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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 可用频率范围 （（（）
DSC1104NI2-100.0000 Microchip Technology DSC1104NI2-100.0000 -
RFQ
 ECAD 1786年 0.00000000 微芯片技术 DSC1104 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1104 100 MHz HCSL 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 （（（） 42ma mems ±25ppm - - 95µA
DSC1103AL5-015.0000T Microchip Technology DSC1103AL5-015.0000T -
RFQ
 ECAD 3453 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1103 15 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems - ±10ppm - 95µA
DSC1122BE2-050.0000 Microchip Technology DSC1122BE2-050.0000 -
RFQ
 ECAD 2846 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 管子 积极的 -20°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1122 50 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1121CM1-026.5625 Microchip Technology DSC1121CM1-026.5625 -
RFQ
 ECAD 7721 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1121 26.5625 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSA6101JI2B-100.0000TVAO Microchip Technology DSA6101JI2B-100.0000TVAO -
RFQ
 ECAD 8232 0.00000000 微芯片技术 DSA61XX 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz CMOS 1.71V〜3.63V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6101JI2B-100.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±25ppm - - -
DSC1101AE1-090.0000T Microchip Technology DSC1101AE1-090.0000T -
RFQ
 ECAD 2318 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1101 90 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 35mA mems - ±50ppm - 95µA
DSC6331JI1DB-011.2896 Microchip Technology DSC6331JI1DB-011.2896 -
RFQ
 ECAD 1290 0.00000000 微芯片技术 - 管子 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6331JI1DB-011.2896 Ear99 8542.39.0001 140
DSA1121CA1-125.0000VAO Microchip Technology DSA1121CA1-125.0000VAO -
RFQ
 ECAD 3583 0.00000000 微芯片技术 DSA1121 管子 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 125 MHz CMOS 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1121CA1-125.0000VAO Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
MX553NBF155M520 Microchip Technology MX553NBF155M520 -
RFQ
 ECAD 1125 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） MX553NBF155M520 155.52 MHz lvpecl 2.375V〜3.63V 下载 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 120mA 水晶 ±50ppm - - -
VC-801-EAE-FAAN-24M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 4196 0.00000000 微芯片技术 VC-801 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 24 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-801-EAE-FAAN-24M0000000TR Ear99 8542.39.0001 25 启用/禁用 20mA 水晶 ±25ppm - - 30µA
DSC1001DE1-025.0000 Microchip Technology DSC1001DE1-025.0000 1.0200
RFQ
 ECAD 8957 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 25 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1122NI2-156.2500T Microchip Technology DSC1122NI2-156.2500T -
RFQ
 ECAD 9106 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1122 156.25 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC6001MI1A-050.0000T Microchip Technology DSC6001MI1A-050.0000T -
RFQ
 ECAD 8346 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 50 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
VC-801-EAB-KAAN-24M0000000 Microchip Technology VC-801-EAB-KAAN-24M0000000 -
RFQ
 ECAD 3909 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴（（tr） 积极的 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6011JI2A-026.0000T Microchip Technology DSC6011JI2A-026.0000T -
RFQ
 ECAD 2300 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴（（tr） 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 26 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC1103CL5-106.2500 Microchip Technology DSC1103CL5-106.2500 -
RFQ
 ECAD 4038 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1103 106.25 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSC1001BI2-002.4576T Microchip Technology DSC1001BI2-002.4576T -
RFQ
 ECAD 2213 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 2.4576 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1103AE1-300.0000T Microchip Technology DSC1103AE1-300.0000T -
RFQ
 ECAD 2240 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，无铅裸垫 XO （标准） DSC1103 300 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±50ppm - - 95µA
DSC1102BI2-240.0000T Microchip Technology DSC1102BI2-240.0000T -
RFQ
 ECAD 1475 0.00000000 微芯片技术 DSC1102 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1102 240 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 58mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001DE1-040.0000 Microchip Technology DSC1001DE1-040.0000 -
RFQ
 ECAD 8385 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1001 40 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123AE2-100.0000T Microchip Technology DSC1123AE2-100.0000T -
RFQ
 ECAD 6951 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn裸露的垫子 XO （标准） DSC1123 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems - ±25ppm - 22ma
DSC1123CI2-085.0000 Microchip Technology DSC1123CI2-085.0000 -
RFQ
 ECAD 8157 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） DSC1123 85 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
DSC1033DI1-064.0000 Microchip Technology DSC1033DI1-064.0000 -
RFQ
 ECAD 6730 0.00000000 微芯片技术 DSC1033，Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 64 MHz CMOS 3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 4ma（类型） mems ±50ppm - - 1µA
DSC1103DL5-027.0000T Microchip Technology DSC1103DL5-027.0000T -
RFQ
 ECAD 2824 0.00000000 微芯片技术 DSC1103 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） DSC1103 27 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 150-DSC1103DL5-027.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 32ma mems ±10ppm - - 95µA
DSA1123DL3-125.0000VAO Microchip Technology DSA1123DL3-125.0000VAO -
RFQ
 ECAD 2335 0.00000000 微芯片技术 DSA1123 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn （（（） DSA1123 125 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA1123DL3-125.0000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSC1201DL3-50M00000 Microchip Technology DSC1201DL3-50M00000 -
RFQ
 ECAD 1815年 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 50 MHz CMOS 2.5V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1201DL3-50M00000 Ear99 8542.39.0001 140 （（（） 27ma（类型） mems ±20ppm - - 5µA
DSC6011HI2A-020.0000 Microchip Technology DSC6011HI2A-020.0000 -
RFQ
 ECAD 2229 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 包 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 20 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 （1 （无限） Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6102CE1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6102CE1A程序可编程 -
RFQ
 ECAD 7354 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 大部分 过时的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 启用/禁用 由sic（网络）（网络） （3ma （典型） mems - - 1 MHz〜100 MHz ±50ppm
DSC6011HI2B-432K000 Microchip Technology DSC6011HI2B-432K000 -
RFQ
 ECAD 4962 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） DSC6011 432 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 （1 （无限） 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems - ±25ppm - -
DSC6001JI2B-042.5000T Microchip Technology DSC6001JI2B-042.5000T -
RFQ
 ECAD 3807 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 42.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-042.5000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
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    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

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    全球制造商

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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