033CI1-080.0000 Microchip Technology DSC1033CI1-080.0000 -
RFQ
ECAD 4200 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 80 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 5ma(类型) mems ±50ppm - - 1µA
DSA2311KA2-R0009TVAO Microchip Technology DSA2311KA2-R0009TVAO -
RFQ
ECAD 9712 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 大部分 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 6-vdfn XO (标准) DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 23MA 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 25MHz 25MHz - -
DSC1204NL3-122M8800T Microchip Technology DSC1204NL3-122M8800T -
RFQ
ECAD 1471 0.00000000 微芯片技术 DSC12X4 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO (标准) DSC1204 122.88 MHz HCSL 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1204NL3-122M8800T Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 40mA (典型) mems ±20ppm - - 5µA
DSC6003JE1A-000.0000T Microchip Technology DSC6003JE1A-000.0000T -
RFQ
ECAD 5819 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 ((() 1.3mA ty(类型) mems - - 1 MHz〜80 MHz ±50ppm
DSC1001DC5-045.1584T Microchip Technology DSC1001DC5-045.1584T -
RFQ
ECAD 7320 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 0°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 45.1584 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±10ppm - - 15µA
DSC400-0202Q0107KE1T Microchip Technology DSC400-0202Q0107KE1T -
RFQ
ECAD 4880 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 20-VFQFN暴露垫 XO (标准) DSC400 lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“(0.90mm) mems ±50ppm 161.1328125MHz 164.375MHz - -
DSC1033CE1-031.2500T Microchip Technology DSC1033CE1-031.2500T -
RFQ
ECAD 2955 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 胶带和卷轴((tr) 过时的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) 31.25 MHz CMOS 3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - - 1µA
DSC1001CL2-030.0000T Microchip Technology DSC1001CL2-030.0000T -
RFQ
ECAD 9814 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 30 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
VXA4-1B2-20M0000000 Microchip Technology VXA4-1B2-20M0000000 -
RFQ
ECAD 8215 0.00000000 微芯片技术 VXA4 胶带和卷轴((tr) 积极的 40欧姆 -20°C〜70°C - 0.427“ LX 0.177” W(10.85mm x 4.50mm) 0.138“(3.50mm) 通过洞 HC-49/U。 MHz晶体 20 MHz 基本的 - 到达不受影响 150-VXA4-1B2-20M0000000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 20pf ±50ppm ±10ppm
DSC6311JE1CB-018.4320T Microchip Technology DSC6311JE1CB-018.4320T -
RFQ
ECAD 5219 0.00000000 微芯片技术 DSC63XX 胶带和卷轴((tr) 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) 18.432 MHz lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6311JE1CB-018.4320TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±50ppm - ±1.00%,中心扩展 1.5µA()
VCC4-H3D-33M0000000 Microchip Technology VCC4-H3D-33M0000000 -
RFQ
ECAD 7042 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1101CI5-025.0000 Microchip Technology DSC1101CI5-025.0000 2.1750
RFQ
ECAD 5863 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1101 25 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 35mA mems ±10ppm - - 95µA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库