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晶体，振荡器，谐振器（，18804）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 ESR （等效串联电阻） 工作温度 评分 尺寸 /尺寸 高度 -座位（最大） 安装类型 包装 /案例 类型 频率 操作模式 输出 电压 -电源 数据表 Rohs状态 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 功能 负载电容 电流 -供应（最大） 基础谐振器 频率稳定性 （4月） 传播频谱带宽 （（（（（）） 频率公差
VCC6-RCF-120M000000TR Microchip Technology VCC6-RCF-1220M000000TR -
RFQ
 ECAD 3263 0.00000000 微芯片技术 VCC6 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 120 MHz lvpecl 2.5V - 到达不受影响 150-VCC6-RCF-1220M000000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 98mA 水晶 ±25ppm - - -
VXA4-1KJ-18-3M57954500TR Microchip Technology VXA4-1KJ-18-3M57954500TR -
RFQ
 ECAD 7422 0.00000000 微芯片技术 VXA4 胶带和卷轴（（tr） 积极的 150欧姆 -20°C〜70°C - 0.427“ LX 0.177” W（10.85mm x 4.50mm） 0.138“（3.50mm） 通过洞 HC-49/US MHz晶体 3.579545 MHz 基本的 - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VXA4-1KJ-18-3M57954500TR Ear99 8541.60.0030 1,000 18pf ±50ppm ±10ppm
VC-801-EA7-KAAN-40M0000000 Microchip Technology VC-801-EA7-KAAN-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 2326 0.00000000 微芯片技术 VC-801 条 积极的 -40°C〜125°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 20mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
VT-827-EFH-2560-27M0000000 Microchip Technology VT-827-EFH-2560-27M0000000 -
RFQ
 ECAD 9553 0.00000000 微芯片技术 VT-827 条 积极的 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.039“（1.00mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 27 MHz 剪裁正弦波 3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-VT-827-EFH-2560-27M0000000 Ear99 8541.60.0080 100 - 2mA 水晶 ±2.5ppm - - -
VC-801-EAE-HAAN-125M000000 Microchip Technology VC-801-EAE-HAAN-125M000000 -
RFQ
 ECAD 6582 0.00000000 微芯片技术 VC-801 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 125 MHz CMOS 3.3V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 40mA 水晶 ±32ppm - - 30µA
VCC1-A3D-40M0000000 Microchip Technology VCC1-A3D-40M0000000 -
RFQ
 ECAD 1092 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 40 MHz CMOS 5V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 30mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
VCC1-9009-114M285000 Microchip Technology VCC1-9009-114M285000 -
RFQ
 ECAD 5245 0.00000000 微芯片技术 VCC1 条 积极的 - - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.075“（1.90mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 114.285 MHz CMOS 1.8V〜5V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 60mA 水晶 - - - 30µA
VC-708-EDE-FNXN-156M634600 Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-156M634600 -
RFQ
 ECAD 3643 0.00000000 微芯片技术 VC-708 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.071“（1.80mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.6346 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 100 - 48mA 水晶 ±25ppm - - -
VC-801-DAW-KABN-16M0000000 Microchip Technology VC-801-DAW-KABN-16M0000000 -
RFQ
 ECAD 5323 0.00000000 微芯片技术 VC-801 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.197“ LX 0.126” W（5.00mm x 3.20mm） 0.055“（1.40mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 XO （标准） 16 MHz CMOS 5V 下载 到达不受影响 Ear99 8541.60.0080 100 启用/禁用 10mA 水晶 ±50ppm - - 30µA
DSC6011HI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-008.0000 -
RFQ
 ECAD 7632 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 8 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6011HI2B-008.0000 Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - 1.5µA（）
