SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 ESR (等效串联电阻) 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位(最大) 安装类型 包装 /案例 类型 基本产品编号 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 可编程类型 负载电容 电流 -供应(最大) 高度 基础谐振器 频率稳定性 (4月) 传播频谱带宽 ((((()) 频率公差 频率 -输出1 频率 -输出2 频率 -3 频率 -输出4 ((()
DSC2311KL2-R0015 Microchip Technology DSC2311KL2-R0015 -
RFQ
ECAD 2202 0.00000000 微芯片技术 DSC2311 管子 积极的 -40°C〜105°C 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 6-vdfn XO (标准) DSC2311 CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 - 0.035“(0.90mm) mems ±25ppm 23 ma 24MHz 25MHz - -
DSC1121BI2-008.0000T Microchip Technology DSC1121BI2-008.0000T -
RFQ
ECAD 9797 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 8 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 35mA mems ±25ppm - - 22ma
DSC1123CI2-312.5000 Microchip Technology DSC1123CI2-312.5000 -
RFQ
ECAD 4025 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1123 312.5 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 启用/禁用 22ma mems ±25ppm - - -
VC-711-EDE-KAAN-10M0000000 Microchip Technology VC-711-EDE-KAAN-10M0000000 -
RFQ
ECAD 3239 0.00000000 微芯片技术 VC-711 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.067“(1.70mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 10 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-711-EDE-KAAN-10M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 33ma 水晶 ±50ppm - - -
DSA612RI2A-01VWTVAO Microchip Technology DSA612RI2A-01VWTVAO -
RFQ
ECAD 4729 0.00000000 微芯片技术 DSA612 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 6-vflga MEMS (硅) lvcmos 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA612RI2A-01VWTVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 6mA 0.035“(0.89mm) mems ±25ppm 3 ma 81.605kHz 25MHz 32.768KHz -
DSC1018DI2-027.0000T Microchip Technology DSC1018DI2-027.0000T -
RFQ
ECAD 3383 0.00000000 微芯片技术 DSC1018 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 27 MHz CMOS 1.8V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() (3ma (典型) mems ±25ppm - - 1µA
DSC1123AI2-050.0023T Microchip Technology DSC1123AI2-050.0023T -
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ECAD 3988 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) DSC1123 50.0023 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VXM7-1KE-08-54M0000000 Microchip Technology VXM7-1KE-08-54M0000000 -
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ECAD 1812年 0.00000000 微芯片技术 VXM7 积极的 40欧姆 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.031“(0.80mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 54 MHz 基本的 - 到达不受影响 Ear99 8541.60.0060 100 8pf ±50ppm ±20ppm
DSC6301JL2BB-027.0000 Microchip Technology DSC6301JL2BB-027.0000 -
RFQ
ECAD 3085 0.00000000 微芯片技术 DSC63XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-vlga XO (标准) DSC6301 27 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC6301JL2BB-027.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - ±0.50%,中心扩展 -
DSC1033BI2-003.6864 Microchip Technology DSC1033BI2-003.6864 -
RFQ
ECAD 7741 0.00000000 微芯片技术 DSC1033,Puresilicon™ 管子 过时的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 3.6864 MHz CMOS 3.3V 下载 (1 (无限) Ear99 8542.39.0001 72 ((() (3ma (典型) mems - ±25ppm - 1µA
DSC1221CA2-25M00000T Microchip Technology DSC1221CA2-25M00000T -
RFQ
ECAD 1880年 0.00000000 微芯片技术 DSC12X1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1221 25 MHz CMOS 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1221CA2-25M00000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 27ma(类型) mems ±25ppm - - 23ma (典型)
DSC1121BM1-005.5296 Microchip Technology DSC1121BM1-005.5296 -
RFQ
ECAD 6167 0.00000000 微芯片技术 DSC1121 管子 积极的 -55°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1121 5.5296 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1121BM1-005.5296 Ear99 8542.39.0001 72 启用/禁用 35mA mems ±50ppm - - 22ma
DSC1100CL3-PROG Microchip Technology DSC1100CL3-Prog 1.9200
RFQ
ECAD 3908 0.00000000 微芯片技术 DSC1100 管子 积极的 -40°C〜105°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-vdfn XO (标准) DSC1100 - - - rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1100CL3-Prog Ear99 8542.39.0001 110 - ((() - mems ±20ppm - -
DSC1122CI5-156.2422T Microchip Technology DSC1122CI5-156.2422T -
RFQ
ECAD 4712 0.00000000 微芯片技术 DSC1122 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1122 156.2422 MHz lvpecl 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 58mA mems ±10ppm - - 22ma
