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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 ESR （等效串联电阻） 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 负载电容 电流 -供应（最大） 高度 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率公差 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 可用频率范围 （（（）
DSC1103AI2-200.0000T Microchip Technology DSC1103AI2-200.0000T 3.3120
RFQ
 ECAD 9765 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 200 MHz LVD 2.25V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1103AI2-200.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC400-3333Q0078KI1 Microchip Technology DSC400-3333Q0078KI1 -
RFQ
 ECAD 5886 0.00000000 微芯片技术 DSC400 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 LVD 2.25V〜3.6V 下载 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±50ppm 125MHz 125MHz 125MHz 125MHz
DSA2311KI2-R0064TVAO Microchip Technology DSA2311KI2-R0064TVAO -
RFQ
 ECAD 8037 0.00000000 微芯片技术 DSA2311 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 6-vdfn XO （标准） DSA2311 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSA2311KI2-R0064TVAO Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 23MA 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 12.288MHz 24.999724MHz - -
DSC6003HI1B-720K000T Microchip Technology DSC6003HI1B-720K000T -
RFQ
 ECAD 8147 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 720 kHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6003HI1B-720K000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSC1203BI2-125M0000 Microchip Technology DSC1203BI2-125M0000 -
RFQ
 ECAD 4030 0.00000000 微芯片技术 DSC1203 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz LVD 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1203BI2-125M0000 Ear99 8542.39.0001 72 （（（） 32ma（类型） mems ±25ppm - - 5µA
DSC2022FI1-F0006 Microchip Technology DSC2022FI1-F0006 -
RFQ
 ECAD 7341 0.00000000 微芯片技术 DSC2022 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-SMD，没有铅 XO （标准） DSC2022 lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 23MA 0.035“（0.90mm） mems ±50ppm 8MHz 8MHz - -
DSC6102CI2A-000.0000 Microchip Technology DSC6102CI2A-000.0000 -
RFQ
 ECAD 3236 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 管子 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 （（（） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±25ppm
DSA6111JL1B-037.1000TVAO Microchip Technology DSA6111JL1B-037.1000TVAO -
RFQ
 ECAD 1546年 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 37.1 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSA6111JL1B-037.1000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） （3ma （典型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC2030FI2-B0020 Microchip Technology DSC2030FI2-B0020 -
RFQ
 ECAD 7287 0.00000000 微芯片技术 DSC2030 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-SMD，没有铅 MEMS （硅） LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC2030FI2-B0020 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 100MHz - - -
DSC1121AM1-014.7456 Microchip Technology DSC1121AM1-014.7456 -
RFQ
 ECAD 3816 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1121 14.7456 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 启用/禁用 35mA mems - ±50ppm - 22ma
MO-9000AE-6K-EE-2M04800000 Microchip Technology MO-9000AE-6K-EE-2M04800000 -
RFQ
 ECAD 5784 0.00000000 微芯片技术 MO-9000a 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 2.048 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MO-9000AE-6K-EE-2M04800000TR Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 4.5mA mems ±50ppm - - -
MX574BBD322M265-TR Microchip Technology MX574BBD322M265-Tr -
RFQ
 ECAD 8825 0.00000000 微芯片技术 MX57 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX574BBD322M265 322.265625 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123CL1-025.0000T Microchip Technology DSC1123CL1-025.0000T 2.1000
RFQ
 ECAD 3544 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 22ma mems ±50ppm - - -
DSC6112ME1A-000.0000T Microchip Technology DSC6112ME1A-000.0000T 0.8900
RFQ
 ECAD 1 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 支持 （（（） （3ma （典型） mems - - 12 µA 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
MX575ABD25M0000 Microchip Technology MX575ABD25M0000 -
RFQ
 ECAD 5715 0.00000000 微芯片技术 MX57 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-llga XO （标准） MX575ABD25M0000 25 MHz HCSL 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-MX575ABD25M0000 Ear99 8542.39.0001 43 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1103AL5-150.0000 Microchip Technology DSC1103AL5-150.0000 -
RFQ
 ECAD 6145 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 150 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC1121BI2-156.2540 Microchip Technology DSC1121BI2-156.2540 -
RFQ
 ECAD 2449 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 156.254 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC400-0111Q0087KI1T Microchip Technology DSC400-0111Q0087KI1T -
RFQ
 ECAD 1339 0.00000000 微芯片技术 DSC400 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 20-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC400 lvcmos 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 - 0.035“（0.90mm） mems ±50ppm 25MHz 24MHz 33.33333333MHz -
VC-820-EAE-SAAN-20M0000000 Microchip Technology VC-820-EAE-SAAN-20M0000000 -
RFQ
 ECAD 3030 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001CE2-048.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-048.0000T -
RFQ
 ECAD 6958 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 48 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.2mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC8102BI2 Microchip Technology DSC8102BI2 10.5200
RFQ
 ECAD 211 0.00000000 微芯片技术 DSC8102 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC8102 lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 576-4695 Ear99 8542.39.0001 72 支持 （（（） 58mA mems - - 10 MHz〜460 MHz ±25ppm
DSC1003AE1-022.1184 Microchip Technology DSC1003AE1-022.1184 -
RFQ
 ECAD 2531 0.00000000 微芯片技术 DSC1003 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） DSC1003 22.1184 MHz CMOS 1.7v〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 8mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC6023CI2A-00AD Microchip Technology DSC6023CI2A-00AD -
RFQ
 ECAD 9399 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 管子 过时的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 4-vdfn XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 110 - 1.3mA ty（类型） 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 6.1298MHz，6.1679MHz - - -
DSC2042FI2-M0005 Microchip Technology DSC2042FI2-M0005 -
RFQ
 ECAD 1221 0.00000000 微芯片技术 DSC2042 管子 积极的 -40°C〜85°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC2042 HCSL，LVPECL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 76ma（类型） 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 156.25MHz 25MHz - -
DSC6023JI2A-00ADT Microchip Technology DSC6023JI2A-00ADT -
RFQ
 ECAD 3774 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 4-vlga XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 - 1.3mA ty（类型） 0.035“（0.89mm） mems ±25ppm 6.1298MHz，6.1679MHz - - -
VXM7-1177-48M0000000 Microchip Technology VXM7-1177-48M0000000 -
RFQ
 ECAD 6315 0.00000000 微芯片技术 VXM7 胶带和卷轴（（tr） 积极的 40欧姆 - - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.031“（0.80mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 MHz晶体 48 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXM7-1177-48M0000000TR Ear99 8541.60.0060 1,000 - - ±20ppm
DSA6101JI1B-050.0000VAO Microchip Technology DSA6101JI1B-050.0000VAO -
RFQ
 ECAD 1385 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） DSA6101 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JI1B-050.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSC2033FE2-F0010T Microchip Technology DSC2033FE2-F0010T -
RFQ
 ECAD 7435 0.00000000 微芯片技术 DSC2033 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 14-VFQFN暴露垫 XO （标准） DSC2033 LVD 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 38ma（类型） 0.035“（0.90mm） mems ±25ppm 23 ma 124.2MHz 124.2MHz - -
VCC1-B3F-50M0000000 Microchip Technology VCC1-B3F-50M0000000 -
RFQ
 ECAD 2230 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6101ML2B-072.0000 Microchip Technology DSC6101ML2B-072.0000 -
RFQ
 ECAD 2676 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6101 72 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC6101ML2B-072.0000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
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    2000+

    每日平均RFQ量

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    30,000,000

    标准产品单位

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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