DSC1001CL3-006.1440T Microchip Technology DSC1001CL3-006.1440T -
RFQ
 ECAD 6717 0.00000000 微芯片技术 DSC1001 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn XO （标准） 6.144 MHz CMOS 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-DSC1001CL3-006.1440TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 8mA mems ±20ppm - - 15µA
VC-706-EDW-KAAN-156M250000 Microchip Technology VC-706-EDW-KAAN-156M250000 -
RFQ
 ECAD 8443 0.00000000 微芯片技术 VC-706 条 积极的 -10°C〜70°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz LVD 3.3V - 到达不受影响 150-VC-706-EDW-KAAN-156M250000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 60mA 水晶 ±50ppm - - -
DSC1123CE2-167.7722T Microchip Technology DSC1123CE2-167.7722T -
RFQ
 ECAD 6744 0.00000000 微芯片技术 DSC1123 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜70°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 167.7722 MHz LVD 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC1123CE2-167.7722TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 32ma mems ±25ppm - - 22ma
VT-827-EFH-2560-27M0000000TR Microchip Technology VT-827-EFH-2560-27M0000000TR -
RFQ
 ECAD 4924 0.00000000 微芯片技术 VT-827 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -30°C 〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.039“（1.00mm） 表面安装 4-SMD，没有铅 tcxo 27 MHz 剪裁正弦波 3.3V 下载 到达不受影响 150-VT-827-EFH-2560-27M0000000TR Ear99 8541.60.0080 1,000 - 2mA 水晶 ±2.5ppm - - -
VC-706-HDE-FAAN-31M2500000_SNPB Microchip Technology VC-706-HDE-FAAN-31M2500000_SNPB -
RFQ
 ECAD 1766年 0.00000000 微芯片技术 VC-706 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 31.25 MHz LVD 2.5V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-706-HDE-FAAN-31M2500000_SNPBTR Ear99 8542.39.0001 250 启用/禁用 60mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC1502AI3A-100M0000T Microchip Technology DSC1502AI3A-100M0000T -
RFQ
 ECAD 5906 0.00000000 微芯片技术 DSC150X 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 4-vdfn裸露的垫子 XO （标准） 100 MHz lvcmos 2.5V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC1502AI3A-100M0000TTR Ear99 8542.39.0001 1,000 （（（） 7.5mA mems ±20ppm - - 1.8µA（）
VCC6-RCF-100M000000_SNPB Microchip Technology VCC6-RCF-100M000000_SNPB -
RFQ
 ECAD 5103 0.00000000 微芯片技术 VCC6 大部分 过时的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.063“（1.60mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 100 MHz lvpecl 2.5V 下载 到达不受影响 150-VCC6-RCF-100M000000_SNPB Ear99 8541.60.0080 1 启用/禁用 98mA 水晶 ±25ppm - - -
DSC6101JE3B-485K000 Microchip Technology DSC6101JE3B-485K000 -
RFQ
 ECAD 3521 0.00000000 微芯片技术 DSC61XXB 管子 积极的 -20°C〜70°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 485 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6101JE3B-485K000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±20ppm - - -
VV-701-EAE-SFAB-25M0000000 Microchip Technology VV-701-EAE-SFAB-25M0000000 -
RFQ
 ECAD 3827 0.00000000 微芯片技术 VV-701 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.068“（1.72mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 vcxo 25 MHz CMOS 3.3V - 到达不受影响 150-VV-701-EAE-SFAB-25M0000000 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 9MA 水晶 ±25ppm ±100ppm - -
DSC1101CI2-027.0000 Microchip Technology DSC1101CI2-027.0000 -
RFQ
 ECAD 1940年 0.00000000 微芯片技术 DSC1101 管子 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-vdfn XO （标准） 27 MHz CMOS 2.25V〜3.6V - 到达不受影响 150-DSC1101CI2-027.0000 Ear99 8542.39.0001 110 （（（） 35mA mems ±25ppm - - 95µA