VC-801-DAE-KAAN-16M0000000 Microchip Technology VC-801-DAE-KAAN-16M0000000 -
RFQ
ECAD 8403 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC1001BI1-004.0000T Microchip Technology DSC1001BI1-004.0000T -
RFQ
ECAD 8106 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 4 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1001DL5-033.3333T Microchip Technology DSC1001DL5-033.3333T -
RFQ
ECAD 5842 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-vdfn XO (标准) DSC1001 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 10.5mA mems - ±10ppm - 15µA
DSC1001BI2-009.6000T Microchip Technology DSC1001BI2-009.6000T -
RFQ
ECAD 4403 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 9.6 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±25ppm - - 15µA
DSC1001BL1-012.5000T Microchip Technology DSC1001BL1-012.5000T -
RFQ
ECAD 9774 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 12.5 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000 ((() 6.3mA mems ±50ppm - - 15µA
DSC1123CI3-100.0000T Microchip Technology DSC1123CI3-100.0000T -
RFQ
ECAD 4902 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz LVD 2.25V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 150-DSC1123CI3-100.0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±20ppm - - 22ma
DSA6011JA2B-008.0000TVAO Microchip Technology DSA6011JA2B-008.0000TVAO -
RFQ
ECAD 3056 0.00000000 微芯片技术 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6011JA2B-008.008.008.0000TVAOTR Ear99 8542.39.0001 1,000
DSC6001CI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6001CI2A-012.0000T -
RFQ
ECAD 4058 0.00000000 微芯片技术 DSC60XX 胶带和卷轴((tr) 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 12 MHz CMOS 1.71V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 1.3mA ty(类型) mems ±25ppm - - -
DSC1101AE2-007.6800 Microchip Technology DSC1101AE2-007.6800 -
RFQ
ECAD 9985 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 过时的 -20°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 6-SMD,无铅裸垫 XO (标准) 7.68 MHz CMOS 2.25V〜3.6V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 50 ((() 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC1001CE1-050.0000 Microchip Technology DSC1001CE1-050.0000 -
RFQ
ECAD 2023 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) DSC1001 50 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 110 ((() 7.2mA mems ±50ppm - - 15µA
VCC6-VCB-100M000000 Microchip Technology VCC6-VCB-100M000000 -
RFQ
ECAD 2557 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 过时的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 250
MX554ENT20M0000 Microchip Technology MX554ENT20M0000 -
RFQ
ECAD 4442 0.00000000 微芯片技术 MX55 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.055“(1.40mm) 表面安装 6-SMD,没有铅 XO (标准) MX554ENT20M0000 20 MHz lvcmos 2.375V〜3.63V 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 60 启用/禁用 95mA 水晶 ±50ppm - - -
VCC1-B3R-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B3R-20M0000000 -
RFQ
ECAD 6167 0.00000000 微芯片技术 VCC1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -55°C〜125°C - 0.276“ l x 0.197” W(7.00mm x 5.00mm) 0.075“(1.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 20 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 150-VCC1-B3R-20M0000000TR Ear99 8542.39.0001 10 启用/禁用 7ma 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6101JI2A-100.0000 Microchip Technology DSC6101JI2A-100.0000 -
RFQ
ECAD 4140 0.00000000 微芯片技术 DSC61XX 过时的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w(2.50mm x 2.00mm) 0.035“(0.89mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 XO (标准) 100 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 3(168)) Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 (3ma (典型) mems ±25ppm - - -
VC-801-EAE-FAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-801-EAE-FAAN-40M0000000 -
RFQ
ECAD 7228 0.00000000 微芯片技术 * 胶带和卷轴((tr) 积极的 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1,000
VXM5-1070-8M70400000 Microchip Technology VXM5-1070-8M70400000 -
RFQ
ECAD 8530 0.00000000 微芯片技术 VXM5 胶带和卷轴((tr) 积极的 80欧姆 - - 0.197“ LX 0.126” W(5.00mm x 3.20mm) 0.035“(0.90mm) 表面安装 4-SMD,没有铅 MHz晶体 8.704 MHz 基本的 下载 到达不受影响 150-VXM5-1070-8M70400000TR Ear99 8541.60.0050 1,000 - - ±20ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库