DSC6001JL3B-024.0000 Microchip Technology DSC6001JL3B-024.0000 -
RFQ
 ECAD 3681 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 24 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JL3B-024.0000 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
DSC6001JI2B-016.7772 Microchip Technology DSC6001JI2B-016.7772 -
RFQ
 ECAD 7592 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 16.7772 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001JI2B-016.7772 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±25ppm - - -
DSC6001JI1B-033.3333 Microchip Technology DSC6001JI1B-033.3333 -
RFQ
 ECAD 3586 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 33.3333 MHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSC6001JI1B-033.3333 Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - -
DSA6102JI1B-500K000VAO Microchip Technology DSA6102JI1B-500K000VAO -
RFQ
 ECAD 4963 0.00000000 微芯片技术 DSA61XXB 管子 积极的 -40°C〜85°C AEC-Q100 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vlga XO （标准） 500 kHz CMOS 1.8V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-DSA6102JI1B-500K000VAO Ear99 8542.39.0001 140 启用/禁用 （3ma （典型） mems ±50ppm - - -
DSA6011MA1B-032K768VAO Microchip Technology DSA6011MA1B-032K768VAO -
RFQ
 ECAD 2764 0.00000000 微芯片技术 DSA60XXB 包 积极的 -40°C〜125°C AEC-Q100 0.079“ l x 0.063” W （2.00mm x 1.60mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSA6011MA1B-032K768VAO Ear99 8542.39.0001 100 （（（） 1.3mA ty（类型） mems ±50ppm - - 1.5µA（）
DSC6001HL3B-032K768 Microchip Technology DSC6001HL3B-032K768 -
RFQ
 ECAD 9051 0.00000000 微芯片技术 DSC60XXB 包 积极的 -40°C〜105°C AEC-Q100 0.063“ l x 0.047” W（1.60mm x 1.20mm） 0.035“（0.89mm） 表面安装 4-vflga XO （标准） 32.768 kHz CMOS 1.8V〜3.3V 下载 到达不受影响 150-DSC6001HL3B-032K768 Ear99 8542.39.0001 100 启用/禁用 1.3mA ty（类型） mems ±20ppm - - -
VT-841A-0001-14M7456000 Microchip Technology VT-841A-0001-14M7456000 -
RFQ
 ECAD 6728 0.00000000 微芯片技术 VT-841 条 积极的 -40°C〜85°C - 0.098“ l x 0.079” w（2.50mm x 2.00mm） 0.039“（1.00mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 tcxo 14.7456 MHz 剪裁正弦波 1.8V〜3.3V - 到达不受影响 150-VT-841A-0001-14M7456000 Ear99 8542.39.0001 100 - 2mA 水晶 - - - -
VC-714-0002-156M250000 Microchip Technology VC-714-0002-156M250000 -
RFQ
 ECAD 4294 0.00000000 微芯片技术 VC-714 条 积极的 -55°C〜105°C - 0.276“ l x 0.197” W（7.00mm x 5.00mm） 0.071“（1.80mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 156.25 MHz - 2.5V〜3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-714-0002-156M250000 Ear99 8542.39.0001 100 - 70mA 水晶 - - - -
VC-830-ECE-KAAN-155M520000TR Microchip Technology VC-830-ECE-KAAN-155M520000TR -
RFQ
 ECAD 4839 0.00000000 微芯片技术 VC-830 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.126“ l x 0.098” w 3.20mm x 2.50mm） 0.035“（0.90mm） 表面安装 6-SMD，没有铅 XO （标准） 155.52 MHz lvpecl 3.3V - rohs3符合条件 到达不受影响 150-VC-830-ECE-KAAN-155M520000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 66ma 水晶 ±50ppm - - -
VCE1-A3C-1M84320000TR Microchip Technology VCE1-A3C-1M84320000TR -
RFQ
 ECAD 7196 0.00000000 微芯片技术 VCE1 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C - 0.551“ lx 0.341” W （14.00mm x 8.65mm） 0.185“（4.70mm） 表面安装 4-SOJ，5.08mm XO （标准） 1.8432 MHz CMOS 5V - 到达不受影响 150-VCE1-A3C-1M84320000TR Ear99 8542.39.0001 1,000 启用/禁用 40mA 水晶 ±100ppm - - -
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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